Vorteile der LMJ-Verarbeitung
Die inhärenten Mängel der regulären Laserbearbeitung können durch den intelligenten Einsatz der Laser-Mikrostrahltechnologie (LMJ) zur Übertragung der optischen Eigenschaften von Wasser und Luft überwunden werden. Diese Technologie ermöglicht es den Laserimpulsen, die vollständig im verarbeiteten hochreinen Wasserstrahl reflektiert werden, und ungestört die Bearbeitungsoberfläche wie bei einer optischen Faser zu erreichen. Aus Sicht der Nutzung sind die Hauptmerkmale der LMJ-Technologie wie folgt:
1.Der Laserstrahl ist eine säulenförmige (parallele) Struktur.
2. Der Laserimpuls wird in der wasserstrahlähnlichen optischen Faser übertragen, die vor jeglichen Umwelteinflüssen geschützt ist.
3. Der Laserstrahl wird in der LMJ-Ausrüstung fokussiert, und während des gesamten Bearbeitungsprozesses ändert sich die Höhe der bearbeiteten Oberfläche nicht, sodass keine kontinuierliche Fokussierung mit der Änderung der Bearbeitungstiefe während des Bearbeitungsprozesses erforderlich ist.
4. Zusätzlich zur Ablation des Werkstückmaterials erfolgt während jedes Laserimpulses, etwa 99 % der Zeit in jeder einzelnen Zeiteinheit vom Beginn jedes Impulses bis zum nächsten Impuls, wird das verarbeitete Material in Echtzeit abgekühlt Wasser, wodurch die Wärmeeinflusszone und die Umschmelzschicht nahezu gelöscht werden, die hohe Verarbeitungseffizienz jedoch erhalten bleibt.
5. Reinigen Sie die bearbeitete Oberfläche weiter.
Allgemeine Spezifikation | LCSA-100 | LCSA-200 |
Arbeitsplattenvolumen | 125 x 200 x 100 | 460×460×300 |
Linearachse XY | Linearmotor. Linearmotor | Linearmotor. Linearmotor |
Linearachse Z | 100 | 300 |
Positioniergenauigkeit μm | + / - 5 | + / - 3 |
Wiederholte Positionierungsgenauigkeit μm | + / - 2 | + / - 1 |
Beschleunigung G | 0,5 | 1 |
Numerische Steuerung | 3-Achsen | 3-Achsen |
Laser |
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Lasertyp | DPSS Nd: YAG | DPSS Nd: YAG, Puls |
Wellenlänge nm | 532/1064 | 532/1064 |
Nennleistung W | 50/100/200 | 200/400 |
Wasserstrahl |
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Düsendurchmesser μm | 25-80 | 25-80 |
Düsendruckbalken | 100-600 | 0-600 |
Größe/Gewicht |
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Abmessungen (Maschine) (B x L x H) | 1050 x 800 x 1870 | 1200 x 1200 x 2000 |
Abmessungen (Schaltschrank) (B x L x H) | 700 x 2300 x 1600 | 700 x 2300 x 1600 |
Gewicht (Ausstattung) kg | 1170 | 2500-3000 |
Gewicht (Schaltschrank) kg | 700-750 | 700-750 |
Umfassender Energieverbrauch |
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IEingabe | AC 230 V +6 %/ -10 %, unidirektional 50/60 Hz ±1 % | AC 400 V +6 %/-10 %, 3-phasig 50/60 Hz ±1 % |
Spitzenwert | 2,5 kVA | 2,5 kVA |
Join | 10 m Stromkabel: P+N+E, 1,5 mm2 | 10 m Stromkabel: P+N+E, 1,5 mm2 |
Anwendungsbereich für Anwender in der Halbleiterindustrie | ≤4 Zoll runder Barren ≤4 Zoll Barrenscheiben ≤4 Zoll Barrenritzen
| ≤6 Zoll runder Barren ≤6-Zoll-Barrenscheiben ≤6 Zoll Barrenritzen Die Maschine erfüllt den theoretischen Wert von 8 Zoll Rundschreiben/Schneiden/Schneiden, und die spezifischen praktischen Ergebnisse müssen optimiert werden |