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  • Wie erreichen New-Energy-Fahrzeuge eine vakuumunterstützte Bremsung? | Berufsbildungsenergie

    Wie erreichen New-Energy-Fahrzeuge eine vakuumunterstützte Bremsung? | Berufsbildungsenergie

    New-Energy-Fahrzeuge sind nicht mit Kraftstoffmotoren ausgestattet. Wie erreichen sie also beim Bremsen eine vakuumunterstützte Bremsung? New-Energy-Fahrzeuge erreichen die Bremsunterstützung hauptsächlich durch zwei Methoden: Die erste Methode besteht darin, ein elektrisches Vakuum-Bremssystem zu verwenden. Dieses System verwendet einen elektrischen Staubsauger...
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  • Warum verwenden wir UV-Band zum Wafer-Dicing? | Berufsbildungsenergie

    Warum verwenden wir UV-Band zum Wafer-Dicing? | Berufsbildungsenergie

    Nachdem der Wafer den vorherigen Prozess durchlaufen hat, ist die Chipvorbereitung abgeschlossen und er muss geschnitten werden, um die Chips auf dem Wafer zu trennen, und schließlich verpackt werden. Auch das gewählte Waferschneideverfahren für Wafer unterschiedlicher Dicke ist unterschiedlich: ▪ Wafer mit einer Dicke von mehr ...
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  • Waferverzug, was tun?

    Waferverzug, was tun?

    In einem bestimmten Verpackungsprozess werden Verpackungsmaterialien mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten verwendet. Während des Verpackungsprozesses wird der Wafer auf dem Verpackungssubstrat platziert und anschließend werden Heiz- und Kühlschritte durchgeführt, um die Verpackung abzuschließen. Aufgrund der Diskrepanz zwischen ...
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  • Warum ist die Reaktionsgeschwindigkeit von Si und NaOH schneller als die von SiO2?

    Warum ist die Reaktionsgeschwindigkeit von Si und NaOH schneller als die von SiO2?

    Warum die Reaktionsgeschwindigkeit von Silizium und Natriumhydroxid die von Siliziumdioxid übertreffen kann, kann anhand der folgenden Aspekte analysiert werden: Unterschied in der chemischen Bindungsenergie ▪ Reaktion von Silizium und Natriumhydroxid: Wenn Silizium mit Natriumhydroxid reagiert, erhöht sich die Si-Si-Bindungsenergie zwischen Siliziumatom...
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  • Warum ist Silizium so hart, aber so spröde?

    Warum ist Silizium so hart, aber so spröde?

    Silizium ist ein Atomkristall, dessen Atome durch kovalente Bindungen miteinander verbunden sind und eine räumliche Netzwerkstruktur bilden. In dieser Struktur sind die kovalenten Bindungen zwischen Atomen sehr gerichtet und weisen eine hohe Bindungsenergie auf, wodurch Silizium eine hohe Härte aufweist, wenn es äußeren Kräften widersteht.
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  • Warum verbiegen sich Seitenwände beim Trockenätzen?

    Warum verbiegen sich Seitenwände beim Trockenätzen?

    Ungleichmäßigkeit des Ionenbeschusses Trockenätzen ist normalerweise ein Prozess, der physikalische und chemische Effekte kombiniert, wobei der Ionenbeschuss eine wichtige physikalische Ätzmethode ist. Während des Ätzvorgangs können der Einfallswinkel und die Energieverteilung der Ionen ungleichmäßig sein. Wenn das Ion eintrifft...
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  • Einführung in drei gängige CVD-Technologien

    Einführung in drei gängige CVD-Technologien

    Die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) ist die in der Halbleiterindustrie am weitesten verbreitete Technologie zur Abscheidung einer Vielzahl von Materialien, einschließlich einer breiten Palette von Isoliermaterialien, den meisten Metallmaterialien und Metalllegierungsmaterialien. CVD ist eine traditionelle Technologie zur Herstellung dünner Schichten. Sein Prinzip...
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  • Kann Diamant andere Hochleistungshalbleiterbauelemente ersetzen?

    Kann Diamant andere Hochleistungshalbleiterbauelemente ersetzen?

    Als Eckpfeiler moderner elektronischer Geräte unterliegen Halbleitermaterialien beispiellosen Veränderungen. Heute zeigt Diamant mit seinen hervorragenden elektrischen und thermischen Eigenschaften und seiner Stabilität unter extremen Bedingungen nach und nach sein großes Potenzial als Halbleitermaterial der vierten Generation.
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  • Was ist der Planarisierungsmechanismus von CMP?

    Was ist der Planarisierungsmechanismus von CMP?

    Dual-Damascene ist eine Prozesstechnologie zur Herstellung von Metallverbindungen in integrierten Schaltkreisen. Es handelt sich um eine Weiterentwicklung des Damaskus-Prozesses. Durch die gleichzeitige Bildung von Durchgangslöchern und Nuten im selben Prozessschritt und deren Füllung mit Metall ist die integrierte Fertigung von Metallen möglich.
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