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Was ist das Zerkleinern von Waffeln?
von Admin am 24.10.2010
Ein Wafer durchläuft drei Schritte, um zu einem echten Halbleiterchip zu werden: Zuerst wird der blockförmige Ingot in Wafer geschnitten; im zweiten Schritt werden die Transistoren durch den vorherigen Prozess auf die Vorderseite des Wafers graviert; schließlich erfolgt die Verpackung, d. h. durch den Schneideprozess...
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Anwendung von Siliciumcarbidkeramik im Halbleiterbereich
von Admin am 24.10.2010
Das bevorzugte Material für Präzisionsteile von Fotolithografiemaschinen. Im Halbleiterbereich werden Siliziumkarbid-Keramiken hauptsächlich für Schlüsselkomponenten der integrierten Schaltungstechnik eingesetzt, wie z. B. Siliziumkarbid-Arbeitstische, Führungsschienen, Reflektoren, Keramik-Saugfutter, Arme usw.
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Welches sind die sechs Systeme eines Einkristallofens?
von Admin am 24.09.2023
Ein Einkristallofen ist ein Gerät, das polykristalline Siliziummaterialien mithilfe eines Graphitheizelements in einer Inertgasatmosphäre (Argon) schmilzt und nach dem Czochralski-Verfahren versetzungsfreie Einkristalle züchtet. Er besteht im Wesentlichen aus folgenden Systemen: Mechanische Komponenten...
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Warum benötigen wir Graphit im thermischen Feld des Einkristallofens?
von Admin am 24.09.2023
Das thermische System des vertikalen Einkristallofens wird auch als Thermofeld bezeichnet. Die Funktion des Graphit-Thermofeldsystems bezieht sich auf das gesamte System zum Schmelzen von Siliziummaterialien und zur Aufrechterhaltung der Einkristallzüchtung bei einer bestimmten Temperatur. Vereinfacht gesagt, ist es ein komplettes Graphit-Thermofeldsystem.
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Verschiedene Verfahren zum Schneiden von Leistungshalbleiterwafern
von Admin am 24.09.2020
Das Waferschneiden ist ein wichtiger Schritt in der Leistungshalbleiterproduktion. Dieser Schritt dient der präzisen Trennung einzelner integrierter Schaltkreise oder Chips von den Halbleiterwafern. Die Herausforderung beim Waferschneiden besteht darin, die einzelnen Chips zu trennen und gleichzeitig die empfindlichen Strukturen zu schonen.
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BCD-Prozess
von Admin am 24.09.18
Was ist das BCD-Verfahren? Das BCD-Verfahren ist eine von ST im Jahr 1986 eingeführte Technologie zur Integration auf einem einzigen Chip. Mit dieser Technologie lassen sich Bipolar-, CMOS- und DMOS-Bauelemente auf einem einzigen Chip herstellen. Dadurch wird die Chipfläche erheblich reduziert. Man kann sagen, dass das BCD-Verfahren die Möglichkeiten des Verfahrens optimal nutzt.
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BJT, CMOS, DMOS und andere Halbleiterprozesstechnologien
von Admin am 24.09.2010
Willkommen auf unserer Website für Produktinformationen und Beratung. Unsere Website: https://www.vet-china.com/ Da die Halbleiterfertigungsprozesse weiterhin bahnbrechende Fortschritte erzielen, kursiert in der Branche die bekannte Aussage des „Mooreschen Gesetzes“. Es wurde …
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Halbleiterstrukturierungsprozessablauf Ätzen
von Admin am 24.09.2010
Frühe Nassätzverfahren förderten die Entwicklung von Reinigungs- und Veraschungsprozessen. Heute ist das Trockenätzen mit Plasma das gängigste Ätzverfahren. Plasma besteht aus Elektronen, Kationen und Radikalen. Die dem Plasma zugeführte Energie bewirkt, dass die äußersten Elektronen der Atome...
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Forschung zum 8-Zoll-SiC-Epitaxieofen und zum Homoepitaxieprozess-II
von Admin am 24.09.04
2 Experimentelle Ergebnisse und Diskussion 2.1 Dicke und Gleichmäßigkeit der Epitaxieschicht Dicke, Dotierungskonzentration und Gleichmäßigkeit der Epitaxieschicht gehören zu den wichtigsten Indikatoren für die Beurteilung der Qualität von Epitaxie-Wafern. Eine präzise kontrollierbare Dicke, Dotierungskonzentration und Gleichmäßigkeit der Epitaxieschicht sind entscheidend für die Beurteilung der Qualität von Epitaxie-Wafern.
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