A liña de produtos de VET Energy non se limita a GaN en obleas de SiC. Tamén ofrecemos unha ampla gama de materiais de substrato semicondutores, incluíndo Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer, etc. Wafer, para satisfacer a demanda futura da industria electrónica de potencia de dispositivos de maior rendemento.
VET Energy ofrece servizos de personalización flexibles e pode personalizar capas epitaxiais GaN de diferentes grosores, diferentes tipos de dopaxe e diferentes tamaños de obleas segundo as necesidades específicas dos clientes. Ademais, tamén ofrecemos soporte técnico profesional e servizo posvenda para axudar aos clientes a desenvolver rapidamente dispositivos electrónicos de potencia de alto rendemento.
ESPECIFICACIÓNS DA OBLEA
*n-Pm=n-tipo Pm-Grado, n-Ps=n-tipo Ps-Grado, Sl=Semi-isolante
Elemento | 8 polgadas | 6 polgadas | 4 polgadas | ||
nP | n-p.m | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤ 6um | ≤ 6um | |||
Bow (GF3YFCD) - Valor absoluto | ≤ 15 μm | ≤ 15 μm | ≤ 25 μm | ≤ 15 μm | |
Deformación (GF3YFER) | ≤ 25 μm | ≤ 25 μm | ≤ 40 μm | ≤ 25 μm | |
LTV (SBIR) - 10 mm x 10 mm | <2 μm | ||||
Borde de oblea | Biselado |
ACABADO SUPERFICIAL
*n-Pm=n-tipo Pm-Grado, n-Ps=n-tipo Ps-Grado, Sl=Semi-isolante
Elemento | 8 polgadas | 6 polgadas | 4 polgadas | ||
nP | n-p.m | n-Ps | SI | SI | |
Acabado superficial | Esmalte óptico de doble cara, Si-face CMP | ||||
Rugosidade superficial | (10um x 10um) Si-FaceRa ≤0,2 nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
Chips de borde | Ningún permitido (longo e ancho ≥0,5 mm) | ||||
sangrías | Ningún permitido | ||||
Arañazos (Si-face) | Cant.≤5,Acumulativo | Cant.≤5,Acumulativo | Cant.≤5,Acumulativo | ||
Gretas | Ningún permitido | ||||
Exclusión de borde | 3 mm |