6 hüvelykes N típusú SiC ostya

Rövid leírás:

A VET Energy 6 hüvelykes N típusú SiC Wafer egy nagy teljesítményű hordozó, amelyet fejlett félvezető alkalmazásokhoz terveztek, és kiváló hővezető képességet és energiahatékonyságot kínál. A VET Energy a legkorszerűbb technológiát alkalmazza, hogy kiváló minőségű ostyákat állítson elő, amelyek megfelelnek a modern elektronika szigorú követelményeinek, biztosítva az erősáramú eszközök megbízhatóságát és tartósságát.


Termék részletek

Termékcímkék

Ezt a 6 hüvelykes N típusú SiC Wafert úgy tervezték, hogy extrém körülmények között is megnövelt teljesítményt nyújtson, így ideális választás a nagy teljesítményt és hőmérséklet-állóságot igénylő alkalmazásokhoz. A lapkához kapcsolódó kulcsfontosságú termékek közé tartozik a Si Wafer, a SiC Substrate, a SOI Wafer és a SiN Substrate. Ezek az anyagok optimális teljesítményt biztosítanak a különböző félvezető-gyártási folyamatokban, lehetővé téve az eszközök energiahatékonyságát és tartósságát.

Az Epi Waferrel, Gallium Oxide Ga2O3-val, Cassette-vel vagy AlN Waferrel dolgozó vállalatok számára a VET Energy 6 hüvelykes N típusú SiC Wafer-je biztosítja a szükséges alapot az innovatív termékfejlesztéshez. Legyen szó nagy teljesítményű elektronikáról vagy a legújabb RF technológiáról, ezek a lapkák kiváló vezetőképességet és minimális hőellenállást biztosítanak, feszegetve a hatékonyság és a teljesítmény határait.

第6页-36
第6页-35

WAVERING ELŐÍRÁSAI

*n-Pm = n-típusú Pm-minőség, n-Ps = n-típusú Ps-minőség, Sl = félszigetelő

Tétel

8 hüvelykes

6 hüvelykes

4 hüvelykes

nP

n-pm

n-Ps

SI

SI

TTV (GBIR)

≤6 um

≤6 um

Íj(GF3YFCD) – Abszolút érték

≤15μm

≤15μm

≤25 μm

≤15μm

Warp (GF3YFER)

≤25 μm

≤25 μm

≤40 μm

≤25 μm

LTV (SBIR)-10mmx10mm

<2 μm

Wafer Edge

Ferde vágás

FELÜLETKEZELÉS

*n-Pm = n-típusú Pm-minőség, n-Ps = n-típusú Ps-minőség, Sl = félszigetelő

Tétel

8 hüvelykes

6 hüvelykes

4 hüvelykes

nP

n-pm

n-Ps

SI

SI

Felületi kidolgozás

Kétoldalas optikai polírozás, Si-Fece CMP

Felületi érdesség

(10 x 10 um) Si-FaceRa≤0,2 nm
C-Face Ra≤ 0,5 nm

(5umx5um) Si-Face Ra≤0,2nm
C-Face Ra≤0,5nm

Edge Chips

Egyik sem megengedett (hossz és szélesség ≥0,5 mm)

Behúzások

Egyik sem Engedélyezett

Karcolások (Si-Face)

Menny.≤5, kumulatív
Hossz ≤0,5× ostyaátmérő

Menny.≤5, kumulatív
Hossz ≤0,5× ostyaátmérő

Menny.≤5, kumulatív
Hossz ≤0,5× ostyaátmérő

Repedések

Egyik sem Engedélyezett

Élek kizárása

3 mm

tech_1_2_size
下载 (2)

  • Előző:
  • Következő:

  • WhatsApp online csevegés!