4 hüvelykes GaAs ostya

Rövid leírás:

A VET Energy 4 hüvelykes GaAs lapka egy nagy tisztaságú félvezető hordozó, amely kiváló elektronikus tulajdonságairól ismert, így ideális választás az alkalmazások széles körében. A VET Energy fejlett kristálynövekedési technikákat alkalmaz, hogy kivételes egyenletességgel, alacsony hibasűrűséggel és precíz adalékolási szintekkel rendelkező GaAs lapkákat állítson elő.


Termék részletek

Termékcímkék

A VET Energy 4 hüvelykes GaAs Wafere nélkülözhetetlen anyag a nagy sebességű és optoelektronikai eszközökhöz, beleértve az RF erősítőket, LED-eket és napelemeket. Ezek a lapkák nagy elektronmobilitásukról és magasabb frekvenciájú működési képességükről ismertek, így kulcsfontosságú elemei a fejlett félvezető alkalmazásoknak. A VET Energy kiváló minőségű, egyenletes vastagságú és minimális hibás GaAs lapkákat biztosít, amelyek számos igényes gyártási folyamathoz alkalmasak.

Ezek a 4 hüvelykes GaAs lapkák kompatibilisek különféle félvezető anyagokkal, mint például a Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer és SiN Substrate, így sokoldalúan integrálhatók különböző eszközarchitektúrákba. Akár Epi Wafer gyártásához használják, akár olyan élvonalbeli anyagok mellett, mint a gallium-oxid Ga2O3 és az AlN Wafer, megbízható alapot kínálnak a következő generációs elektronikához. Ezenkívül az ostyák teljes mértékben kompatibilisek a kazettás kezelőrendszerekkel, biztosítva a zavartalan működést mind a kutatási, mind a nagy volumenű gyártási környezetben.

A VET Energy félvezető hordozók átfogó portfólióját kínálja, beleértve a Si Wafert, a SiC Substratet, a SOI Wafert, a SiN Substratet, az Epi Wafert, a Gallium Oxide Ga2O3 és az AlN Wafert. Változatos termékcsaládunk megfelel a különféle elektronikai alkalmazások igényeinek, a teljesítményelektronikától az RF-ig és az optoelektronikáig.

A VET Energy testreszabható GaAs lapkákat kínál, hogy megfeleljenek az Ön speciális követelményeinek, beleértve a különböző adalékolási szinteket, orientációkat és felületkezeléseket. Szakértői csapatunk technikai támogatást és értékesítés utáni szolgáltatást nyújt az Ön sikerének biztosítása érdekében.

第6页-36
第6页-35

WAVERING ELŐÍRÁSAI

*n-Pm = n-típusú Pm-minőség, n-Ps = n-típusú Ps-minőség, Sl = félszigetelő

Tétel

8 hüvelykes

6 hüvelykes

4 hüvelykes

nP

n-pm

n-Ps

SI

SI

TTV (GBIR)

≤6 um

≤6 um

Íj(GF3YFCD) – Abszolút érték

≤15μm

≤15μm

≤25 μm

≤15μm

Warp (GF3YFER)

≤25 μm

≤25 μm

≤40 μm

≤25 μm

LTV (SBIR)-10mmx10mm

<2 μm

Wafer Edge

Ferde vágás

FELÜLETKEZELÉS

*n-Pm = n-típusú Pm-minőség, n-Ps = n-típusú Ps-minőség, Sl = félszigetelő

Tétel

8 hüvelykes

6 hüvelykes

4 hüvelykes

nP

n-pm

n-Ps

SI

SI

Felületi kidolgozás

Kétoldalas optikai polírozás, Si-Fece CMP

Felületi érdesség

(10 x 10 um) Si-FaceRa≤0,2 nm
C-Face Ra≤ 0,5 nm

(5umx5um) Si-Face Ra≤0,2nm
C-Face Ra≤0,5nm

Edge Chips

Egyik sem megengedett (hossz és szélesség ≥0,5 mm)

Behúzások

Egyik sem Engedélyezett

Karcolások (Si-Face)

Menny.≤5, kumulatív
Hossz ≤0,5× ostyaátmérő

Menny.≤5, kumulatív
Hossz ≤0,5× ostyaátmérő

Menny.≤5, kumulatív
Hossz ≤0,5× ostyaátmérő

Repedések

Egyik sem Engedélyezett

Élek kizárása

3 mm

tech_1_2_size
下载 (2)

  • Előző:
  • Következő:

  • WhatsApp online csevegés!