Ezt a 6 hüvelykes N típusú SiC Wafert úgy tervezték, hogy extrém körülmények között is megnövelt teljesítményt nyújtson, így ideális választás a nagy teljesítményt és hőmérséklet-állóságot igénylő alkalmazásokhoz. A lapkához kapcsolódó kulcsfontosságú termékek közé tartozik a Si Wafer, a SiC Substrate, a SOI Wafer és a SiN Substrate. Ezek az anyagok optimális teljesítményt biztosítanak a különböző félvezető-gyártási folyamatokban, lehetővé téve az eszközök energiahatékonyságát és tartósságát.
Az Epi Waferrel, Gallium Oxide Ga2O3-val, Cassette-vel vagy AlN Waferrel dolgozó vállalatok számára a VET Energy 6 hüvelykes N típusú SiC Wafer-je biztosítja a szükséges alapot az innovatív termékfejlesztéshez. Legyen szó nagy teljesítményű elektronikáról vagy a legújabb RF technológiáról, ezek a lapkák kiváló vezetőképességet és minimális hőellenállást biztosítanak, feszegetve a hatékonyság és a teljesítmény határait.
WAVERING ELŐÍRÁSAI
*n-Pm = n-típusú Pm-minőség, n-Ps = n-típusú Ps-minőség, Sl = félszigetelő
Tétel | 8 hüvelykes | 6 hüvelykes | 4 hüvelykes | ||
nP | n-pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤6 um | ≤6 um | |||
Íj(GF3YFCD) – Abszolút érték | ≤15μm | ≤15μm | ≤25 μm | ≤15μm | |
Warp (GF3YFER) | ≤25 μm | ≤25 μm | ≤40 μm | ≤25 μm | |
LTV (SBIR)-10mmx10mm | <2 μm | ||||
Wafer Edge | Ferde vágás |
FELÜLETKEZELÉS
*n-Pm = n-típusú Pm-minőség, n-Ps = n-típusú Ps-minőség, Sl = félszigetelő
Tétel | 8 hüvelykes | 6 hüvelykes | 4 hüvelykes | ||
nP | n-pm | n-Ps | SI | SI | |
Felületi kidolgozás | Kétoldalas optikai polírozás, Si-Fece CMP | ||||
Felületi érdesség | (10 x 10 um) Si-FaceRa≤0,2 nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0,2nm | |||
Edge Chips | Egyik sem megengedett (hossz és szélesség ≥0,5 mm) | ||||
Behúzások | Egyik sem Engedélyezett | ||||
Karcolások (Si-Face) | Menny.≤5, kumulatív | Menny.≤5, kumulatív | Menny.≤5, kumulatív | ||
Repedések | Egyik sem Engedélyezett | ||||
Élek kizárása | 3 mm |