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Pourquoi une boîte de plaquettes contient-elle 25 plaquettes ?
Dans le monde sophistiqué des technologies modernes, les plaquettes de silicium sont les composants essentiels de l'industrie des semi-conducteurs. Elles servent de base à la fabrication de divers composants électroniques tels que les microprocesseurs, les mémoires, les capteurs, etc., et chaque plaquette…En savoir plus -
Socles couramment utilisés pour l'épitaxie en phase vapeur
Lors du procédé d'épitaxie en phase vapeur (VPE), le rôle du support est de maintenir le substrat et d'assurer un chauffage uniforme pendant la croissance. Différents types de supports sont adaptés à différentes conditions de croissance et à différents matériaux. En voici quelques exemples…En savoir plus -
Comment prolonger la durée de vie des produits revêtus de carbure de tantale ?
Les produits revêtus de carbure de tantale sont des matériaux haute température couramment utilisés, caractérisés par une excellente résistance aux hautes températures, à la corrosion et à l'usure. De ce fait, ils sont largement employés dans des secteurs tels que l'aérospatiale, la chimie et l'énergie.En savoir plus -
Quelle est la différence entre le PECVD et le LPCVD dans les équipements CVD pour semi-conducteurs ?
Le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) désigne le procédé de dépôt d'un film solide sur la surface d'une plaquette de silicium par réaction chimique d'un mélange gazeux. Selon les différentes conditions de réaction (pression, précurseur), il peut être réalisé à l'aide de divers équipements…En savoir plus -
Caractéristiques du moule en graphite de carbure de silicium
Moule en carbure de silicium et graphite. Ce moule composite est constitué d'une base en carbure de silicium (SiC) et d'un renfort en graphite. Il présente une excellente conductivité thermique, une résistance aux hautes températures et à la corrosion.En savoir plus -
Procédé complet de photolithographie pour semi-conducteurs
La fabrication de chaque produit semi-conducteur nécessite des centaines d'étapes. Nous divisons le processus de fabrication complet en huit étapes : traitement des plaquettes, oxydation, photolithographie, gravure, dépôt de couches minces, croissance épitaxiale, diffusion et implantation ionique. Pour vous aider…En savoir plus -
4 milliards ! SK Hynix annonce un investissement dans le packaging avancé des semi-conducteurs au Purdue Research Park
West Lafayette, Indiana – SK hynix Inc. a annoncé un investissement de près de 4 milliards de dollars pour la construction d'un site de production et de recherche et développement de pointe en matière d'emballage pour les produits d'intelligence artificielle au sein du parc de recherche de Purdue. Ce projet établira un maillon essentiel de la chaîne d'approvisionnement américaine des semi-conducteurs à West Lafayette…En savoir plus -
La technologie laser est à l'origine de la transformation des technologies de traitement des substrats en carbure de silicium.
1. Aperçu de la technologie de traitement des substrats en carbure de silicium Les étapes actuelles de traitement des substrats en carbure de silicium comprennent : le meulage du cercle extérieur, le découpage, le chanfreinage, le polissage, le nettoyage, etc. Le découpage est une étape importante dans la fabrication des substrats semi-conducteurs…En savoir plus -
Matériaux thermiques courants : matériaux composites C/C
Les composites carbone-carbone sont un type de composites à fibres de carbone, la fibre de carbone servant de renfort et le carbone déposé constituant la matrice. La matrice des composites C/C est constituée de carbone. Composée presque entièrement de carbone élémentaire, elle présente une excellente résistance aux hautes températures.En savoir plus