SiC-Wafer-Boot/Turm

Kurzbeschreibung:


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ProduktDBeschreibung

Siliziumkarbid-Waferboote werden häufig als Waferhalter im Hochtemperatur-Diffusionsprozess verwendet.

Vorteile:

Hohe Temperaturbeständigkeit:Normaler Gebrauch bei 1800 ℃

Hohe Wärmeleitfähigkeit:entspricht Graphitmaterial

Hohe Härte:Härte, die nach Diamant und Bornitrid an zweiter Stelle steht

Korrosionsbeständigkeit:Starke Säuren und Laugen weisen keine Korrosion auf, die Korrosionsbeständigkeit ist besser als bei Wolframcarbid und Aluminiumoxid

Geringes Gewicht:geringe Dichte, ähnlich wie Aluminium

Keine Verformung: niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient

Thermoschockbeständigkeit:Es hält starken Temperaturschwankungen stand, widersteht Thermoschocks und weist eine stabile Leistung auf

 

Physikalische Eigenschaften von SiC

Eigentum Wert Verfahren
Dichte 3,21 g/cm³ Sink-Float und Dimension
Spezifische Wärme 0,66 J/g °K Gepulster Laserblitz
Biegefestigkeit 450 MPa560 MPa 4-Punkt-Biegung, RT4-Punkt-Biegung, 1300°
Bruchzähigkeit 2,94 MPa m1/2 Mikroindentation
Härte 2800 Vicker's, 500g Ladung
ElastizitätsmodulYoung-Modul 450 GPa430 GPa 4-Punkt-Bogen, RT4-Punkt-Bogen, 1300 °C
Körnung 2 – 10 µm SEM

 

Thermische Eigenschaften von SiC

Wärmeleitfähigkeit 250 W/m°K Laserblitzverfahren, RT
Wärmeausdehnung (CTE) 4,5 x 10-6 °K Raumtemperatur bis 950 °C, Silica-Dilatometer

 

 

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