Kann fortschrittliches Materialschneiden und Mikrostrahl-Laserbearbeitungsgeräte ausführen

Kurze Beschreibung:

Der fokussierte Laserstrahl wird in den Hochgeschwindigkeits-Wasserstrahl eingekoppelt und nach vollständiger Reflexion an der Innenwand der Wassersäule entsteht ein Energiestrahl mit gleichmäßiger Verteilung der Querschnittsenergie.Es zeichnet sich durch eine geringe Linienbreite, eine hohe Energiedichte, eine kontrollierbare Richtung und eine Echtzeitreduzierung der Oberflächentemperatur der verarbeiteten Materialien aus und bietet hervorragende Voraussetzungen für eine integrierte und effiziente Endbearbeitung harter und spröder Materialien.


Produktdetail

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Vorteile der LMJ-Verarbeitung

Die inhärenten Mängel der regulären Laserbearbeitung können durch den intelligenten Einsatz der Laser-Mikrostrahltechnologie (LMJ) zur Übertragung der optischen Eigenschaften von Wasser und Luft überwunden werden.Diese Technologie ermöglicht es den Laserimpulsen, die vollständig im verarbeiteten hochreinen Wasserstrahl reflektiert werden, ungestört die Bearbeitungsoberfläche zu erreichen, wie bei einer optischen Faser.Aus Sicht der Nutzung sind die Hauptmerkmale der LMJ-Technologie wie folgt:

1.Der Laserstrahl ist eine säulenförmige (parallele) Struktur.

2. Der Laserimpuls wird in der wasserstrahlähnlichen optischen Faser übertragen, die vor jeglichen Umwelteinflüssen geschützt ist.

3. Der Laserstrahl wird in der LMJ-Ausrüstung fokussiert, und während des gesamten Bearbeitungsprozesses ändert sich die Höhe der bearbeiteten Oberfläche nicht, sodass keine kontinuierliche Fokussierung mit der Änderung der Bearbeitungstiefe während des Bearbeitungsprozesses erforderlich ist.

4. Zusätzlich zur Ablation des Werkstückmaterials während jedes Laserimpulses, etwa 99 % der Zeit in jeder einzelnen Zeiteinheit vom Beginn jedes Impulses bis zum nächsten Impuls, wird das verarbeitete Material in Echtzeit abgekühlt Wasser, wodurch die Wärmeeinflusszone und die Umschmelzschicht nahezu gelöscht werden, die hohe Verarbeitungseffizienz jedoch erhalten bleibt.

5. Reinigen Sie die bearbeitete Oberfläche weiter.

Mikrostrahl-Laserschneidtechnologie (2)
Mikrostrahl-Laserschneidtechnologie (1)
Mikrostrahl-Laserschneidtechnologie (1)

Generelle Spezifikation

LCSA-100

LCSA-200

Arbeitsplattenvolumen

125 x 200 x 100

460×460×300

Linearachse XY

Linearmotor.Linearmotor

Linearmotor.Linearmotor

Linearachse Z

100

300

Positioniergenauigkeit μm

+ / - 5

+ / - 3

Wiederholte Positionierungsgenauigkeit μm

+ / - 2

+ / - 1

Beschleunigung G

0,5

1

Numerische Kontrolle

3-Achsen

3-Achsen

Laser

Lasertyp

DPSS Nd: YAG

DPSS Nd: YAG, Puls

Wellenlänge nm

532/1064

532/1064

Nennleistung W

50/100/200

200/400

Wasserstrahl

Düsendurchmesser μm

25-80

25-80

Düsendruckbalken

100-600

0-600

Größe Gewicht

Abmessungen (Maschine) (B x L x H)

1050 x 800 x 1870

1200 x 1200 x 2000

Abmessungen (Schaltschrank) (B x L x H)

700 x 2300 x 1600

700 x 2300 x 1600

Gewicht (Ausstattung) kg

1170

2500-3000

Gewicht (Schaltschrank) kg

700-750

700-750

Umfassender Energieverbrauch

IEingabe

AC 230 V +6 %/ -10 %, unidirektional 50/60 Hz ±1 %

AC 400 V +6 %/-10 %, 3-phasig 50/60 Hz ±1 %

Höchstwert

2,5 kVA

2,5 kVA

Join

10 m Stromkabel: P+N+E, 1,5 mm2

10 m Stromkabel: P+N+E, 1,5 mm2

Anwendungsbereich für Anwender in der Halbleiterindustrie

≤4 Zoll runder Barren

≤4 Zoll Barrenscheiben

≤4 Zoll Barrenritzen

≤6 Zoll runder Barren

≤6-Zoll-Barrenscheiben

≤6 Zoll Barrenritzen

Die Maschine erfüllt den theoretischen Wert von 8 Zoll Rundschreiben/Schneiden/Schneiden, und die spezifischen praktischen Ergebnisse müssen optimiert werden

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