VET Energy GaN on Silicon Wafer は、高周波 (RF) アプリケーション向けに特別に設計された最先端の半導体ソリューションです。 VET Energy は、シリコン基板上に高品質の窒化ガリウム (GaN) をエピタキシャル成長させることにより、幅広い RF デバイスにコスト効率の高い高性能プラットフォームを提供します。
この GaN on Silicon ウェーハは、Si ウェーハ、SiC 基板、SOI ウェーハ、SiN 基板などの他の材料と互換性があり、さまざまな製造プロセスでの汎用性が広がります。さらに、エピウェーハや、酸化ガリウム Ga2O3 や AlN ウェーハなどの先端材料と併用するように最適化されており、高出力エレクトロニクスでのアプリケーションをさらに強化します。ウェーハは、使いやすさと生産効率の向上のため、標準的なカセット処理を使用して製造システムにシームレスに統合できるように設計されています。
VET Energy は、Si ウェーハ、SiC 基板、SOI ウェーハ、SiN 基板、エピウェーハ、酸化ガリウム Ga2O3、AlN ウェーハなどの半導体基板の包括的なポートフォリオを提供しています。当社の多様な製品ラインは、パワーエレクトロニクスからRF、オプトエレクトロニクスまで、さまざまな電子アプリケーションのニーズに応えます。
シリコン ウェーハ上の GaN は、RF アプリケーションにいくつかの利点をもたらします。
• 高周波性能:GaN の広いバンドギャップと高い電子移動度は高周波動作を可能にし、5G やその他の高速通信システムに最適です。
• 高い電力密度:GaN デバイスは、従来のシリコンベースのデバイスと比較してより高い電力密度を処理できるため、よりコンパクトで効率的な RF システムが実現します。
• 低消費電力:GaN デバイスは消費電力が低いため、エネルギー効率が向上し、熱放散が減少します。
アプリケーション:
• 5G無線通信:GaN on Silicon ウェーハは、高性能 5G 基地局やモバイル デバイスの構築に不可欠です。
• レーダーシステム:GaN ベースの RF アンプは、その高効率と広帯域幅によりレーダー システムで使用されます。
• 衛星通信:GaN デバイスは、高出力および高周波数の衛星通信システムを可能にします。
• 軍用電子機器:GaN ベースの RF コンポーネントは、電子戦やレーダー システムなどの軍事用途で使用されます。
VET Energy は、さまざまなドーピング レベル、厚さ、ウェーハ サイズなどの特定の要件を満たす、カスタマイズ可能な GaN on Silicon ウェーハを提供します。当社の専門家チームは、お客様の成功を保証するための技術サポートとアフターサービスを提供します。
ウェーハ仕様
*n-Pm=n型Pmグレード、n-Ps=n型Psグレード、Sl=半絶縁
アイテム | 8インチ | 6インチ | 4インチ | ||
nP | n-午後 | n-P | SI | SI | |
TTV(GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
弓(GF3YFCD)-絶対値 | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
ワープ(GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
ウェーハエッジ | 面取り |
表面仕上げ
*n-Pm=n型Pmグレード、n-Ps=n型Psグレード、Sl=半絶縁
アイテム | 8インチ | 6インチ | 4インチ | ||
nP | n-午後 | n-P | SI | SI | |
表面仕上げ | 両面光学研磨、Si-Face CMP | ||||
表面粗さ | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
エッジチップ | なし 許可(長さおよび幅≧0.5mm) | ||||
インデント | 何も許可されていません | ||||
キズ(Si-Face) | 数量≤5、累積 | 数量≤5、累積 | 数量≤5、累積 | ||
ひび割れ | 何も許可されていません | ||||
エッジの除外 | 3mm |