この 6 インチ N タイプ SiC ウェーハは、極端な条件下でのパフォーマンスが向上するように設計されており、高い電力と温度耐性を必要とするアプリケーションに最適です。このウェーハに関連する主な製品には、Si ウェーハ、SiC 基板、SOI ウェーハ、SiN 基板などがあります。これらの材料は、さまざまな半導体製造プロセスで最適なパフォーマンスを保証し、エネルギー効率と耐久性の両方を備えたデバイスを実現します。
エピ ウェーハ、酸化ガリウム Ga2O3、カセット、または AlN ウェーハを扱う企業にとって、VET Energy の 6 インチ N タイプ SiC ウェーハは、革新的な製品開発に必要な基盤を提供します。高出力エレクトロニクスであろうと、最新の RF 技術であろうと、これらのウェーハは優れた導電性と最小限の熱抵抗を保証し、効率と性能の限界を押し上げます。
ウェーハ仕様
*n-Pm=n型Pmグレード、n-Ps=n型Psグレード、Sl=半絶縁
アイテム | 8インチ | 6インチ | 4インチ | ||
nP | n-午後 | n-P | SI | SI | |
TTV(GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
弓(GF3YFCD)-絶対値 | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
ワープ(GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
ウェーハエッジ | 面取り |
表面仕上げ
*n-Pm=n型Pmグレード、n-Ps=n型Psグレード、Sl=半絶縁
アイテム | 8インチ | 6インチ | 4インチ | ||
nP | n-午後 | n-P | SI | SI | |
表面仕上げ | 両面光学研磨、Si-Face CMP | ||||
表面粗さ | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
エッジチップ | なし 許可(長さおよび幅≧0.5mm) | ||||
インデント | 何も許可されていません | ||||
キズ(Si-Face) | 数量≤5、累積 | 数量≤5、累積 | 数量≤5、累積 | ||
ひび割れ | 何も許可されていません | ||||
エッジの除外 | 3mm |