Тази 6-инчова N тип SiC пластина е проектирана за подобрена производителност при екстремни условия, което я прави идеален избор за приложения, изискващи висока мощност и устойчивост на температура. Ключовите продукти, свързани с тази пластина, включват Si Wafer, SiC субстрат, SOI Wafer и SiN субстрат. Тези материали осигуряват оптимална производителност в различни процеси за производство на полупроводници, позволявайки устройства, които са едновременно енергийно ефективни и издръжливи.
За компании, работещи с Epi Wafer, Gallium Oxide Ga2O3, Cassette или AlN Wafer, 6-инчовият N тип SiC Wafer на VET Energy осигурява необходимата основа за разработване на иновативни продукти. Независимо дали става дума за електроника с висока мощност или най-новата в RF технологията, тези пластини осигуряват отлична проводимост и минимално термично съпротивление, разширявайки границите на ефективност и производителност.
СПЕЦИФИКАЦИИ НА ВАФЛИТЕ
*n-Pm=n-тип Pm-клас,n-Ps=n-тип Ps-клас,Sl=полуизолиращ
Артикул | 8-инчов | 6-инчов | 4-инчов | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
Лък (GF3YFCD)-Абсолютна стойност | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Изкривяване (GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
Wafer Edge | Скосяване |
ПОВЪРХНОСТНО ЗАВЪРШВАНЕ
*n-Pm=n-тип Pm-клас,n-Ps=n-тип Ps-клас,Sl=полуизолиращ
Артикул | 8-инчов | 6-инчов | 4-инчов | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Повърхностно покритие | Двустранно оптично полиране, Si-Face CMP | ||||
Грапавост на повърхността | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
Крайни чипове | Няма разрешено (дължина и ширина≥0,5 mm) | ||||
Отстъпи | Няма разрешено | ||||
Драскотини (Si-Face) | Кол.≤5, Кумулативно | Кол.≤5, Кумулативно | Кол.≤5, Кумулативно | ||
Пукнатини | Няма разрешено | ||||
Изключване на ръба | 3 мм |