Hochentwickeltes poröses Keramik-Vakuumspannfutter

Hochentwickeltes poröses Keramik-Vakuumspannfutter
Vakuumspannfutter aus poröser KeramikEs handelt sich um eine tragende Plattform, die Werkstücke mittels Vakuumadsorption fixiert. Der vakuumübertragende Teil des Vakuumspannfutters ist eine poröse Keramikplatte. Diese wird in die Vertiefung des Sockels eingesetzt und an ihrem Rand mit diesem verklebt und abgedichtet. Der Sockel besteht aus Präzisionskeramik oder Metall. Durch die Kombination eines Metall- oder Keramiksockels mit einer speziellen porösen Keramikplatte ermöglicht die präzise interne Luftführung eine gleichmäßige und stabile Haftung des Werkstücks am Vakuumsaugnapf unter Unterdruck.

Aufgrund der extrem feinen Poren in poröser Keramik kann die Oberfläche des Werkstücks ohne unerwünschte Einflüsse wie Kratzer oder Dellen durch Unterdruck am Vakuumsaugnapf haften bleiben.

Eigenschaften des porösen Keramik-Vakuumspannfutters:
① Dichte und gleichmäßige Struktur: Verhindert die Anlagerung von Siliziumpulver/Schleifrückständen und ist leicht zu reinigen.
② Hohe Festigkeit und Verschleißfestigkeit: Keine Verformung beim Schleifen, minimiert Kantenausbrüche/Fragmentierung.
③ Lange Lebensdauer: Ausgezeichnete Formbeständigkeit der Oberfläche, langer Verbandzyklus mit minimalem Entfernungsaufwand.
④ Hohe Isolation: Verhindert statische Elektrizität.
⑤ Wiederverwendbar und einfach zu behandeln: Kein Reißen/Absplittern beim Überarbeiten, mehrfache Wiederverwendung möglich.
⑥ Staubfrei und stabil: Vollständig gesintert, keine Partikelemission.
⑦ Leichtgewicht: Die poröse Struktur reduziert das Gewicht erheblich.
⑧ Chemische Beständigkeit: Durch Material-/Prozesskontrolle an korrosive Umgebungen anpassbar.

Keramisches Vakuumfutter im Vergleich zu herkömmlichem Metallsaugnapf:

Keramischer Vakuumspannfutter im Halbleiterbereich
Keramische Vakuumspannfutter dienen in der Halbleiterwafer-Produktion als Spann- und Transportvorrichtungen. Sie zeichnen sich durch hohe Planheit und Parallelität, eine dichte und gleichmäßige Struktur, hohe Festigkeit, gute Luftdurchlässigkeit, gleichmäßige Adhäsionskraft und einfaches Nachbearbeiten aus. Diese Eigenschaften machen sie ideal für Prozesse in der Halbleiterwafer-Herstellung wie Dünnung, Schneiden, Schleifen, Reinigen und Handling. Sie bewältigen effektiv Herausforderungen wie Wafer-Imprinting, elektrostatische Entladung von Chips und Partikelkontamination und erzielen so in der Praxis eine extrem hohe Bearbeitungsqualität für Halbleiterwafer.