VET Energy의 제품 라인은 SiC 웨이퍼의 GaN에만 국한되지 않습니다. 또한 Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer 등 다양한 반도체 기판 소재를 제공하고 있습니다. 또한, 산화갈륨 Ga2O3, AlN 등 새로운 와이드 밴드갭 반도체 소재 개발도 활발히 진행하고 있습니다. 고성능 장치에 대한 미래 전력 전자 산업의 요구를 충족시키는 웨이퍼.
VET Energy는 유연한 맞춤 서비스를 제공하며, 고객의 특정 요구에 따라 다양한 두께, 다양한 도핑 유형, 다양한 웨이퍼 크기의 GaN 에피택셜 레이어를 맞춤 설정할 수 있습니다. 또한 고객이 고성능 전력전자기기를 신속하게 개발할 수 있도록 전문적인 기술지원과 애프터서비스도 제공하고 있습니다.
웨이퍼링 사양
*n-Pm=n형 Pm-등급,n-Ps=n형 Ps-등급,Sl=반절연
목 | 8인치 | 6인치 | 4인치 | ||
nP | n-Pm | n-P | SI | SI | |
TTV(GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
활(GF3YFCD)-절대값 | 15μm 이하 | 15μm 이하 | ≤25μm | 15μm 이하 | |
워프(GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
웨이퍼 에지 | 베벨링 |
표면 마감
*n-Pm=n형 Pm-등급,n-Ps=n형 Ps-등급,Sl=반절연
목 | 8인치 | 6인치 | 4인치 | ||
nP | n-Pm | n-P | SI | SI | |
표면 마감 | 양면 광학 광택제, Si- Face CMP | ||||
표면 거칠기 | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-페이스 Ra≤0.2nm | |||
엣지 칩 | 없음 허용됨(길이 및 너비≥0.5mm) | ||||
들여쓰기 | 허용되지 않음 | ||||
스크래치(Si-Face) | 수량 ≤5, 누적 | 수량 ≤5, 누적 | 수량 ≤5, 누적 | ||
균열 | 허용되지 않음 | ||||
가장자리 제외 | 3mm |