ସମ୍ବାଦ

  • ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର କ୍ଷେତ୍ରରେ ସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ ସେରାମିକ୍ସର ପ୍ରୟୋଗ |

    ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର କ୍ଷେତ୍ରରେ ସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ ସେରାମିକ୍ସର ପ୍ରୟୋଗ |

    ଫୋଟୋଲିଥୋଗ୍ରାଫି ମେସିନଗୁଡିକର ସଠିକ୍ ଅଂଶ ପାଇଁ ପସନ୍ଦିତ ସାମଗ୍ରୀ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର କ୍ଷେତ୍ରରେ, ସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ ସେରାମିକ୍ ସାମଗ୍ରୀ ମୁଖ୍ୟତ integr ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ପ୍ରମୁଖ ଉପକରଣରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଯେପରିକି ସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ ୱର୍କଟେବଲ୍, ଗାଇଡ୍ ରେଲ୍, ପ୍ରତିଫଳକ, ସେରାମିକ୍ ସକସନ୍ ଚକ୍, ବାହୁ, ଜି ...
    ଅଧିକ ପ Read ନ୍ତୁ |
  • 0 ଗୋଟିଏ ସ୍ଫଟିକ୍ ଚୁଲାର six ଟି ସିଷ୍ଟମ୍ କ’ଣ?

    0 ଗୋଟିଏ ସ୍ଫଟିକ୍ ଚୁଲାର six ଟି ସିଷ୍ଟମ୍ କ’ଣ?

    ଗୋଟିଏ ସ୍ଫଟିକ୍ ଚୁଲା ହେଉଛି ଏକ ଉପକରଣ ଯାହାକି ଏକ ନିଷ୍କ୍ରିୟ ଗ୍ୟାସ୍ (ଆର୍ଗନ୍) ପରିବେଶରେ ପଲିକ୍ରିଷ୍ଟାଲାଇନ୍ ସିଲିକନ୍ ସାମଗ୍ରୀକୁ ତରଳାଇବା ପାଇଁ ଏକ ଗ୍ରାଫାଇଟ୍ ହିଟର ବ୍ୟବହାର କରେ ଏବଂ ଅଣ-ସ୍ଥାନାନ୍ତରିତ ଏକକ ସ୍ଫଟିକ ବ grow ାଇବା ପାଇଁ Czochralski ପଦ୍ଧତି ବ୍ୟବହାର କରେ | ଏହା ମୁଖ୍ୟତ the ନିମ୍ନଲିଖିତ ପ୍ରଣାଳୀରେ ଗଠିତ: ଯାନ୍ତ୍ରିକ ...
    ଅଧିକ ପ Read ନ୍ତୁ |
  • ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ଚୁଲାର ତାପଜ କ୍ଷେତ୍ରରେ ଆମେ କାହିଁକି ଗ୍ରାଫାଇଟ୍ ଆବଶ୍ୟକ କରୁ |

    ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ଚୁଲାର ତାପଜ କ୍ଷେତ୍ରରେ ଆମେ କାହିଁକି ଗ୍ରାଫାଇଟ୍ ଆବଶ୍ୟକ କରୁ |

    ଭୂଲମ୍ବ ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ଚୁଲାର ତାପଜ ପ୍ରଣାଳୀକୁ ତାପଜ କ୍ଷେତ୍ର ମଧ୍ୟ କୁହାଯାଏ | ଗ୍ରାଫାଇଟ୍ ଥର୍ମାଲ୍ ଫିଲ୍ଡ ସିଷ୍ଟମର କାର୍ଯ୍ୟ ସିଲିକନ୍ ସାମଗ୍ରୀ ତରଳାଇବା ଏବଂ ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ବୃଦ୍ଧିକୁ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ତାପମାତ୍ରାରେ ରଖିବା ପାଇଁ ସମଗ୍ର ସିଷ୍ଟମ୍ କୁ ସୂଚିତ କରେ | ସରଳ ଭାବରେ କହିବାକୁ ଗଲେ, ଏହା ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଗ୍ରାପ୍ ...
    ଅଧିକ ପ Read ନ୍ତୁ |
  • ପାୱାର ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ୱେଫର୍ କାଟିବା ପାଇଁ ଅନେକ ପ୍ରକାରର ପ୍ରକ୍ରିୟା |

    ପାୱାର ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ୱେଫର୍ କାଟିବା ପାଇଁ ଅନେକ ପ୍ରକାରର ପ୍ରକ୍ରିୟା |

    ପାୱାର ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନରେ ୱାଫର କଟିଙ୍ଗ ହେଉଛି ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଲିଙ୍କ | ଏହି ପଦକ୍ଷେପଟି ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ୱାଫରରୁ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ କିମ୍ବା ଚିପ୍ସକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ପୃଥକ କରିବା ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି | ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗର ଚାବି ହେଉଛି ସୂକ୍ଷ୍ମ ଷ୍ଟ୍ରକ୍ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରୁଥିବାବେଳେ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ଚିପ୍ସ ଅଲଗା କରିବାରେ ସକ୍ଷମ ହେବା ...
    ଅଧିକ ପ Read ନ୍ତୁ |
  • BCD ପ୍ରକ୍ରିୟା |

    BCD ପ୍ରକ୍ରିୟା |

    BCD ପ୍ରକ୍ରିୟା କ’ଣ? BCD ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେଉଛି ଏକକ-ଚିପ୍ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ପ୍ରୋସେସ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଯାହା ପ୍ରଥମେ ST ଦ୍ 1986 ାରା 1986 ରେ ପ୍ରବର୍ତ୍ତିତ ହୋଇଥିଲା। ଏହି ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସମାନ ଚିପରେ ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ, CMOS ଏବଂ DMOS ଉପକରଣ ତିଆରି କରିପାରିବ | ଏହାର ରୂପ ଚିପ୍ ର କ୍ଷେତ୍ରକୁ ବହୁତ କମ କରିଥାଏ | ଏହା କୁହାଯାଇପାରେ ଯେ ବିସିଡି ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ରୂପେ ବ୍ୟବହାର କରିଥାଏ ...
    ଅଧିକ ପ Read ନ୍ତୁ |
  • BJT, CMOS, DMOS ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା |

    BJT, CMOS, DMOS ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା |

    ଉତ୍ପାଦ ସୂଚନା ଏବଂ ପରାମର୍ଶ ପାଇଁ ଆମ ୱେବସାଇଟ୍ କୁ ସ୍ୱାଗତ | ଆମର ୱେବସାଇଟ୍: https://www.vet-china.com/ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅଗ୍ରଗତି ଜାରି ରଖିଥିବାରୁ ଶିଳ୍ପରେ "ମୋର୍ ଆଇନ୍" ନାମକ ଏକ ପ୍ରସିଦ୍ଧ ବିବୃତ୍ତି ପ୍ରଚାରିତ ହେଉଛି | ଏହା p ...
    ଅଧିକ ପ Read ନ୍ତୁ |
  • ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାଟରିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଫ୍ଲୋ-ଇଚିଂ |

    ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାଟରିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଫ୍ଲୋ-ଇଚିଂ |

    ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ଓଦା ଇଚିଂ ସଫା କରିବା କିମ୍ବା ପାଉଁଶ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ବିକାଶକୁ ପ୍ରୋତ୍ସାହିତ କଲା | ଆଜି, ପ୍ଲାଜମା ବ୍ୟବହାର କରି ଶୁଖିଲା ଏଚିଂ ମୁଖ୍ୟ ସ୍ରୋତ ଏଚିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ପରିଣତ ହୋଇଛି | ପ୍ଲାଜମା ଇଲେକ୍ଟ୍ରନ୍, କ୍ୟାସନ୍ ଏବଂ ରେଡିକାଲ୍ସକୁ ନେଇ ଗଠିତ | ପ୍ଲାଜାରେ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଉଥିବା ଶକ୍ତି t ର ବାହ୍ୟ ଇଲେକ୍ଟ୍ରନ୍ ସୃଷ୍ଟି କରେ ...
    ଅଧିକ ପ Read ନ୍ତୁ |
  • 8-ଇଞ୍ଚ୍ SiC ଏପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍ ଏବଂ ହୋମୋପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା- Research ଉପରେ ଗବେଷଣା |

    8-ଇଞ୍ଚ୍ SiC ଏପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍ ଏବଂ ହୋମୋପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା- Research ଉପରେ ଗବେଷଣା |

    2 ପରୀକ୍ଷାମୂଳକ ଫଳାଫଳ ଏବଂ ଆଲୋଚନା 2.1 ଏପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ସ୍ତରର ଘନତା ଏବଂ ସମାନତା ଏପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ସ୍ତରର ଘନତା, ଡୋପିଂ ଏକାଗ୍ରତା ଏବଂ ସମାନତା ଏପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ୱାଫର ଗୁଣର ବିଚାର ପାଇଁ ମୂଳ ସୂଚକ ମଧ୍ୟରୁ ଗୋଟିଏ | ସଠିକ୍ ଭାବରେ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଘନତା, ଡୋପିଂ କୋ ...
    ଅଧିକ ପ Read ନ୍ତୁ |
  • 8-ଇଞ୍ଚ୍ SiC ଏପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍ ଏବଂ ହୋମୋପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା- on ଉପରେ ଗବେଷଣା |

    8-ଇଞ୍ଚ୍ SiC ଏପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍ ଏବଂ ହୋମୋପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା- on ଉପରେ ଗବେଷଣା |

    ସମ୍ପ୍ରତି, SiC ଶିଳ୍ପ 150 ମିଲିମିଟର (6 ଇଞ୍ଚ) ରୁ 200 ମିଲିମିଟର (8 ଇଞ୍ଚ) ରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହେଉଛି | ଶିଳ୍ପରେ ବୃହତ ଆକାରର, ଉଚ୍ଚମାନର SiC ହୋମୋପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ୱାଫର୍ ପାଇଁ ଜରୁରୀ ଚାହିଦା ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ, 150 ମିମି ଏବଂ 200 ମିମି 4 ଏଚ୍-ସିସି ହୋମୋପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ୱାଫର୍ ସଫଳତାର ସହିତ ପ୍ରସ୍ତୁତ କରାଯାଇଥିଲା ...
    ଅଧିକ ପ Read ନ୍ତୁ |
ହ୍ ats ାଟସ୍ ଆପ୍ ଅନଲାଇନ୍ ଚାଟ୍!