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  • Comment les véhicules à énergies nouvelles réalisent-ils un freinage assisté par dépression ? | EFP Énergie

    Comment les véhicules à énergies nouvelles réalisent-ils un freinage assisté par dépression ? | EFP Énergie

    Les véhicules à énergies nouvelles ne sont pas équipés de moteurs à carburant, alors comment réaliser un freinage assisté par dépression lors du freinage ? Les véhicules à énergies nouvelles bénéficient principalement d'une assistance au freinage grâce à deux méthodes : La première méthode consiste à utiliser un système de freinage électrique à assistance par dépression. Ce système utilise un aspirateur électrique...
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  • Pourquoi utilisons-nous du ruban UV pour découper les plaquettes ? | EFP Énergie

    Pourquoi utilisons-nous du ruban UV pour découper les plaquettes ? | EFP Énergie

    Une fois que la tranche a subi le processus précédent, la préparation de la puce est terminée et elle doit être coupée pour séparer les puces sur la tranche, puis finalement emballée. Le procédé de découpe de wafers sélectionné pour des wafers de différentes épaisseurs est également différent : ▪ Wafers d'une épaisseur supérieure à ...
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  • Déformation des plaquettes, que faire ?

    Déformation des plaquettes, que faire ?

    Dans un certain processus d'emballage, des matériaux d'emballage présentant différents coefficients de dilatation thermique sont utilisés. Au cours du processus d'emballage, la tranche est placée sur le substrat d'emballage, puis des étapes de chauffage et de refroidissement sont effectuées pour terminer l'emballage. Cependant, en raison de l'inadéquation entre...
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  • Pourquoi la vitesse de réaction du Si et du NaOH est plus rapide que celle du SiO2 ?

    Pourquoi la vitesse de réaction du Si et du NaOH est plus rapide que celle du SiO2 ?

    La raison pour laquelle la vitesse de réaction du silicium et de l'hydroxyde de sodium peut dépasser celle du dioxyde de silicium peut être analysée sous les aspects suivants : Différence d'énergie de liaison chimique ▪ Réaction du silicium et de l'hydroxyde de sodium : Lorsque le silicium réagit avec l'hydroxyde de sodium, l'énergie de liaison Si-Si entre atome de silicium...
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  • Pourquoi le silicium est-il si dur mais si cassant ?

    Pourquoi le silicium est-il si dur mais si cassant ?

    Le silicium est un cristal atomique dont les atomes sont reliés les uns aux autres par des liaisons covalentes, formant une structure de réseau spatial. Dans cette structure, les liaisons covalentes entre les atomes sont très directionnelles et ont une énergie de liaison élevée, ce qui confère au silicium une dureté élevée lorsqu'il résiste aux forces externes t...
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  • Pourquoi les flancs se plient-ils lors de la gravure à sec ?

    Pourquoi les flancs se plient-ils lors de la gravure à sec ?

    Non-uniformité du bombardement ionique La gravure sèche est généralement un processus combinant des effets physiques et chimiques, dans lequel le bombardement ionique constitue une méthode de gravure physique importante. Pendant le processus de gravure, l'angle d'incidence et la répartition de l'énergie des ions peuvent être inégaux. Si l'ion incident...
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  • Introduction à trois technologies CVD courantes

    Introduction à trois technologies CVD courantes

    Le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) est la technologie la plus largement utilisée dans l'industrie des semi-conducteurs pour déposer une variété de matériaux, notamment une large gamme de matériaux isolants, la plupart des matériaux métalliques et des matériaux en alliages métalliques. Le CVD est une technologie traditionnelle de préparation de couches minces. Son principe...
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  • Le diamant peut-il remplacer d’autres dispositifs semi-conducteurs de haute puissance ?

    Le diamant peut-il remplacer d’autres dispositifs semi-conducteurs de haute puissance ?

    Pierre angulaire des appareils électroniques modernes, les matériaux semi-conducteurs subissent des changements sans précédent. Aujourd'hui, le diamant montre progressivement son grand potentiel en tant que matériau semi-conducteur de quatrième génération, grâce à ses excellentes propriétés électriques et thermiques et sa stabilité dans des conditions extrêmes.
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  • Quel est le mécanisme de planarisation du CMP ?

    Quel est le mécanisme de planarisation du CMP ?

    Dual-Damascene est une technologie de processus utilisée pour fabriquer des interconnexions métalliques dans des circuits intégrés. Il s’agit d’un développement ultérieur du processus de Damas. En formant des trous et des rainures traversants en même temps au cours de la même étape du processus et en les remplissant de métal, la fabrication intégrée de m...
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