Nouvelles

Qu'est-ce que le découpage de plaquettes ?
Publié par l'administrateur le 24/10/2010
Une plaquette de silicium doit subir trois transformations pour devenir une véritable puce semi-conductrice : premièrement, le lingot en forme de bloc est découpé en plaquettes ; deuxièmement, les transistors sont gravés sur la face avant de la plaquette grâce à l’étape précédente ; enfin, l’encapsulation est réalisée, c’est-à-dire par le processus de découpe…
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Application des céramiques en carbure de silicium dans le domaine des semi-conducteurs
Publié par l'administrateur le 24/10/2010
Le matériau de prédilection pour les pièces de précision des machines de photolithographie. Dans le domaine des semi-conducteurs, les matériaux céramiques en carbure de silicium sont principalement utilisés dans les équipements clés de la fabrication de circuits intégrés, tels que les tables de travail en carbure de silicium, les rails de guidage, les réflecteurs, les mandrins à ventouses en céramique, les bras, etc.
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Quels sont les six systèmes d'un four monocristallin ?
Publié par l'administrateur le 24/09/2023
Un four monocristallin est un appareil qui utilise un élément chauffant en graphite pour fondre des matériaux en silicium polycristallin sous atmosphère de gaz inerte (argon) et qui emploie la méthode Czochralski pour faire croître des monocristaux sans dislocations. Il est principalement composé des systèmes suivants : Mécanique…
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Pourquoi a-t-on besoin de graphite dans le champ thermique d'un four monocristallin ?
Publié par l'administrateur le 24/09/2023
Le système thermique du four vertical monocristallin est également appelé champ thermique. Le rôle du système de champ thermique en graphite est de permettre la fusion des matériaux en silicium et le maintien de la croissance du monocristal à une température donnée. En résumé, il s'agit d'un système complet…
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Plusieurs types de procédés de découpe de plaquettes de semi-conducteurs de puissance
Publié par l'administrateur le 24/09/2020
Le découpage des plaquettes est une étape cruciale de la production de semi-conducteurs de puissance. Il permet de séparer avec précision les circuits intégrés ou puces des plaquettes de semi-conducteurs. La difficulté du découpage réside dans la séparation des puces individuelles tout en préservant leur structure délicate.
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Processus BCD
Publié par l'administrateur le 24/09/18
Qu'est-ce que le procédé BCD ? Le procédé BCD est une technologie d'intégration sur une seule puce, introduite pour la première fois par ST en 1986. Cette technologie permet de réaliser des dispositifs bipolaires, CMOS et DMOS sur une même puce. Son intégration réduit considérablement la surface de la puce. On peut dire que le procédé BCD exploite pleinement…
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BJT, CMOS, DMOS et autres technologies de traitement des semi-conducteurs
Publié par l'administrateur le 24/09/10
Bienvenue sur notre site web pour obtenir des informations sur nos produits et bénéficier de conseils. Notre site web : https://www.vet-china.com/ Alors que les procédés de fabrication des semi-conducteurs continuent de progresser, une célèbre affirmation, la « loi de Moore », circule dans le secteur. Elle a été…
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Procédé de gravure par flux pour la structuration des semi-conducteurs
Publié par l'administrateur le 24/09/10
Les premières techniques de gravure chimique ont favorisé le développement de procédés de nettoyage ou de calcination. Aujourd'hui, la gravure sèche au plasma est devenue le procédé de gravure dominant. Le plasma est composé d'électrons, de cations et de radicaux. L'énergie appliquée au plasma provoque l'excitation des électrons de valence et de valence...
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Recherche sur le four épitaxial SiC de 8 pouces et le procédé homoépitaxial-II
Publié par l'administrateur le 24/09/04
2 Résultats expérimentaux et discussion 2.1 Épaisseur et uniformité de la couche épitaxiale L'épaisseur, la concentration de dopage et l'uniformité de la couche épitaxiale sont des indicateurs clés de la qualité des plaquettes épitaxiales. Un contrôle précis de l'épaisseur et de la concentration de dopage est essentiel.
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