BCD ପ୍ରକ୍ରିୟା |

BCD ପ୍ରକ୍ରିୟା କ’ଣ?

BCD ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେଉଛି ଏକକ-ଚିପ୍ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ପ୍ରୋସେସ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଯାହା ପ୍ରଥମେ ST ଦ୍ 1986 ାରା 1986 ରେ ପ୍ରବର୍ତ୍ତିତ ହୋଇଥିଲା। ଏହି ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସମାନ ଚିପରେ ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ, CMOS ଏବଂ DMOS ଉପକରଣ ତିଆରି କରିପାରିବ | ଏହାର ରୂପ ଚିପ୍ ର କ୍ଷେତ୍ରକୁ ବହୁତ କମ କରିଥାଏ |

ଏହା କୁହାଯାଇପାରେ ଯେ ବିସିଡି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ ଡ୍ରାଇଭିଂ କ୍ଷମତା, CMOS ଉଚ୍ଚ ଏକୀକରଣ ଏବଂ ସ୍ୱଳ୍ପ ଶକ୍ତି ବ୍ୟବହାର, ଏବଂ DMOS ହାଇ ଭୋଲଟେଜ୍ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ କରେଣ୍ଟ ପ୍ରବାହ କ୍ଷମତାକୁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରିଥାଏ | ସେଥିମଧ୍ୟରୁ ଶକ୍ତି ଏବଂ ଏକୀକରଣର ଉନ୍ନତି ପାଇଁ DMOS ହେଉଛି ଚାବି | ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ପରବର୍ତ୍ତୀ ବିକାଶ ସହିତ, ବିସିଡି ପ୍ରକ୍ରିୟା PMIC ର ମୁଖ୍ୟ ସ୍ରୋତ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିରେ ପରିଣତ ହୋଇଛି |

640

BCD ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ରସ୍ ବିଭାଗୀୟ ଚିତ୍ର, ଉତ୍ସ ନେଟୱାର୍କ, ଧନ୍ୟବାଦ |

BCD ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଲାଭ |
ବିସିଡି ପ୍ରକ୍ରିୟା ବାଇପୋଲାର୍ ଡିଭାଇସ୍, CMOS ଡିଭାଇସ୍ ଏବଂ DMOS ପାୱାର୍ ଡିଭାଇସ୍ କୁ ଏକ ସମୟରେ ସମାନ ଚିପ୍ ରେ ତିଆରି କରେ, ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକର ଉଚ୍ଚ ଟ୍ରାନ୍ସକଣ୍ଡକ୍ଟାନ୍ସ ଏବଂ ଶକ୍ତିଶାଳୀ ଲୋଡ୍ ଡ୍ରାଇଭିଂ କ୍ଷମତାକୁ ଏବଂ CMOS ର ଉଚ୍ଚ ଏକୀକରଣ ଏବଂ ସ୍ୱଳ୍ପ ଶକ୍ତି ବ୍ୟବହାରକୁ ଏକତ୍ର କରି, ପରସ୍ପରକୁ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କର ନିଜସ୍ୱ ସୁବିଧା ପାଇଁ ପୂର୍ଣ୍ଣ ଖେଳ ଦିଅନ୍ତୁ; ସେହି ସମୟରେ, DMOS ଅତ୍ୟଧିକ କମ୍ ଶକ୍ତି ବ୍ୟବହାର ସହିତ ସୁଇଚ୍ ମୋଡ୍ ରେ କାମ କରିପାରିବ | ସଂକ୍ଷେପରେ, ସ୍ୱଳ୍ପ ଶକ୍ତି ବ୍ୟବହାର, ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଏକୀକରଣ ବିସିଡିର ଏକ ପ୍ରମୁଖ ସୁବିଧା | ବିସିଡି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଶକ୍ତି ବ୍ୟବହାରକୁ ଯଥେଷ୍ଟ ହ୍ରାସ କରିପାରିବ, ସିଷ୍ଟମ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିପାରିବ ଏବଂ ଉନ୍ନତ ବିଶ୍ୱାସନୀୟତା ପାଇପାରିବ | ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକର କାର୍ଯ୍ୟ ଦିନକୁ ଦିନ ବୃଦ୍ଧି ପାଉଛି ଏବଂ ଭୋଲଟେଜ୍ ପରିବର୍ତ୍ତନ, କ୍ୟାପେସିଟର ସୁରକ୍ଷା ଏବଂ ବ୍ୟାଟେରୀ ଜୀବନ ବିସ୍ତାର ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକତା ଦିନକୁ ଦିନ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ହେବାରେ ଲାଗିଛି | BCD ର ଉଚ୍ଚ ଗତି ଏବଂ ଶକ୍ତି ସଞ୍ଚୟ ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ ଉଚ୍ଚ କ୍ଷମତା ସମ୍ପନ୍ନ ଆନାଗଲ୍ / ପାୱାର୍ ମ୍ୟାନେଜମେଣ୍ଟ ଚିପ୍ସ ପାଇଁ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରେ |

BCD ପ୍ରକ୍ରିୟାର ପ୍ରମୁଖ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା |
ବିସିଡି ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସାଧାରଣ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକରେ ଲୋ-ଭୋଲଟେଜ୍ CMOS, ହାଇ-ଭୋଲଟେଜ୍ MOS ଟ୍ୟୁବ୍, ବିଭିନ୍ନ ବ୍ରେକଡାଉନ୍ ଭୋଲଟେଜ୍ ସହିତ LDMOS, ଭର୍ଟିକାଲ୍ NPN / PNP ଏବଂ ସ୍କଟ୍କି ଡାୟୋଡ୍ ଇତ୍ୟାଦି ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | କେତେକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଧ୍ୟ JFET ଏବଂ EEPROM ପରି ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକୁ ଏକତ୍ର କରିଥାଏ | BCD ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ | ତେଣୁ, ଡିଜାଇନ୍ରେ ହାଇ-ଭୋଲଟେଜ୍ ଡିଭାଇସ୍ ଏବଂ ଲୋ-ଭୋଲଟେଜ୍ ଡିଭାଇସ୍, ଡବଲ୍ କ୍ଲିକ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ CMOS ପ୍ରକ୍ରିୟା ଇତ୍ୟାଦିର ସୁସଙ୍ଗତତାକୁ ବିଚାର କରିବା ସହିତ ଉପଯୁକ୍ତ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ପ୍ରଯୁକ୍ତିକୁ ମଧ୍ୟ ବିଚାର କରିବାକୁ ହେବ |

ବିସିଡି ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ, ଅନେକ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଯେପରିକି ଜଙ୍କସନ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା, ଆତ୍ମ-ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ଏବଂ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ଗୋଟିଏ ପରେ ଗୋଟିଏ ଉତ୍ପନ୍ନ ହେଲା | ଜଙ୍କସନ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ହେଉଛି ଉପକରଣକୁ P- ପ୍ରକାରର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟର N- ପ୍ରକାରର ଏପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ସ୍ତରରେ ତିଆରି କରିବା ଏବଂ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ PN ଜଙ୍କସନର ଓଲଟା ପଦ୍ଧତିକୁ ବ୍ୟବହାର କରିବା, କାରଣ ଓଲଟା ପକ୍ଷରେ PN ଜଙ୍କସନର ବହୁତ ଉଚ୍ଚ ପ୍ରତିରୋଧ ଅଛି |

ଆତ୍ମ-ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ହେଉଛି ମୁଖ୍ୟତ PN PN ଜଙ୍କସନ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା, ଯାହା ଡିଭାଇସର ଉତ୍ସ ଏବଂ ଡ୍ରେନ୍ ଅଞ୍ଚଳ ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମଧ୍ୟରେ ପ୍ରାକୃତିକ PN ଜଙ୍କସନ ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ | ଯେତେବେଳେ MOS ଟ୍ୟୁବ୍ ଟର୍ନ୍ ଅନ୍ ହୁଏ, ଉତ୍ସ ଅଞ୍ଚଳ, ଡ୍ରେନ୍ ଅଞ୍ଚଳ ଏବଂ ଚ୍ୟାନେଲ୍ ହ୍ରାସ ଅଞ୍ଚଳ ଦ୍ୱାରା ଘେରି ରହିଥାଏ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଠାରୁ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ସୃଷ୍ଟି କରେ | ଯେତେବେଳେ ଏହା ବନ୍ଦ ହୋଇଯାଏ, ଡ୍ରେନ୍ ଅଞ୍ଚଳ ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମଧ୍ୟରେ PN ଜଙ୍କସନ ଓଲଟା ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ ହୋଇଥାଏ, ଏବଂ ଉତ୍ସ ଅଞ୍ଚଳର ଉଚ୍ଚ ଭୋଲଟେଜ୍ ହ୍ରାସ ଅଞ୍ଚଳ ଦ୍ୱାରା ପୃଥକ ହୋଇଥାଏ |

ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ସିଲିକନ୍ ଅକ୍ସାଇଡ୍ ପରି ଇନସୁଲେଟିଂ ମିଡିଆ ବ୍ୟବହାର କରେ | ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ଏବଂ ଜଙ୍କସନ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ଉପରେ ଆଧାର କରି, କ୍ୱାସି-ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ଉଭୟର ସୁବିଧାକୁ ମିଶ୍ରଣ କରି ବିକଶିତ ହୋଇଛି | ଉପରୋକ୍ତ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ପ୍ରଯୁକ୍ତିକୁ ଚୟନ କରି ଉଚ୍ଚ-ଭୋଲଟେଜ୍ ଏବଂ ଲୋ-ଭୋଲଟେଜ୍ ସୁସଙ୍ଗତତା ହାସଲ କରାଯାଇପାରିବ |

BCD ପ୍ରକ୍ରିୟାର ବିକାଶ ଦିଗ |
ବିସିଡି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ବିକାଶ ମାନକ CMOS ପ୍ରକ୍ରିୟା ପରି ନୁହେଁ, ଯାହା ଛୋଟ ଲାଇନର ମୋଟେଇ ଏବଂ ଦ୍ରୁତ ଗତି ଦିଗରେ ବିକାଶ ପାଇଁ ସର୍ବଦା ମୋର୍ ନିୟମକୁ ଅନୁସରଣ କରିଆସୁଛି | ବିସିଡି ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରାୟତ different ଭିନ୍ନ ଏବଂ ତିନୋଟି ଦିଗରେ ବିକଶିତ ହୋଇଛି: ଉଚ୍ଚ ଭୋଲଟେଜ୍, ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ସାନ୍ଦ୍ରତା |

ହାଇ-ଭୋଲଟେଜ୍ BCD ଦିଗ |

ହାଇ-ଭୋଲଟେଜ୍ ବିସିଡି ସମାନ ଚିପ୍ ଉପରେ ଉଚ୍ଚ-ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ଲୋ-ଭୋଲଟେଜ୍ କଣ୍ଟ୍ରୋଲ୍ ସର୍କିଟ୍ ଏବଂ ଅଲ୍ଟ୍ରା-ହାଇ-ଭୋଲଟେଜ୍ DMOS ସ୍ତରୀୟ ସର୍କିଟ୍ ଉତ୍ପାଦନ କରିପାରିବ ଏବଂ 500-700V ହାଇ-ଭୋଲଟେଜ୍ ଉପକରଣର ଉତ୍ପାଦନକୁ ହୃଦୟଙ୍ଗମ କରିପାରିବ | ତଥାପି, ସାଧାରଣତ power, ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଉପକରଣ, ବିଶେଷକରି BJT କିମ୍ବା ଉଚ୍ଚ-ସାମ୍ପ୍ରତିକ DMOS ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ଅଧିକ ଆବଶ୍ୟକତା ଥିବା ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ ପାଇଁ BCD ଉପଯୁକ୍ତ ଅଟେ, ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଆଲୋକ ଏବଂ ଶିଳ୍ପ ପ୍ରୟୋଗରେ ଶକ୍ତି ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପାଇଁ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ |

ହାଇ-ଭୋଲଟେଜ୍ ବିସିଡି ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ସାମ୍ପ୍ରତିକ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ହେଉଛି ଆପେଲ୍ ଏଟ୍ ଦ୍ୱାରା ପ୍ରସ୍ତାବିତ RESURF ଟେକ୍ନୋଲୋଜି | 1979 ରେ। ଡିଭାଇସ୍ ହାଲୁକା ଡୋପ୍ ହୋଇଥିବା ଏପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ସ୍ତର ବ୍ୟବହାର କରି ଭୂପୃଷ୍ଠ ବ electric ଦ୍ୟୁତିକ କ୍ଷେତ୍ର ବଣ୍ଟନକୁ ଚାଟୁକାର କରିଥାଏ, ଯାହା ଦ୍ the ାରା ଭୂପୃଷ୍ଠ ଭାଙ୍ଗିବା ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ ଉନ୍ନତ ହୁଏ, ଯାହା ଦ୍ the ାରା ଭୂପୃଷ୍ଠ ପରିବର୍ତ୍ତେ ଶରୀରରେ ବ୍ରେକଡାଉନ୍ ହୁଏ, ଯାହା ଦ୍ the ାରା ଉପକରଣର ବ୍ରେକଡାଉନ୍ ଭୋଲଟେଜ୍ ବ increasing ିଯାଏ | BCD ର ବ୍ରେକଡାଉନ୍ ଭୋଲଟେଜ୍ ବୃଦ୍ଧି ପାଇଁ ହାଲୁକା ଡୋପିଂ ହେଉଛି ଅନ୍ୟ ଏକ ପଦ୍ଧତି | ଏହା ମୁଖ୍ୟତ double ଡବଲ୍ ଡିଫ୍ୟୁଜଡ୍ ଡ୍ରେନ୍ DDD (ଡବଲ୍ ଡୋପିଂ ଡ୍ରେନ୍) ଏବଂ ହାଲୁକା ଡୋପେଡ୍ ଡ୍ରେନ୍ LDD (ହାଲୁକା ଡୋପିଂ ଡ୍ରେନ୍) ବ୍ୟବହାର କରେ | DMOS ଡ୍ରେନ୍ ଅଞ୍ଚଳରେ, N + ଡ୍ରେନ୍ ଏବଂ P- ପ୍ରକାର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମଧ୍ୟରେ ଥିବା ମୂଳ ସମ୍ପର୍କକୁ N- ଡ୍ରେନ୍ ଏବଂ P- ପ୍ରକାର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମଧ୍ୟରେ ଯୋଗାଯୋଗରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିବା ପାଇଁ ଏକ N- ପ୍ରକାରର ଡ୍ରାଇଫ୍ ଅଞ୍ଚଳ ଯୋଡା ଯାଇଥାଏ, ଯାହାଦ୍ୱାରା ବ୍ରେକଡାଉନ୍ ଭୋଲଟେଜ୍ ବୃଦ୍ଧି ପାଇଥାଏ |

2। ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି BCD ଦିଗ |

ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି BCD ର ଭୋଲଟେଜ୍ ପରିସର ହେଉଛି 40-90V, ଏବଂ ଏହା ମୁଖ୍ୟତ autom ଅଟୋମୋବାଇଲ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ଯାହାକି ଉଚ୍ଚ କରେଣ୍ଟ ଡ୍ରାଇଭିଂ କ୍ଷମତା, ମଧ୍ୟମ ଭୋଲଟେଜ୍ ଏବଂ ସରଳ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ସର୍କିଟ୍ ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ଏହାର ଚାହିଦା ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ ହେଉଛି ଉଚ୍ଚ ସାମ୍ପ୍ରତିକ ଚାଳନା କ୍ଷମତା, ମଧ୍ୟମ ଭୋଲଟେଜ୍ ଏବଂ କଣ୍ଟ୍ରୋଲ୍ ସର୍କିଟ୍ ପ୍ରାୟତ relatively ଅପେକ୍ଷାକୃତ ସରଳ |

3। ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା BCD ଦିଗ |

ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା BCD, ଭୋଲଟେଜ୍ ପରିସର 5-50V ଏବଂ କିଛି ଅଟୋମୋବାଇଲ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ 70V ରେ ପହଞ୍ଚିବ | ସମାନ ଚିପରେ ଅଧିକରୁ ଅଧିକ ଜଟିଳ ଏବଂ ବିବିଧ କାର୍ଯ୍ୟଗୁଡ଼ିକ ଏକୀଭୂତ ହୋଇପାରିବ | ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା BCD ଉତ୍ପାଦ ବିବିଧକରଣ ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ କିଛି ମଡ୍ୟୁଲାର୍ ଡିଜାଇନ୍ ଧାରଣା ଗ୍ରହଣ କରେ, ମୁଖ୍ୟତ autom ଅଟୋମୋବାଇଲ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ପ୍ରୟୋଗରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |

BCD ପ୍ରକ୍ରିୟାର ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ |

ବିଦ୍ୟୁତ୍ ପରିଚାଳନା (ଶକ୍ତି ଏବଂ ବ୍ୟାଟେରୀ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ), ପ୍ରଦର୍ଶନ ଡ୍ରାଇଭ୍, ଅଟୋମୋବାଇଲ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ, ଶିଳ୍ପ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଇତ୍ୟାଦିରେ ବିସିଡି ପ୍ରକ୍ରିୟା ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ପାୱାର୍ ମ୍ୟାନେଜମେଣ୍ଟ ଚିପ୍ (PMIC) ହେଉଛି ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକାରର ଆନାଗଲ୍ ଚିପ୍ସ | BCD ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ SOI ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ମିଶ୍ରଣ ମଧ୍ୟ BCD ପ୍ରକ୍ରିୟାର ବିକାଶର ଏକ ପ୍ରମୁଖ ବ feature ଶିଷ୍ଟ୍ୟ |

640 (1)

 

 

VET- ଚାଇନା 30 ଦିନ ମଧ୍ୟରେ ଗ୍ରାଫାଇଟ୍ ପାର୍ଟସ୍, ସଫ୍ଟ୍ରିଗିଡ୍ ଅନୁଭବ, ସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ ପାର୍ଟସ୍, ସିଭିଡି ସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ ପାର୍ଟସ୍ ଏବଂ ସିକ୍ / ଟ୍ୟାକ୍ ଆବୃତ ପାର୍ଟସ୍ ପ୍ରଦାନ କରିପାରିବ |
ଯଦି ଆପଣ ଉପରୋକ୍ତ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଆଗ୍ରହୀ, ଦୟାକରି ପ୍ରଥମ ଥର ଆମ ସହିତ ଯୋଗାଯୋଗ କରିବାକୁ କୁଣ୍ଠାବୋଧ କରନ୍ତୁ ନାହିଁ |

ଟେଲ: + 86-1891 1596 392
ହ୍ ats ାଟସ୍ ଆପ୍: 86-18069021720
ଇମେଲ୍:yeah@china-vet.com

 


ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ସେପ୍ଟେମ୍ବର -20-2024 |
ହ୍ ats ାଟସ୍ ଆପ୍ ଅନଲାଇନ୍ ଚାଟ୍!