Plaquette épitaxiale en carbure de silicium (SiC)

Brève description :

La plaquette épitaxiale en carbure de silicium (SiC) de VET Energy est un substrat haute performance conçu pour répondre aux exigences exigeantes des dispositifs de puissance et RF de nouvelle génération. VET Energy garantit que chaque plaquette épitaxiale est méticuleusement fabriquée pour fournir une conductivité thermique, une tension de claquage et une mobilité des porteurs supérieures, ce qui la rend idéale pour des applications telles que les véhicules électriques, la communication 5G et l'électronique de puissance à haut rendement.


Détail du produit

Mots clés du produit

La plaquette épitaxiale en carbure de silicium (SiC) VET Energy est un matériau semi-conducteur à large bande interdite haute performance avec d'excellentes caractéristiques de résistance à haute température, de haute fréquence et de puissance élevée. C'est un substrat idéal pour la nouvelle génération d'appareils électroniques de puissance. VET Energy utilise la technologie épitaxiale MOCVD avancée pour développer des couches épitaxiales SiC de haute qualité sur des substrats SiC, garantissant ainsi les excellentes performances et la cohérence de la tranche.

Notre plaquette épitaxiale en carbure de silicium (SiC) offre une excellente compatibilité avec une variété de matériaux semi-conducteurs, notamment la plaquette Si, le substrat SiC, la plaquette SOI et le substrat SiN. Grâce à sa couche épitaxiale robuste, il prend en charge des processus avancés tels que la croissance d'Epi Wafer et l'intégration de matériaux tels que l'oxyde de gallium Ga2O3 et l'AlN Wafer, garantissant une utilisation polyvalente dans différentes technologies. Conçu pour être compatible avec les systèmes de manipulation de cassettes standard de l'industrie, il garantit des opérations efficaces et rationalisées dans les environnements de fabrication de semi-conducteurs.

La gamme de produits de VET Energy ne se limite pas aux plaquettes épitaxiales SiC. Nous fournissons également une large gamme de matériaux de substrat semi-conducteur, notamment Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer, etc. En outre, nous développons également activement de nouveaux matériaux semi-conducteurs à large bande interdite, tels que l'oxyde de gallium Ga2O3 et l'AlN. Wafer, pour répondre à la demande future de l'industrie de l'électronique de puissance en dispositifs plus performants.

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SPÉCIFICATIONS DES PLAQUETTES

*n-Pm = type N Pm-Grade, n-Ps = type N Ps-Grade, Sl = semi-isolant

Article

8 pouces

6 pouces

4 pouces

nP

n-Pm

n-Ps

SI

SI

TTV(GBIR)

≤6um

≤6um

Arc (GF3YFCD)-Valeur absolue

≤15μm

≤15μm

≤25μm

≤15μm

Chaîne (GF3YFER)

≤25μm

≤25μm

≤40μm

≤25μm

LTV(SBIR)-10mmx10mm

<2μm

Bord de la plaquette

Biseautage

FINITION DE SURFACE

*n-Pm = type N Pm-Grade, n-Ps = type N Ps-Grade, Sl = semi-isolant

Article

8 pouces

6 pouces

4 pouces

nP

n-Pm

n-Ps

SI

SI

Finition de surface

Polissage optique double face, Si- Face CMP

Rugosité de surface

(10um x 10um) Si-FaceRa≤0,2nm
Face C Ra≤ 0,5 nm

(5umx5um) Si-Face Ra≤0,2nm
Face C Ra≤0,5 nm

Puces de bord

Aucun autorisé (longueur et largeur≥0,5 mm)

Retraits

Aucun permis

Rayures (Si-Face)

Quantité ≤5, cumulatif
Longueur≤0,5×diamètre de la plaquette

Quantité ≤5, cumulatif
Longueur≤0,5×diamètre de la plaquette

Quantité ≤5, cumulatif
Longueur≤0,5×diamètre de la plaquette

Fissures

Aucun permis

Exclusion de bord

3mm

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