Оборудование для микроструйной лазерной технологии LMJ

Краткое описание:

Сфокусированный лазерный луч попадает в высокоскоростную водную струю, и после полного отражения от внутренней стенки водного столба формируется энергетический луч с равномерным распределением энергии в поперечном сечении. Он обладает характеристиками малой ширины линии, высокой плотности энергии, контролируемого направления и снижения температуры поверхности обрабатываемых материалов в реальном времени, обеспечивая отличные условия для комплексной и эффективной отделки твердых и хрупких материалов.

Отправьте нам электронное письмо Скачать в формате PDF

Детали продукта

Теги продукта

Преимущества обработки LMJ

Неизбежные дефекты обычной лазерной обработки можно преодолеть за счет разумного использования лазерной микроструйной технологии (LMJ) для распространения оптических характеристик воды и воздуха. Эта технология позволяет лазерным импульсам, полностью отраженным в обрабатываемой струе воды высокой чистоты, беспрепятственно достигать обрабатываемой поверхности, как в оптическом волокне. С точки зрения использования основные характеристики технологии LMJ следующие:

1.Лазерный луч представляет собой столбчатую (параллельную) структуру.

2. Лазерный импульс передается в водоструйном аппарате, как оптическое волокно, которое защищено от любых воздействий окружающей среды.

3.Лазерный луч фокусируется в оборудовании LMJ, при этом высота обрабатываемой поверхности не изменяется в течение всего процесса обработки, поэтому нет необходимости постоянно фокусироваться при изменении глубины обработки во время процесса обработки.

4. Помимо абляции материала заготовки, происходящей во время каждого лазерного импульса, около 99% времени в каждой единице времени от начала каждого импульса до следующего импульса обрабатываемый материал находится в режиме охлаждения в режиме реального времени. воды, тем самым практически стирая зону термического влияния и слой переплавки, но сохраняя высокую эффективность обработки.

5. Продолжайте очищать обработанную поверхность.

Общая спецификация	LCSA-100	LCSA-200
Объем столешницы	125 х 200 х 100	460×460×300
Линейная ось XY	Линейный двигатель. Линейный двигатель	Линейный двигатель. Линейный двигатель
Линейная ось Z	100	300
Точность позиционирования мкм	+/- 5	+/- 3
Точность повторного позиционирования мкм	+/- 2	+/- 1
Ускорение G	0,5	1
Числовое управление	3-осевой	3-осевой
Lасер
Тип лазера	ДПСС Nd: YAG	DPSS Nd: YAG, импульсный
Длина волны, нм	532/1064	532/1064
Номинальная мощность Вт	50/100/200	200/400
Водяная струя
Диаметр сопла мкм	25-80	25-80
Давление сопла, бар	100-600	0-600
Размер/Вес
Размеры (машина) (Ш х Д х В)	1050 х 800 х 1870	1200 х 1200 х 2000
Размеры (шкаф управления) (Ш х Д х В)	700 х 2300 х 1600	700 х 2300 х 1600
Масса (оборудования) кг	1170	2500-3000
Масса (шкаф управления), кг	700-750	700-750
Комплексное энергопотребление
Iввод	230 В переменного тока +6%/-10%, однонаправленное, 50/60 Гц ±1%	400 В переменного тока +6%/-10%, 3-фазный, 50/60 Гц ±1%
Пиковое значение	2,5 кВА	2,5 кВА
Jмонета	Кабель питания длиной 10 м: P+N+E, 1,5 мм2	Кабель питания длиной 10 м: P+N+E, 1,5 мм2
Область применения для полупроводниковой промышленности	Круглый слиток ≤4 дюймов кусочки слитков ≤4 дюймов Разметка слитков ≤4 дюймов	≤6 дюймов круглый слиток кусочки слитка ≤6 дюймов Разметка слитков ≤6 дюймов Машина соответствует 8-дюймовому теоретическому значению круговой/нарезки/нарезки, и конкретные практические результаты должны быть оптимизированы для стратегии резки.