Graphitformen/Vorrichtungen/Vorrichtungen für die Halbleiterverkapselung mittels Glas-Metall-Versiegelung

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Graphitformen/Vorrichtungen/Vorrichtungen für die Halbleiterverkapselung mittels Glas-Metall-Versiegelung

 

Eigenschaften unserer Graphitform:

1. Graphitformen gehören derzeit zu den hitzebeständigsten Materialien.

2. Dank der guten Temperaturwechselbeständigkeit entstehen keine Risse bei starken Temperaturschwankungen.

3. Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und Leitfähigkeit

4. Gute Schmier- und Abriebfestigkeit

5. Chemische Stabilität, Säure- und Laugenbeständigkeit sowie Korrosionsbeständigkeit, reagiert nicht leicht mit den meisten Metallen

6. Werksseitige Lieferung kundenspezifischer Graphit-Sinterformen. Einfache Verarbeitung, gute mechanische Bearbeitbarkeit, ermöglicht die Bearbeitung komplexer Formen und hochpräziser Formen.
Anwendung

Die Graphitform findet in folgenden Bereichen breite Anwendung:

1. Stranggießform

2. Druckgießereiform

3. Glasformung mit Form

4. Sinterform

5. Schleudergussform

6. Gold, Silber und Schmuck einschmelzen…

 

Körnung
(μm)
25 25 25 25
Schüttdichte
(≥g/cm3)
1.8 1.8 1,85 1,85
Druckfestigkeit
(≥MPa)
60 60 70 70
Biegefestigkeit
(≥MPa)
30 30 35 35
Porosität
(≤%)
21 21 18 18
Spezifischer Widerstand
(≤μΩm)
12 12 12 12
Aschegehalt
(≤%)
0,08 0,08 0,08 0,08
Shore-Härte 48 48 50 50

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