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Prinzip der PECVD-Graphitbeschichtung für Solarzellen | VET Energy
Zunächst einmal müssen wir PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) verstehen. Plasma entsteht durch die Verstärkung der thermischen Bewegung von Materialmolekülen. Die Kollisionen zwischen ihnen führen zur Ionisierung der Gasmoleküle, und das Material wird zu einem Gemisch aus …Mehr lesen -
Wie erreichen Elektrofahrzeuge eine Vakuumbremsung? | VET Energy
Neue Energiefahrzeuge sind nicht mit Verbrennungsmotoren ausgestattet. Wie wird also beim Bremsen eine Unterdruckbremsung erreicht? Neue Energiefahrzeuge erreichen die Bremsunterstützung hauptsächlich durch zwei Methoden: Die erste Methode ist die Verwendung eines elektrischen Bremskraftverstärkers. Dieses System nutzt einen elektrischen Unterdruck...Mehr lesen -
Warum verwenden wir UV-Klebeband zum Wafer-Vereinzeln? | VET Energy
Nachdem der Wafer den vorherigen Prozess durchlaufen hat, ist die Chipvorbereitung abgeschlossen. Anschließend muss er geschnitten werden, um die Chips auf dem Wafer zu trennen und schließlich zu verpacken. Das für Wafer unterschiedlicher Dicke gewählte Schneideverfahren variiert ebenfalls: ▪ Wafer mit einer Dicke von mehr als ...Mehr lesen -
Waferverformung – was tun?
Bei einem bestimmten Verpackungsprozess werden Verpackungsmaterialien mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten verwendet. Während des Verpackungsprozesses wird der Wafer auf das Verpackungssubstrat gelegt, anschließend werden Heiz- und Kühlprozesse durchgeführt, um die Verpackung abzuschließen. Aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten...Mehr lesen -
Warum ist die Reaktionsgeschwindigkeit von Si und NaOH höher als die von SiO2?
Warum die Reaktionsgeschwindigkeit von Silicium und Natriumhydroxid die von Siliciumdioxid übertreffen kann, lässt sich anhand folgender Aspekte analysieren: Unterschied in der chemischen Bindungsenergie ▪ Reaktion von Silicium und Natriumhydroxid: Bei der Reaktion von Silicium mit Natriumhydroxid erhöht sich die Si-Si-Bindungsenergie zwischen Siliciumatom und Natriumhydroxid.Mehr lesen -
Warum ist Silizium so hart, aber gleichzeitig so spröde?
Silizium ist ein Atomkristall, dessen Atome durch kovalente Bindungen miteinander verbunden sind und eine räumliche Netzwerkstruktur bilden. In dieser Struktur sind die kovalenten Bindungen zwischen den Atomen stark gerichtet und weisen eine hohe Bindungsenergie auf, wodurch Silizium eine hohe Härte gegenüber äußeren Kräften zeigt.Mehr lesen -
Warum verbiegen sich die Seitenwände beim Trockenätzen?
Ungleichmäßigkeit des Ionenbeschusses. Trockenätzen ist üblicherweise ein Prozess, der physikalische und chemische Effekte kombiniert, wobei der Ionenbeschuss eine wichtige physikalische Ätzmethode darstellt. Während des Ätzprozesses können Einfallswinkel und Energieverteilung der Ionen ungleichmäßig sein. Wenn der Ioneneinfallswinkel...Mehr lesen -
Einführung in drei gängige CVD-Technologien
Die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) ist die am weitesten verbreitete Technologie in der Halbleiterindustrie zur Abscheidung verschiedenster Materialien, darunter eine breite Palette an Isolierstoffen, die meisten Metalle und Metalllegierungen. CVD ist eine traditionelle Dünnschichttechnologie. Ihr Prinzip…Mehr lesen -
Kann Diamant andere Hochleistungs-Halbleiterbauelemente ersetzen?
Als Grundpfeiler moderner elektronischer Geräte unterliegen Halbleitermaterialien einem beispiellosen Wandel. Diamant zeigt heute zunehmend sein großes Potenzial als Halbleitermaterial der vierten Generation mit seinen exzellenten elektrischen und thermischen Eigenschaften sowie seiner Stabilität unter extremen Bedingungen.Mehr lesen