Може виконувати сучасне різання матеріалів, мікроструменеве лазерне обладнання для обробки

Може виконувати сучасне різання матеріалів, обладнання для мікроструменевої лазерної обробки Представлене зображення

Короткий опис:

Сфокусований лазерний промінь з'єднується з високошвидкісним водяним струменем, і після повного відбиття на внутрішній стінці водяного стовпа формується енергетичний промінь з рівномірним розподілом енергії поперечного перерізу.Він має характеристики малої ширини лінії, високої щільності енергії, керованого напрямку та зниження температури поверхні оброблюваних матеріалів у реальному часі, забезпечуючи чудові умови для інтегрованої та ефективної обробки твердих і крихких матеріалів.

Надішліть нам електронний лист Завантажити як PDF

Деталі продукту

Теги товарів

Переваги обробки LMJ

Властиві дефекти звичайної лазерної обробки можна подолати шляхом розумного використання лазерної мікроструменевої технології (LMJ) для поширення оптичних характеристик води та повітря.Ця технологія дозволяє лазерним імпульсам, які повністю відбиваються в обробленому струмені води високої чистоти, безперешкодно досягати поверхні обробки, як у оптичному волокні.З точки зору використання основні характеристики технології LMJ наступні:

1. Лазерний промінь являє собою стовпчасту (паралельну) структуру.

2. Лазерний імпульс передається у струмені води, як оптичне волокно, яке захищене від будь-яких перешкод навколишнього середовища.

3. Лазерний промінь фокусується в обладнанні LMJ, і немає жодних змін у висоті обробленої поверхні протягом усього процесу обробки, тому немає необхідності постійно фокусуватися зі зміною глибини обробки під час процесу обробки.

4. На додаток до абляції матеріалу заготовки під час кожного лазерного імпульсу, приблизно 99% часу в кожній одиниці часу від початку кожного імпульсу до наступного імпульсу, оброблений матеріал охолоджується в режимі реального часу. води, при цьому майже стирається зона термічного впливу і шар переплаву, але зберігається висока ефективність обробки.

5. Продовжуйте очищати оброблену поверхню.

технологія лазерного мікроструминного різання (2)

технологія лазерного мікроструминного різання (1)

Загальна специфікація	LCSA-100	LCSA-200
Обсяг стільниці	125 х 200 х 100	460×460×300
Лінійна вісь XY	Лінійний двигун.Лінійний двигун	Лінійний двигун.Лінійний двигун
Лінійна вісь Z	100	300
Точність позиціонування мкм	+/- 5	+/- 3
Повторна точність позиціонування мкм	+/- 2	+/- 1
Прискорення Г	0,5	1
Числове керування	3-осьовий	3-осьовий
Laser
Тип лазера	DPSS Nd: YAG	DPSS Nd: YAG, імпульс
Довжина хвилі нм	532/1064	532/1064
Номінальна потужність Вт	50/100/200	200/400
Струмінь води
Діаметр сопла мкм	25-80	25-80
Тиск форсунки бар	100-600	0-600
Розмір/вага
Розміри (машина) (Ш x Д x В)	1050 x 800 x 1870	1200 x 1200 x 2000
Розміри (шафа управління) (Ш x Д x В)	700 x 2300 x 1600	700 x 2300 x 1600
Вага (комплектація) кг	1170	2500-3000
Вага (шафа керування) кг	700-750	700-750
Комплексне споживання енергії
Input	230 В змінного струму +6%/-10%, односпрямований 50/60 Гц ±1%	Змінний струм 400 В +6%/-10%, 3-фазний 50/60 Гц ±1%
Пікове значення	2,5 кВА	2,5 кВА
Jойн	Кабель живлення 10 м: P+N+E, 1,5 мм2	Кабель живлення 10 м: P+N+E, 1,5 мм2
Діапазон застосування користувачів напівпровідникової промисловості	≤4 дюйма круглий злиток ≤4 дюйми скибочки зливка ≤4 дюйма	≤6 дюймів круглий злиток ≤6 дюймів скибочки зливка ≤6 дюймів Машина відповідає теоретичному значенню 8-дюймового круглого/нарізного/нарізного скибочками, і для конкретних практичних результатів необхідно оптимізувати стратегію різання