Епітаксіальна пластина з карбіду кремнію (SiC) VET Energy — це високоефективний напівпровідниковий матеріал із широкою забороненою зоною, який має чудову стійкість до високих температур, високу частоту та потужність. Це ідеальна підкладка для нового покоління силових електронних пристроїв. VET Energy використовує передову епітаксійну технологію MOCVD для вирощування високоякісних епітаксійних шарів SiC на підкладках SiC, забезпечуючи відмінну продуктивність і консистенцію пластини.
Наша епітаксіальна пластина з карбіду кремнію (SiC) забезпечує чудову сумісність із різноманітними напівпровідниковими матеріалами, включаючи пластину Si, підкладку SiC, пластину SOI та підкладку SiN. Завдяки міцному епітаксійному шару він підтримує передові процеси, такі як зростання Epi Wafer, і інтеграцію з такими матеріалами, як оксид галію Ga2O3 і AlN Wafer, забезпечуючи універсальне використання в різних технологіях. Розроблений для сумісності з галузевими стандартними системами обробки касет, він забезпечує ефективну та оптимізовану роботу в середовищах виготовлення напівпровідників.
Продуктова лінійка VET Energy не обмежується епітаксіальними пластинами SiC. Ми також пропонуємо широкий спектр матеріалів для напівпровідникової підкладки, включаючи Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer тощо. Крім того, ми також активно розробляємо нові широкозонні напівпровідникові матеріали, такі як оксид галію Ga2O3 та AlN. Wafer, щоб задовольнити майбутній попит промисловості силової електроніки на високопродуктивні пристрої.
ТЕХНІЧНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ ВАФЕЛЬ
*n-Pm=n-тип Pm-клас, n-Ps=n-тип Ps-клас, Sl=напівізоляційний
Пункт | 8-дюймовий | 6-дюймовий | 4-дюймовий | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤6 мкм | ≤6 мкм | |||
Лук (GF3YFCD) - абсолютне значення | ≤15 мкм | ≤15 мкм | ≤25 мкм | ≤15 мкм | |
Деформація (GF3YFER) | ≤25 мкм | ≤25 мкм | ≤40 мкм | ≤25 мкм | |
LTV(SBIR)-10ммх10мм | <2 мкм | ||||
Вафельний край | Скошування |
ОБРОБКА ПОВЕРХНІ
*n-Pm=n-тип Pm-клас, n-Ps=n-тип Ps-клас, Sl=напівізоляційний
Пункт | 8-дюймовий | 6-дюймовий | 4-дюймовий | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Оздоблення поверхні | Двостороння оптична полірування, Si-Face CMP | ||||
Шорсткість поверхні | (10 мкм x 10 мкм) Si-FaceRa≤0,2 нм | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
Крайові чіпи | Не допускається (довжина та ширина≥0,5 мм) | ||||
Відступи | Не дозволено | ||||
Подряпини (Si-Face) | К-сть ≤5, Сукупний | К-сть ≤5, Сукупний | К-сть ≤5, Сукупний | ||
Тріщини | Не дозволено | ||||
Виключення краю | 3 мм |