8-дюймова кремнієва пластина типу P від VET Energy — це високоефективна кремнієва пластина, розроблена для широкого діапазону напівпровідникових застосувань, включаючи сонячні елементи, пристрої MEMS та інтегральні схеми. Ця пластина, відома своєю чудовою електропровідністю та стабільною продуктивністю, є кращим вибором для виробників, які прагнуть виробляти надійні та ефективні електронні компоненти. VET Energy забезпечує точні рівні легування та високоякісну обробку поверхні для оптимального виготовлення пристрою.
Ці 8-дюймові кремнієві пластини типу P повністю сумісні з різними матеріалами, такими як підкладка SiC, пластина SOI, підкладка SiN, і підходять для росту пластин Epi, забезпечуючи універсальність для передових процесів виробництва напівпровідників. Пластини також можна використовувати в поєднанні з іншими високотехнологічними матеріалами, такими як оксид галію Ga2O3 і пластина AlN, що робить їх ідеальними для електронних застосувань нового покоління. Їх міцна конструкція також ідеально вписується в системи на основі касет, забезпечуючи ефективне та велике виробництво.
VET Energy надає клієнтам індивідуальні рішення для пластин. Ми можемо налаштувати пластини з різним питомим опором, вмістом кисню, товщиною тощо відповідно до конкретних потреб клієнтів. Крім того, ми також надаємо професійну технічну підтримку та післяпродажне обслуговування, щоб допомогти клієнтам вирішити різні проблеми, що виникають під час виробничого процесу.
ТЕХНІЧНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ ВАФЕЛЬ
*n-Pm=Pm-клас n-типу, n-Ps=Ps-клас n-типу, Sl=напівізоляційний
Пункт | 8-дюймовий | 6-дюймовий | 4-дюймовий | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤6 мкм | ≤6 мкм | |||
Лук (GF3YFCD) - абсолютне значення | ≤15 мкм | ≤15 мкм | ≤25 мкм | ≤15 мкм | |
Деформація (GF3YFER) | ≤25 мкм | ≤25 мкм | ≤40 мкм | ≤25 мкм | |
LTV(SBIR)-10ммх10мм | <2 мкм | ||||
Вафельний край | Скошування |
ОБРОБКА ПОВЕРХНІ
*n-Pm=Pm-клас n-типу, n-Ps=Ps-клас n-типу, Sl=напівізоляційний
Пункт | 8-дюймовий | 6-дюймовий | 4-дюймовий | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Оздоблення поверхні | Двосторонній оптичний полір, Si-Face CMP | ||||
Шорсткість поверхні | (10 мкм x 10 мкм) Si-FaceRa≤0,2 нм | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
Крайові чіпи | Не допускається (довжина та ширина≥0,5 мм) | ||||
Відступи | Не дозволено | ||||
Подряпини (Si-Face) | К-сть ≤5, Сукупний | К-сть ≤5, Сукупний | К-сть ≤5, Сукупний | ||
Тріщини | Не дозволено | ||||
Виключення краю | 3 мм |