12-дюймова кремнієва пластина для виготовлення напівпровідників, яку пропонує компанія VET Energy, розроблена відповідно до точних стандартів, необхідних у напівпровідниковій промисловості. Як один із провідних продуктів у нашій лінійці, VET Energy гарантує, що ці пластини виготовляються з високою площинністю, чистотою та якістю поверхні, що робить їх ідеальними для передових напівпровідникових застосувань, включаючи мікрочіпи, датчики та передові електронні пристрої.
Ця пластина сумісна з широким діапазоном матеріалів, таких як Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate та Epi Wafer, забезпечуючи відмінну універсальність для різних процесів виготовлення. Крім того, він добре поєднується з передовими технологіями, такими як Gallium Oxide Ga2O3 і AlN Wafer, що гарантує його інтеграцію у вузькоспеціалізовані програми. Для безперебійної роботи пластина оптимізована для використання з галузевими стандартними касетними системами, що забезпечує ефективне використання у виробництві напівпровідників.
Продуктова лінійка VET Energy не обмежується кремнієвими пластинами. Ми також пропонуємо широкий спектр матеріалів для напівпровідникових підкладок, включаючи підкладку SiC, пластину SOI, підкладку SiN, пластину Epi тощо, а також нові широкозонні напівпровідникові матеріали, такі як оксид галію Ga2O3 і пластина AlN. Ці продукти можуть задовольнити потреби різних клієнтів у силовій електроніці, радіочастотах, датчиках та інших сферах.
Області застосування:
•Логічні мікросхеми:Виробництво високопродуктивних логічних мікросхем, таких як CPU та GPU.
•Мікросхеми пам'яті:Виробництво мікросхем пам'яті, таких як DRAM і NAND Flash.
•Аналогові чіпи:Виробництво аналогових мікросхем, таких як АЦП і ЦАП.
•Датчики:Датчики MEMS, датчики зображення тощо.
VET Energy надає клієнтам індивідуальні рішення для пластин і може налаштувати пластини з різним питомим опором, різним вмістом кисню, різною товщиною та іншими характеристиками відповідно до конкретних потреб клієнтів. Крім того, ми також надаємо професійну технічну підтримку та післяпродажне обслуговування, щоб допомогти клієнтам оптимізувати виробничі процеси та підвищити вихід продукції.
ТЕХНІЧНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ ВАФЕЛЬ
*n-Pm=n-тип Pm-клас, n-Ps=n-тип Ps-клас, Sl=напівізоляційний
Пункт | 8-дюймовий | 6-дюймовий | 4-дюймовий | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤6 мкм | ≤6 мкм | |||
Лук (GF3YFCD) - абсолютне значення | ≤15 мкм | ≤15 мкм | ≤25 мкм | ≤15 мкм | |
Деформація (GF3YFER) | ≤25 мкм | ≤25 мкм | ≤40 мкм | ≤25 мкм | |
LTV(SBIR)-10ммх10мм | <2 мкм | ||||
Вафельний край | Скошування |
ОБРОБКА ПОВЕРХНІ
*n-Pm=n-тип Pm-клас, n-Ps=n-тип Ps-клас, Sl=напівізоляційний
Пункт | 8-дюймовий | 6-дюймовий | 4-дюймовий | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Оздоблення поверхні | Двостороння оптична полірування, Si-Face CMP | ||||
Шорсткість поверхні | (10 мкм x 10 мкм) Si-FaceRa≤0,2 нм | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
Крайові чіпи | Не допускається (довжина та ширина≥0,5 мм) | ||||
Відступи | Не дозволено | ||||
Подряпини (Si-Face) | К-сть ≤5, Сукупний | К-сть ≤5, Сукупний | К-сть ≤5, Сукупний | ||
Тріщини | Не дозволено | ||||
Виключення краю | 3 мм |