A VET Energy 4 hüvelykes GaAs Wafere nélkülözhetetlen anyag a nagy sebességű és optoelektronikai eszközökhöz, beleértve az RF erősítőket, LED-eket és napelemeket. Ezek a lapkák nagy elektronmobilitásukról és magasabb frekvenciájú működési képességükről ismertek, így kulcsfontosságú elemei a fejlett félvezető alkalmazásoknak. A VET Energy kiváló minőségű, egyenletes vastagságú és minimális hibákkal rendelkező GaAs lapkákat biztosít, amelyek számos igényes gyártási folyamathoz alkalmasak.
Ezek a 4 hüvelykes GaAs lapkák kompatibilisek különféle félvezető anyagokkal, mint például a Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer és SiN Substrate, így sokoldalúan integrálhatók különböző eszközarchitektúrákba. Akár Epi Wafer gyártásához használják, akár olyan élvonalbeli anyagok mellett, mint a gallium-oxid Ga2O3 és az AlN Wafer, megbízható alapot kínálnak a következő generációs elektronikához. Ezenkívül az ostyák teljes mértékben kompatibilisek a kazettás kezelőrendszerekkel, biztosítva a zavartalan működést mind a kutatási, mind a nagy volumenű gyártási környezetben.
A VET Energy félvezető hordozók átfogó portfólióját kínálja, beleértve a Si Wafert, a SiC Substratet, a SOI Wafert, a SiN Substratet, az Epi Wafert, a Gallium Oxide Ga2O3 és az AlN Wafert. Változatos termékcsaládunk megfelel a különféle elektronikai alkalmazások igényeinek, a teljesítményelektronikától az RF-ig és az optoelektronikáig.
A VET Energy testreszabható GaAs lapkákat kínál, hogy megfeleljenek az Ön speciális követelményeinek, beleértve a különböző adalékolási szinteket, orientációkat és felületkezeléseket. Szakértői csapatunk technikai támogatást és értékesítés utáni szolgáltatást nyújt az Ön sikerének biztosítása érdekében.
WAVERING ELŐÍRÁSAI
*n-Pm=n-típusú Pm-minőség, n-Ps=n-típusú Ps-minőség, Sl=félszigetelő
Tétel | 8 hüvelykes | 6 hüvelykes | 4 hüvelykes | ||
nP | n-pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤6 um | ≤6 um | |||
Íj(GF3YFCD) – Abszolút érték | ≤15 μm | ≤15 μm | ≤25 μm | ≤15 μm | |
Warp (GF3YFER) | ≤25 μm | ≤25 μm | ≤40 μm | ≤25 μm | |
LTV (SBIR)-10mmx10mm | <2 μm | ||||
Wafer Edge | Ferde vágás |
FELÜLETKEZELÉS
*n-Pm=n-típusú Pm-minőség, n-Ps=n-típusú Ps-minőség, Sl=félszigetelő
Tétel | 8 hüvelykes | 6 hüvelykes | 4 hüvelykes | ||
nP | n-pm | n-Ps | SI | SI | |
Felületi kidolgozás | Kétoldalas optikai polírozás, Si-Fece CMP | ||||
Felületi érdesség | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0,2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0,2nm | |||
Edge Chips | Egyik sem megengedett (hossz és szélesség ≥0,5 mm) | ||||
Behúzások | Egyik sem Engedélyezett | ||||
Karcolások (Si-Face) | Menny.≤5, kumulatív | Menny.≤5, kumulatív | Menny.≤5, kumulatív | ||
Repedések | Egyik sem Engedélyezett | ||||
Élek kizárása | 3 mm |