GaN auf Siliziumwafer für HF

Kurzbeschreibung:

Der von VET Energy bereitgestellte GaN-auf-Silizium-Wafer für HF ist für die Unterstützung von Hochfrequenz-Hochfrequenzanwendungen (RF) konzipiert. Diese Wafer vereinen die Vorteile von Galliumnitrid (GaN) und Silizium (Si) und bieten eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und einen hohen Leistungswirkungsgrad, wodurch sie sich ideal für HF-Komponenten eignen, die in Telekommunikations-, Radar- und Satellitensystemen verwendet werden. VET Energy stellt sicher, dass jeder Wafer die höchsten Leistungsstandards erfüllt, die für die fortschrittliche Halbleiterfertigung erforderlich sind.


Produktdetails

Produkt-Tags

VET Energy GaN auf Siliziumwafer ist eine hochmoderne Halbleiterlösung, die speziell für Hochfrequenzanwendungen (RF) entwickelt wurde. Durch das epitaktische Wachstum von hochwertigem Galliumnitrid (GaN) auf einem Siliziumsubstrat liefert VET Energy eine kostengünstige und leistungsstarke Plattform für eine breite Palette von HF-Geräten.

Dieser GaN-auf-Silizium-Wafer ist mit anderen Materialien wie Si-Wafern, SiC-Substraten, SOI-Wafern und SiN-Substraten kompatibel und erweitert so seine Vielseitigkeit für verschiedene Herstellungsprozesse. Darüber hinaus ist es für die Verwendung mit Epi-Wafern und fortschrittlichen Materialien wie Galliumoxid Ga2O3 und AlN-Wafern optimiert, was seine Anwendungen in der Hochleistungselektronik weiter verbessert. Die Wafer sind für die nahtlose Integration in Fertigungssysteme konzipiert und nutzen die standardmäßige Kassettenhandhabung für eine einfache Handhabung und eine höhere Produktionseffizienz.

VET Energy bietet ein umfassendes Portfolio an Halbleitersubstraten, darunter Si-Wafer, SiC-Substrat, SOI-Wafer, SiN-Substrat, Epi-Wafer, Galliumoxid-Ga2O3 und AlN-Wafer. Unsere vielfältige Produktlinie deckt die Anforderungen verschiedener elektronischer Anwendungen ab, von der Leistungselektronik bis hin zu HF- und Optoelektronik.

GaN auf Siliziumwafer bietet mehrere Vorteile für HF-Anwendungen:

       • Hochfrequenzleistung:Die große Bandlücke und die hohe Elektronenmobilität von GaN ermöglichen einen Hochfrequenzbetrieb und machen es ideal für 5G und andere Hochgeschwindigkeitskommunikationssysteme.
     • Hohe Leistungsdichte:GaN-Geräte können im Vergleich zu herkömmlichen Geräten auf Siliziumbasis höhere Leistungsdichten verarbeiten, was zu kompakteren und effizienteren HF-Systemen führt.
       • Geringer Stromverbrauch:GaN-Geräte weisen einen geringeren Stromverbrauch auf, was zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer geringeren Wärmeableitung führt.

Anwendungen:

       • 5G-Funkkommunikation:GaN auf Siliziumwafern sind für den Aufbau leistungsstarker 5G-Basisstationen und mobiler Geräte unerlässlich.
     • Radarsysteme:GaN-basierte HF-Verstärker werden aufgrund ihrer hohen Effizienz und großen Bandbreite in Radarsystemen eingesetzt.
   • Satellitenkommunikation:GaN-Geräte ermöglichen Hochleistungs- und Hochfrequenz-Satellitenkommunikationssysteme.
     • Militärelektronik:GaN-basierte HF-Komponenten werden in militärischen Anwendungen wie elektronischer Kriegsführung und Radarsystemen eingesetzt.

VET Energy bietet anpassbare GaN-auf-Silizium-Wafer an, um Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen, einschließlich verschiedener Dotierungsgrade, Dicken und Wafergrößen. Unser Expertenteam bietet technischen Support und Kundendienst, um Ihren Erfolg sicherzustellen.

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WAFERING-SPEZIFIKATIONEN

*n-Pm=n-Typ Pm-Qualität, n-Ps=n-Typ Ps-Qualität, Sl=halbisolierend

Artikel

8 Zoll

6 Zoll

4 Zoll

nP

n-Pm

n-Ps

SI

SI

TTV(GBIR)

≤6um

≤6um

Bow(GF3YFCD) – Absoluter Wert

≤15μm

≤15μm

≤25μm

≤15μm

Warp(GF3YFER)

≤25μm

≤25μm

≤40μm

≤25μm

LTV(SBIR)-10mmx10mm

<2μm

Waferkante

Abschrägung

OBERFLÄCHENVERARBEITUNG

*n-Pm=n-Typ Pm-Qualität, n-Ps=n-Typ Ps-Qualität, Sl=halbisolierend

Artikel

8 Zoll

6 Zoll

4 Zoll

nP

n-Pm

n-Ps

SI

SI

Oberflächenbeschaffenheit

Doppelseitige optische Politur, Si-Face CMP

Oberflächenrauheit

(10 um x 10 um) Si-FaceRa≤0,2 nm
C-Fläche Ra≤ 0,5 nm

(5 um x 5 um) Si-Oberfläche Ra≤0,2 nm
C-Fläche Ra≤0,5 nm

Kantensplitter

Nicht zulässig (Länge und Breite ≥ 0,5 mm)

Einrückungen

Nichts erlaubt

Kratzer (Si-Face)

Menge ≤ 5, kumulativ
Länge ≤ 0,5 × Waferdurchmesser

Menge ≤ 5, kumulativ
Länge ≤ 0,5 × Waferdurchmesser

Menge ≤ 5, kumulativ
Länge ≤ 0,5 × Waferdurchmesser

Risse

Nichts erlaubt

Kantenausschluss

3mm

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