Mandrin à vide en céramique poreuse avancée

Mandrin à vide en céramique poreuse avancée
Mandrin à vide en céramique poreuseIl s'agit d'une plateforme porteuse utilisant le principe de l'adsorption par le vide pour fixer les pièces. L'élément du mandrin à vide assurant la transmission du vide est une plaque en céramique poreuse. Cette plaque est insérée dans un logement prévu à cet effet au niveau de la base, et son pourtour est collé et scellé à cette dernière. La base est fabriquée en céramique ou en métal de précision. L'association d'une base métallique ou céramique avec une céramique poreuse spécifique, ainsi que la conception du canal d'air interne de précision, permettent une adhésion fluide et stable de la pièce à la ventouse sous l'effet de la dépression.

Grâce à la finesse extrême des pores des céramiques poreuses, la surface de la pièce à usiner peut adhérer à la ventouse sans aucun inconvénient tel que des rayures ou des bosses causées par la pression négative.

Caractéristiques du mandrin à vide en céramique poreuse :
① Structure dense et uniforme : Résiste à l'adsorption de la poudre de silicium/des débris de broyage, facile à nettoyer.
② Haute résistance et résistance à l'usure : aucune déformation pendant le meulage, minimise l'écaillage/la fragmentation des bords.
③ Longue durée de vie : Excellente conservation de la forme de la surface, long cycle de pansement avec un retrait minimal.
④ Isolation élevée : Élimine l'électricité statique.
⑤ Réutilisable et facile à habiller : pas de fissures/ébréchures lors du resurfaçage, réutilisation multiple possible.
⑥ Sans poussière et stable : entièrement fritté, aucune émission de particules.
⑦ Léger : La structure poreuse réduit considérablement le poids.
⑧ Résistance chimique : Personnalisable pour les environnements corrosifs via le contrôle des matériaux/processus.

Manchon à vide en céramique VS ventouse métallique traditionnelle :

Mandrin à vide en céramique dans le domaine des semi-conducteurs
Les mandrins à vide en céramique servent d'outils de serrage et de transport dans la production de plaquettes de semi-conducteurs. Ils se caractérisent par une planéité et un parallélisme élevés, une structure dense et uniforme, une grande résistance, une bonne perméabilité à l'air, une force d'adsorption uniforme et une facilité d'usinage. Ces caractéristiques les rendent adaptés aux procédés de fabrication de plaquettes de semi-conducteurs tels que l'amincissement, le découpage, le meulage, le nettoyage et la manipulation. Ils permettent de résoudre efficacement les problèmes d'impression sur plaquette, de décharge électrostatique des puces et de contamination particulaire, garantissant ainsi une qualité de traitement extrêmement élevée pour les plaquettes de semi-conducteurs dans les applications pratiques.