Die FortgeschrittenenSiC-AuslegerpaddelDie von vet-china entwickelte Wafer-Bearbeitungshilfe bietet eine hervorragende Lösung für die Halbleiterfertigung. Diese aus Siliziumkarbid (SiC) gefertigte Cantilever-Paddle-Konstruktion ermöglicht dank ihrer hohen Härte und Hitzebeständigkeit eine optimale Leistung auch bei hohen Temperaturen und in korrosiven Umgebungen. Die Konstruktion der Cantilever-Paddle-Konstruktion gewährleistet eine zuverlässige Wafer-Unterstützung während der Bearbeitung und reduziert so das Risiko von Fragmentierung und Beschädigung.
SiC-Auslegerpaddelist eine Spezialkomponente, die in Halbleiterfertigungsanlagen wie Oxidationsöfen, Diffusionsöfen und Glühöfen eingesetzt wird. Ihre Hauptfunktion besteht im Be- und Entladen von Wafern sowie im Stützen und Transportieren der Wafer während Hochtemperaturprozessen.
Gemeinsame StrukturenvonSiCcAntileverpverderben: Eine Kragarmkonstruktion, die an einem Ende fixiert und am anderen frei ist, hat typischerweise eine flache, paddelartige Form.
VET Energy verwendet hochreine, rekristallisierte Siliciumcarbid-Materialien, um die Qualität zu gewährleisten.
| Physikalische Eigenschaften von rekristallisiertem Siliciumcarbid | |
| Eigentum | Typischer Wert |
| Betriebstemperatur (°C) | 1600 °C (mit Sauerstoff), 1700 °C (reduzierendes Milieu) |
| SiC-Gehalt | > 99,96 % |
| Kostenloser Si-Inhalt | < 0,1 % |
| Schüttdichte | 2,60–2,70 g/cm²3 |
| Scheinbare Porosität | < 16 % |
| Druckfestigkeit | > 600MPa |
| Kaltbiegefestigkeit | 80-90 MPa (20°C) |
| Warmbiegefestigkeit | 90-100 MPa (1400 °C) |
| Wärmeausdehnung bei 1500 °C | 4,70 10-6/°C |
| Wärmeleitfähigkeit bei 1200 °C | 23W/m•K |
| Elastizitätsmodul | 240 GPa |
| Beständigkeit gegen Temperaturschocks | Äußerst gut |
Die Vorteile des fortschrittlichen SiC-Auslegerpaddels von VET Energy für die Waferbearbeitung sind:
-Hohe Temperaturstabilität: einsetzbar in Umgebungen über 1600°C;
-Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient: Gewährleistet Dimensionsstabilität und verringert das Risiko von Waferverformungen;
-Hohe Reinheit: geringeres Risiko einer Metallverunreinigung;
-Chemische Inertheit: korrosionsbeständig, geeignet für verschiedene Gasumgebungen;
-Hohe Festigkeit und Härte: Verschleißfest, lange Lebensdauer;
-Gute Wärmeleitfähigkeit: trägt zu einer gleichmäßigen Erwärmung des Wafers bei.
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