A VET Energy GaN on Silicon Wafer egy élvonalbeli félvezető megoldás, amelyet kifejezetten rádiófrekvenciás (RF) alkalmazásokhoz terveztek. A kiváló minőségű gallium-nitrid (GaN) szilícium hordozón epitaxiális termesztésével a VET Energy költséghatékony és nagy teljesítményű platformot kínál az RF eszközök széles skálájához.
Ez a GaN on Silicon lapka kompatibilis más anyagokkal, mint például a Si Wafer, a SiC Substrate, a SOI Wafer és a SiN Substrate, így bővíti sokoldalúságát a különböző gyártási folyamatokban. Ezenkívül az Epi Waferrel és olyan fejlett anyagokkal való használatra optimalizálták, mint a gallium-oxid Ga2O3 és az AlN Wafer, amelyek tovább javítják a nagy teljesítményű elektronikában való alkalmazását. Az ostyákat úgy tervezték, hogy zökkenőmentesen integrálhatók legyenek a gyártási rendszerekbe, szabványos kazettás kezeléssel a könnyű használat és a gyártási hatékonyság növelése érdekében.
A VET Energy félvezető hordozók átfogó portfólióját kínálja, beleértve a Si Wafert, a SiC Substratet, a SOI Wafert, a SiN Substratet, az Epi Wafert, a Gallium Oxide Ga2O3 és az AlN Wafert. Változatos termékcsaládunk megfelel a különféle elektronikai alkalmazások igényeinek, a teljesítményelektronikától az RF-ig és az optoelektronikáig.
A GaN a Silicon Waferen számos előnyt kínál az RF alkalmazásokhoz:
• Nagyfrekvenciás teljesítmény:A GaN széles sávszélessége és nagy elektronmobilitása lehetővé teszi a nagyfrekvenciás működést, így ideális az 5G és más nagy sebességű kommunikációs rendszerek számára.
• Nagy teljesítménysűrűség:A GaN eszközök nagyobb teljesítménysűrűséget tudnak kezelni a hagyományos szilícium alapú eszközökhöz képest, ami kompaktabb és hatékonyabb RF rendszereket eredményez.
• Alacsony energiafogyasztás:A GaN eszközök alacsonyabb energiafogyasztást mutatnak, ami jobb energiahatékonyságot és alacsonyabb hőelvezetést eredményez.
Alkalmazások:
• 5G vezeték nélküli kommunikáció:A GaN on Silicon lapkák elengedhetetlenek a nagy teljesítményű 5G bázisállomások és mobileszközök építéséhez.
• Radarrendszerek:A GaN-alapú rádiófrekvenciás erősítőket radarrendszerekben használják nagy hatékonyságuk és széles sávszélességük miatt.
• Műholdas kommunikáció:A GaN eszközök nagy teljesítményű és nagyfrekvenciás műholdas kommunikációs rendszereket tesznek lehetővé.
• Katonai elektronika:A GaN-alapú rádiófrekvenciás alkatrészeket katonai alkalmazásokban, például elektronikus hadviselésben és radarrendszerekben használják.
A VET Energy testreszabható GaN-t kínál a szilícium ostyákon, hogy megfeleljen az Ön egyedi követelményeinek, beleértve a különböző adalékolási szintet, vastagságot és lapkaméretet. Szakértői csapatunk technikai támogatást és értékesítés utáni szolgáltatást nyújt az Ön sikerének biztosítása érdekében.
WAVERING ELŐÍRÁSAI
*n-Pm = n-típusú Pm-minőség, n-Ps = n-típusú Ps-minőség, Sl = félszigetelő
Tétel | 8 hüvelykes | 6 hüvelykes | 4 hüvelykes | ||
nP | n-pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤6 um | ≤6 um | |||
Íj(GF3YFCD) – Abszolút érték | ≤15μm | ≤15μm | ≤25 μm | ≤15μm | |
Warp (GF3YFER) | ≤25 μm | ≤25 μm | ≤40 μm | ≤25 μm | |
LTV (SBIR)-10mmx10mm | <2 μm | ||||
Wafer Edge | Ferde vágás |
FELÜLETKEZELÉS
*n-Pm = n-típusú Pm-minőség, n-Ps = n-típusú Ps-minőség, Sl = félszigetelő
Tétel | 8 hüvelykes | 6 hüvelykes | 4 hüvelykes | ||
nP | n-pm | n-Ps | SI | SI | |
Felületi kidolgozás | Kétoldalas optikai polírozás, Si-Fece CMP | ||||
Felületi érdesség | (10 x 10 um) Si-FaceRa≤0,2 nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0,2nm | |||
Edge Chips | Egyik sem megengedett (hossz és szélesség ≥0,5 mm) | ||||
Behúzások | Egyik sem Engedélyezett | ||||
Karcolások (Si-Face) | Menny.≤5, kumulatív | Menny.≤5, kumulatív | Menny.≤5, kumulatív | ||
Repedések | Egyik sem Engedélyezett | ||||
Élek kizárása | 3 mm |