Aktualności

Zastosowanie ceramiki z węglika krzemu w dziedzinie półprzewodników
przez administratora w dniu 24-10-10
Preferowany materiał na precyzyjne części maszyn fotolitograficznych. W dziedzinie półprzewodników materiały ceramiczne z węglika krzemu są stosowane głównie w kluczowych urządzeniach do produkcji układów scalonych, takich jak stół roboczy z węglika krzemu, szyny prowadzące, reflektory, ceramiczny uchwyt ssący, ramiona, g...
Przeczytaj więcej
0Jakie są sześć systemów pieca monokrystalicznego
przez administratora w dniu 24-09-23
Piec monokrystaliczny to urządzenie wykorzystujące grzejnik grafitowy do topienia polikrystalicznych materiałów krzemowych w środowisku gazu obojętnego (argonu) i wykorzystujące metodę Czochralskiego do hodowli niezdylokowanych monokryształów. Składa się głównie z następujących systemów: Mechanicznego...
Przeczytaj więcej
Dlaczego potrzebujemy grafitu w polu termicznym pieca monokrystalicznego
przez administratora w dniu 24-09-23
Układ cieplny pionowego pieca monokrystalicznego nazywany jest również polem termicznym. Funkcja grafitowego układu pola cieplnego odnosi się do całego układu topienia materiałów krzemowych i utrzymywania wzrostu monokryształu w określonej temperaturze. Mówiąc najprościej, jest to kompletny gra...
Przeczytaj więcej
Kilka rodzajów procesów cięcia płytek półprzewodnikowych mocy
przez administratora w dniu 24-09-20
Cięcie płytek jest jednym z ważnych ogniw w produkcji półprzewodników mocy. Ten etap ma na celu dokładne oddzielenie poszczególnych układów scalonych lub chipów od płytek półprzewodnikowych. Kluczem do cięcia wafli jest możliwość oddzielenia poszczególnych wiórów przy jednoczesnym zapewnieniu delikatnej struktury...
Przeczytaj więcej
Proces BCD
przez administratora w dniu 24-09-18
Co to jest proces BCD? Proces BCD to jednoukładowa, zintegrowana technologia procesowa wprowadzona po raz pierwszy przez ST w 1986 roku. Dzięki tej technologii można tworzyć urządzenia bipolarne, CMOS i DMOS na tym samym chipie. Jego wygląd znacznie zmniejsza powierzchnię chipa. Można powiedzieć, że proces BCD w pełni wykorzystuje...
Przeczytaj więcej
BJT, CMOS, DMOS i inne technologie procesów półprzewodnikowych
przez administratora w dniu 24-09-10
Witamy na naszej stronie internetowej w celu uzyskania informacji o produktach i konsultacji. Nasza strona internetowa: https://www.vet-china.com/ Ponieważ procesy produkcyjne półprzewodników wciąż czynią przełomy, w branży krąży słynne stwierdzenie zwane „prawem Moore’a”. To było p...
Przeczytaj więcej
Proces modelowania półprzewodników – trawienie przepływowe
przez administratora w dniu 24-09-10
Wczesne trawienie na mokro sprzyjało rozwojowi procesów czyszczenia lub spopielania. Obecnie trawienie na sucho przy użyciu plazmy stało się głównym procesem trawienia. Plazma składa się z elektronów, kationów i rodników. Energia przyłożona do plazmy powoduje, że najbardziej zewnętrzne elektrony t...
Przeczytaj więcej
Badania nad 8-calowym piecem epitaksjalnym SiC i procesem homoepitaksjalnym-Ⅱ
przez administratora w dniu 24-09-04
2 Wyniki eksperymentów i dyskusja 2.1 Grubość i jednorodność warstwy epitaksjalnej Grubość warstwy epitaksjalnej, stężenie domieszki i jednorodność są jednymi z podstawowych wskaźników oceny jakości płytek epitaksjalnych. Dokładnie kontrolowana grubość, domieszkowanie...
Przeczytaj więcej
Badania 8-calowego pieca epitaksjalnego SiC i procesu homoepitaksjalnego-Ⅰ
przez administratora w dniu 24-09-04
Obecnie przemysł SiC przechodzi ze 150 mm (6 cali) na 200 mm (8 cali). Aby zaspokoić pilne zapotrzebowanie przemysłu na wielkogabarytowe, wysokiej jakości płytki homoepitaksjalne SiC, z powodzeniem przygotowano płytki homoepitaksjalne 4H-SiC o średnicy 150 mm i 200 mm na...
Przeczytaj więcej