Siliziumbasierte GaN-Epitaxie

Kurzbeschreibung:


  • Herkunftsort:China
  • Kristallstruktur:FCCβ-Phase
  • Dichte:3,21 g/cm
  • Härte:2500 Vickers
  • Körnung:2–10 μm
  • Chemische Reinheit:99,99995 %
  • Wärmekapazität:640 J·kg-1·K-1
  • Sublimationstemperatur:2700℃
  • Felexurale Stärke:415 MPa (RT 4-Punkt)
  • Elastizitätsmodul:430 Gpa (4pt Biegung, 1300℃)
  • Wärmeausdehnung (CTE):4,5 10-6K-1
  • Wärmeleitfähigkeit:300 (W/MK)
  • Produktdetails

    Produkt-Tags

    Produktbeschreibung

    Unser Unternehmen bietet SiC-Beschichtungsverfahren mittels CVD-Verfahren auf der Oberfläche von Graphit, Keramik und anderen Materialien an. Dabei reagieren spezielle, kohlenstoff- und siliziumhaltige Gase bei hoher Temperatur, um hochreine SiC-Moleküle zu gewinnen. Diese Moleküle lagern sich auf der Oberfläche der beschichteten Materialien ab und bilden eine schützende SiC-Schicht.

    Hauptmerkmale:

    1. Oxidationsbeständigkeit bei hohen Temperaturen:

    Die Oxidationsbeständigkeit ist auch bei Temperaturen von bis zu 1600 °C noch sehr gut.

    2. Hohe Reinheit: hergestellt durch chemische Gasphasenabscheidung unter Hochtemperatur-Chlorierungsbedingungen.

    3. Erosionsbeständigkeit: hohe Härte, kompakte Oberfläche, feine Partikel.

    4. Korrosionsbeständigkeit: gegenüber Säuren, Laugen, Salzen und organischen Reagenzien.

    Hauptspezifikationen der CVD-SiC-Beschichtung

    SiC-CVD-Eigenschaften

    Kristallstruktur FCC β-Phase
    Dichte g/cm³ 3.21
    Härte Vickers-Härte 2500
    Körnung μm 2–10
    Chemische Reinheit % 99,99995
    Wärmekapazität J·kg-1 ·K-1 640
    Sublimationstemperatur 2700
    Felexurale Stärke MPa (RT 4-Punkt) 415
    Elastizitätsmodul Gpa (4pt Biegung, 1300℃) 430
    Wärmeausdehnung (CTE) 10-6K-1 4,5
    Wärmeleitfähigkeit (W/mK) 300

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