Siliziumbasierte GaN-Epitaxie

Kurzbeschreibung:


  • Herkunftsort:China
  • Kristallstruktur:FCCβ-Phase
  • Dichte:3,21 g/cm
  • Härte:2500 Vickers
  • Körnung:2~10μm
  • Chemische Reinheit:99,99995 %
  • Wärmekapazität:640J·kg-1·K-1
  • Sublimationstemperatur:2700℃
  • Biegekraft:415 MPa (RT 4-Punkt)
  • Elastizitätsmodul:430 Gpa (4-Punkt-Biegung, 1300 ℃)
  • Wärmeausdehnung (CTE):4,5 10-6K-1
  • Wärmeleitfähigkeit:300 (W/MK)
  • Produktdetails

    Produkt-Tags

    Produktbeschreibung

    Unser Unternehmen bietet SiC-Beschichtungsverfahren mittels CVD-Methode auf der Oberfläche von Graphit, Keramik und anderen Materialien an, sodass spezielle Gase, die Kohlenstoff und Silizium enthalten, bei hoher Temperatur reagieren, um hochreine SiC-Moleküle zu erhalten, die sich auf der Oberfläche der beschichteten Materialien ablagern. Bildung einer SIC-Schutzschicht.

    Hauptmerkmale:

    1. Oxidationsbeständigkeit bei hohen Temperaturen:

    Die Oxidationsbeständigkeit ist auch bei Temperaturen bis zu 1600 °C noch sehr gut.

    2. Hohe Reinheit: hergestellt durch chemische Gasphasenabscheidung unter Hochtemperatur-Chlorierungsbedingungen.

    3. Erosionsbeständigkeit: hohe Härte, kompakte Oberfläche, feine Partikel.

    4. Korrosionsbeständigkeit: Säure, Alkali, Salz und organische Reagenzien.

    Hauptspezifikationen der CVD-SIC-Beschichtung

    SiC-CVD-Eigenschaften

    Kristallstruktur FCC-β-Phase
    Dichte g/cm³ 3.21
    Härte Vickershärte 2500
    Körnung μm 2~10
    Chemische Reinheit % 99,99995
    Wärmekapazität J·kg-1 ·K-1 640
    Sublimationstemperatur 2700
    Biegekraft MPa (RT 4-Punkt) 415
    Elastizitätsmodul Gpa (4-Punkt-Biegung, 1300 ℃) 430
    Wärmeausdehnung (CTE) 10-6K-1 4.5
    Wärmeleitfähigkeit (W/mK) 300

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