Graphitform/Vorrichtungen/Vorrichtung für Halbleiterverkapselungen durch Glas-Metall-Versiegelung

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Graphitform/Vorrichtungen/Vorrichtung für Halbleiterverkapselungen durch Glas-Metall-Versiegelung

Eigenschaften unserer Graphitform:

1. Graphitformen gehören derzeit zu den hitzebeständigsten Materialien.

2. Bei guter Temperaturwechselbeständigkeit treten bei heißen und kalten Temperaturen keine Risse auf

3. Hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Leitfähigkeit

4. Gute Schmier- und Abriebfestigkeit

5. Chemische Stabilität, Säure- und Alkalibeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit, nicht leicht mit den meisten Metallen zu reagieren

6. Fabrik liefert kundenspezifische Graphitsinterform. Einfach zu verarbeiten, gute mechanische Verarbeitungsleistung, Bearbeitung komplexer Formen und hochpräzise Form
Anwendung

Die Graphitform wird in folgenden Aspekten häufig verwendet:

1. Stranggussform

2.Druckgussform

3.Glasformung mit Matrize

4.Sinterform

5. Schleudergussform

6. Gold, Silber, Schmuck schmelzen …

Körnung (μm)	25	25	25	25
Schüttdichte (≥g/cm3)	1.8	1.8	1,85	1,85
Druckfestigkeit (≥MPa)	60	60	70	70
Biegefestigkeit (≥MPa)	30	30	35	35
Porosität (≤%)	21	21	18	18
Spezifischer Widerstand (≤μΩm)	12	12	12	12
Aschegehalt (≤%)	0,08	0,08	0,08	0,08
Shore-Härte	48	48	50	50