Nagy tisztaságú 8 hüvelykes szilícium ostya

Rövid leírás:

A VET Energy nagy tisztaságú, 8 hüvelykes szilícium lapkái ideális választást jelentenek a félvezetőgyártáshoz. A fejlett technológiával készült ostyák kiváló kristályminőséggel és felületi síksággal rendelkeznek, így különféle mikroelektronikai eszközök gyártására alkalmasak.


Termék részletek

Termékcímkék

A VET Energy 8 hüvelykes szilícium lapkáit széles körben használják teljesítményelektronikában, érzékelőkben, integrált áramkörökben és más területeken. A félvezetőipar vezető szereplőjeként elkötelezettek vagyunk amellett, hogy kiváló minőségű Si Wafer termékeket kínáljunk ügyfeleink növekvő igényeinek kielégítésére.

A Si Wafer mellett a VET Energy félvezető hordozóanyagok széles skáláját kínálja, beleértve a SiC szubsztrátumot, SOI Wafert, SiN szubsztrátumot, Epi Wafert stb. Wafer, amely erős támogatást nyújt a következő generációs teljesítményelektronikai eszközök fejlesztéséhez.

A VET Energy fejlett gyártóberendezésekkel és teljes minőségirányítási rendszerrel rendelkezik, amely biztosítja, hogy minden lapka megfeleljen a szigorú ipari szabványoknak. Termékeink nemcsak kiváló elektromos tulajdonságokkal, hanem jó mechanikai szilárdsággal és termikus stabilitással is rendelkeznek.

A VET Energy személyre szabott ostyamegoldásokat kínál ügyfeleinek, beleértve a különböző méretű, típusú és adalékkoncentrációjú ostyákat. Ezenkívül professzionális műszaki támogatást és értékesítés utáni szolgáltatást is biztosítunk, hogy segítsünk ügyfeleinknek a gyártási folyamat során felmerülő különféle problémák megoldásában.

第6页-36
第6页-35

WAVERING ELŐÍRÁSAI

*n-Pm=n-típusú Pm-minőség, n-Ps=n-típusú Ps-minőség, Sl=félszigetelő

Tétel

8 hüvelykes

6 hüvelykes

4 hüvelykes

nP

n-pm

n-Ps

SI

SI

TTV (GBIR)

≤6 um

≤6 um

Íj(GF3YFCD) – Abszolút érték

≤15 μm

≤15 μm

≤25 μm

≤15 μm

Warp (GF3YFER)

≤25 μm

≤25 μm

≤40 μm

≤25 μm

LTV (SBIR)-10mmx10mm

<2 μm

Wafer Edge

Ferde vágás

FELÜLETKEZELÉS

*n-Pm=n-típusú Pm-minőség, n-Ps=n-típusú Ps-minőség, Sl=félszigetelő

Tétel

8 hüvelykes

6 hüvelykes

4 hüvelykes

nP

n-pm

n-Ps

SI

SI

Felületi kidolgozás

Kétoldalas optikai polírozás, Si-Fece CMP

Felületi érdesség

(10um x 10um) Si-FaceRa≤0,2nm
C-Face Ra≤ 0,5 nm

(5umx5um) Si-Face Ra≤0,2nm
C-Face Ra≤0,5nm

Edge Chips

Egyik sem megengedett (hossz és szélesség ≥0,5 mm)

Behúzások

Egyik sem Engedélyezett

Karcolások (Si-Face)

Menny.≤5, kumulatív
Hossz ≤0,5× ostyaátmérő

Menny.≤5, kumulatív
Hossz ≤0,5× ostyaátmérő

Menny.≤5, kumulatív
Hossz ≤0,5× ostyaátmérő

Repedések

Egyik sem Engedélyezett

Élek kizárása

3 mm

tech_1_2_size
下载 (2)

  • Előző:
  • Következő:

  • WhatsApp online csevegés!