ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂ କ’ଣ?

A ୱେଫର୍ପ୍ରକୃତ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଚିପ୍ ହେବାକୁ ତିନୋଟି ପରିବର୍ତ୍ତନ ଅତିକ୍ରମ କରିବାକୁ ପଡିବ: ପ୍ରଥମେ, ବ୍ଲକ୍ ଆକୃତିର ଇଙ୍ଗୋଟ୍ ୱାଫର୍ରେ କଟାଯାଏ; ଦ୍ୱିତୀୟ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ, ଟ୍ରାନଜିଷ୍ଟରଗୁଡିକ ପୂର୍ବ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ ୱେଫର ସମ୍ମୁଖରେ ଖୋଦିତ ହୋଇଛି; ଶେଷରେ, ପ୍ୟାକେଜିଂ ସଂପାଦିତ ହୁଏ, ଅର୍ଥାତ୍, କାଟିବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ ,।ୱେଫର୍ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଚିପ୍ ହୋଇଯାଏ | ଏହା ଦେଖାଯାଇପାରେ ଯେ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟାକ୍-ଏଣ୍ଡ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଅଟେ | ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ, ୱେଫର୍ ଅନେକ ହେକ୍ସାଡ୍ରନ୍ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ଚିପ୍ସରେ କାଟି ଦିଆଯିବ | ସ୍ independent ାଧୀନ ଚିପ୍ସ ପାଇବା ପାଇଁ ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ “ସିଙ୍ଗୁଲେସନ୍” କୁହାଯାଏ, ଏବଂ ୱେଫର୍ ବୋର୍ଡକୁ ସ୍ independent ାଧୀନ କ୍ୟୁବାଇଡରେ ଦେଖିବାର ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ “ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ୍ (ଡାଏ ସାୱିଙ୍ଗ୍)” କୁହାଯାଏ | ସମ୍ପ୍ରତି, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଏକୀକରଣର ଉନ୍ନତି ସହିତ, ମୋଟା |ୱାଫର୍ପତଳା ଏବଂ ପତଳା ହୋଇଯାଇଛି, ଯାହା ଅବଶ୍ୟ “ଏକକକରଣ” ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଅନେକ ଅସୁବିଧା ଆଣିଥାଏ |

ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂର ବିବର୍ତ୍ତନ |

ଫ୍ରଣ୍ଟ-ଏଣ୍ଡ ଏବଂ ବ୍ୟାକ୍-ଏଣ୍ଡ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବିଭିନ୍ନ ଉପାୟରେ ପାରସ୍ପରିକ କ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ ବିକଶିତ ହୋଇଛି: ବ୍ୟାକ୍-ଏଣ୍ଡ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ବିବର୍ତ୍ତନ ହେକ୍ସାଡ୍ରନ୍ ଛୋଟ ଚିପ୍ସର ଗଠନ ଏବଂ ସ୍ଥିତି ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରିପାରିବ |ୱେଫର୍, ଏବଂ ୱେଫର୍ ଉପରେ ପ୍ୟାଡଗୁଡିକର ଗଠନ ଏବଂ ସ୍ଥିତି (ବ electrical ଦୁତିକ ସଂଯୋଗ ପଥ); ଅପରପକ୍ଷେ, ଫ୍ରଣ୍ଟ-ଏଣ୍ଡ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ବିବର୍ତ୍ତନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ପଦ୍ଧତିକୁ ବଦଳାଇ ଦେଇଛି |ୱେଫର୍ବ୍ୟାକ୍-ଏଣ୍ଡ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ବ୍ୟାକ୍ ପତଳା ଏବଂ “ଡାଏ ଡାଇସିଂ” | ତେଣୁ, ପ୍ୟାକେଜ୍ ର ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ରୂପ ବ୍ୟାକ୍-ଏଣ୍ଡ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ବହୁତ ପ୍ରଭାବ ପକାଇବ | ଅଧିକନ୍ତୁ, ପ୍ୟାକେଜ୍ ର ରୂପରେଖ ଅନୁଯାୟୀ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଅନୁଯାୟୀ ସଂଖ୍ୟା, ପ୍ରଣାଳୀ ଏବଂ ପ୍ରକାର ମଧ୍ୟ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହେବ |

ଶାସ୍ତ୍ରୀ ଡ଼ାଇସିଂ |

ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ଦିନରେ, ବାହ୍ୟ ଶକ୍ତି ପ୍ରୟୋଗ କରି “ଭାଙ୍ଗିବା” ହେଉଛି ଏକମାତ୍ର ଡାଇସିଂ ପଦ୍ଧତି ଯାହା ବିଭାଜନ କରିପାରିବ |ୱେଫର୍ହେକ୍ସାଡ୍ରନ୍ ମରିଯାଏ | ତଥାପି, ଏହି ପଦ୍ଧତିରେ ଛୋଟ ଚିପ୍ ର ଧାରକୁ ଚିପିଙ୍ଗ୍ କିମ୍ବା ଫାଟିବାର ଅସୁବିଧା ଅଛି | ଏହା ସହିତ, ଯେହେତୁ ଧାତୁ ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା ବୁରଗୁଡିକ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ ଅପସାରିତ ହୋଇନଥାଏ, କଟା ପୃଷ୍ଠଟି ମଧ୍ୟ ଅତ୍ୟନ୍ତ ରୁଗ୍ଣ |
ଏହି ସମସ୍ୟାର ସମାଧାନ ପାଇଁ, “ସ୍କ୍ରିପିଂ” କଟିଙ୍ଗ ପଦ୍ଧତି ସୃଷ୍ଟି ହେଲା, ଅର୍ଥାତ୍ “ଭାଙ୍ଗିବା” ପୂର୍ବରୁ, ଭୂପୃଷ୍ଠ |ୱେଫର୍ପ୍ରାୟ ଅଧା ଗଭୀରତାରେ କଟାଯାଇଥାଏ | “ଲିପିବଦ୍ଧ”, ଯେପରି ନାମ ସୂଚିତ କରେ, ୱେଫରର ଆଗ ପାର୍ଶ୍ୱକୁ ଦେଖିବା ପାଇଁ (ଅଧା କଟା) ଏକ ଇମ୍ପେଲର୍ ବ୍ୟବହାର କରିବାକୁ ସୂଚିତ କରେ | ପ୍ରାରମ୍ଭ ଦିନରେ, 6 ଇଞ୍ଚ ତଳେ ଥିବା ଅଧିକାଂଶ ୱାଫର୍ ପ୍ରଥମେ ଚିପ୍ସ ମଧ୍ୟରେ “କାଟିବା” ଏବଂ ପରେ “ଭାଙ୍ଗିବା” ର ଏହି କଟିଙ୍ଗ ପଦ୍ଧତି ବ୍ୟବହାର କରିଥିଲେ |

ବ୍ଲେଡ୍ ଡାଇସିଂ କିମ୍ବା ବ୍ଲେଡ୍ ଦେଖିବା |

“ସ୍କ୍ରିବିଂ” କଟିଙ୍ଗ ପଦ୍ଧତି ଧୀରେ ଧୀରେ “ବ୍ଲେଡ୍ ଡାଇସିଂ” କଟିଙ୍ଗ୍ (କିମ୍ବା ସାୟିଙ୍ଗ୍) ପଦ୍ଧତିରେ ବିକଶିତ ହେଲା, ଯାହା ଲଗାତାର ଦୁଇ ତିନି ଥର ବ୍ଲେଡ୍ ବ୍ୟବହାର କରି କାଟିବାର ଏକ ପଦ୍ଧତି | “ବ୍ଲେଡ୍” କଟିଙ୍ଗ୍ ପଦ୍ଧତି “ଲିପିବଦ୍ଧ” ପରେ “ଭାଙ୍ଗିବା” ସମୟରେ ଛୋଟ ଚିପ୍ସ ଛିଞ୍ଚିବାର ଘଟଣାକୁ ପୂରଣ କରିପାରିବ ଏବଂ “ଏକକ” ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ଛୋଟ ଚିପ୍ସକୁ ସୁରକ୍ଷା ଦେଇପାରେ | “ବ୍ଲେଡ୍” କଟିଙ୍ଗ୍ ପୂର୍ବ “ଡାଇସିଂ” କଟିଙ୍ଗ ଠାରୁ ଭିନ୍ନ, ଅର୍ଥାତ୍ “ବ୍ଲେଡ୍” କାଟିବା ପରେ ଏହା “ଭାଙ୍ଗିବା” ନୁହେଁ, ବରଂ ଏକ ବ୍ଲେଡ୍ ସହିତ କାଟିବା | ତେଣୁ, ଏହାକୁ “ଷ୍ଟେପ୍ ଡାଇସିଂ” ପଦ୍ଧତି ମଧ୍ୟ କୁହାଯାଏ |

କାଟିବା ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ୱେଫରକୁ ବାହ୍ୟ କ୍ଷତିରୁ ରକ୍ଷା କରିବା ପାଇଁ, ସୁରକ୍ଷିତ “ଏକକ” ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ୱେଫର୍ ଉପରେ ଏକ ଫିଲ୍ମ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯିବ | “ବ୍ୟାକ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ” ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ, ଫିଲ୍ମ ୱେଫର୍ ସମ୍ମୁଖରେ ସଂଲଗ୍ନ ହେବ | କିନ୍ତୁ ଅପରପକ୍ଷେ, “ବ୍ଲେଡ୍” କଟିଙ୍ଗରେ, ଫିଲ୍ମଟି ୱେଫର୍ ପଛପଟେ ସଂଲଗ୍ନ ହେବା ଉଚିତ୍ | ଇଉଟେକ୍ଟିକ୍ ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ସମୟରେ (ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ, PCB କିମ୍ବା ଫିକ୍ସଡ୍ ଫ୍ରେମ୍ରେ ପୃଥକ ଚିପ୍ସ ଫିକ୍ସିଂ), ପଛରେ ଲାଗିଥିବା ଫିଲ୍ମ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ଖସିଯିବ | କାଟିବା ସମୟରେ ଅଧିକ ଘର୍ଷଣ ହେତୁ DI ଦିଗକୁ ସବୁ ଦିଗରୁ କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ସ୍ପ୍ରେ କରାଯିବା ଉଚିତ | ଏହା ସହିତ, ଇମ୍ପେଲର୍ ହୀରା କଣିକା ସହିତ ସଂଲଗ୍ନ ହେବା ଉଚିତ ଯାହା ଦ୍ the ାରା ଖଣ୍ଡଗୁଡିକ ଭଲ ଭାବରେ କଟା ହୋଇପାରିବ | ଏହି ସମୟରେ, କଟା (ବ୍ଲେଡ୍ ଘନତା: ଗ୍ରୀଭ୍ ଓସାର) ସମାନ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ ଏବଂ ଡାଇସିଂ ଗ୍ରୀଭ୍ ର ମୋଟେଇ ଅତିକ୍ରମ କରିବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ |
ଦୀର୍ଘ ସମୟ ଧରି, କାଟିବା ହେଉଛି ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ପାରମ୍ପାରିକ କାଟିବା ପଦ୍ଧତି | ଏହାର ସବୁଠାରୁ ବଡ ସୁବିଧା ହେଉଛି ଏହା ଅଳ୍ପ ସମୟ ମଧ୍ୟରେ ବହୁ ସଂଖ୍ୟକ ୱାଫର୍ କାଟିପାରେ | ଯଦିଓ, ଯଦି ସ୍ଲାଇସର ଫିଡିଂ ସ୍ପିଡ୍ ବହୁଗୁଣିତ ହୁଏ, ତେବେ ଚିପଲେଟ୍ ଏଜ୍ ପିଲିଂ ହେବାର ସମ୍ଭାବନା ବ .ିବ | ତେଣୁ, ପ୍ରତି ମିନିଟରେ ପ୍ରାୟ 30,000 ଥର ନିୟନ୍ତ୍ରଣକାରୀଙ୍କ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ସଂଖ୍ୟା ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ହେବା ଉଚିତ | ଏହା ଦେଖାଯାଇପାରେ ଯେ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ରକ୍ରିୟାର ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ପ୍ରାୟତ a ଏକ ଗୁପ୍ତ ରହସ୍ୟ ଅଟେ ଯାହାକି ଦୀର୍ଘ ସମୟ ଧରି ସଂଗ୍ରହ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣ ଏବଂ ତ୍ରୁଟି (ଇଉଟେକ୍ଟିକ୍ ବନ୍ଧନ ଉପରେ ପରବର୍ତ୍ତୀ ବିଭାଗରେ, ଆମେ କାଟିବା ଏବଂ DAF ବିଷୟରେ ବିଷୟବସ୍ତୁ ବିଷୟରେ ଆଲୋଚନା କରିବା) |

ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ (DBG) ପୂର୍ବରୁ ଡ଼ାଇସିଂ: କଟିଙ୍ଗ କ୍ରମ ପଦ୍ଧତିକୁ ବଦଳାଇ ଦେଇଛି |

ଯେତେବେଳେ 8-ଇଞ୍ଚ ବ୍ୟାସ ୱେଫର୍ ଉପରେ ବ୍ଲେଡ୍ କଟିଙ୍ଗ୍ କରାଯାଏ, ଚିପଲେଟ୍ ଏଜ୍ ପିଲିଂ କିମ୍ବା ଫାଟିବା ବିଷୟରେ ଚିନ୍ତା କରିବାର କ is ଣସି ଆବଶ୍ୟକତା ନାହିଁ | କିନ୍ତୁ ଯେହେତୁ ୱେଫର୍ ବ୍ୟାସ 21 ଇଞ୍ଚକୁ ବ increases େ ଏବଂ ଘନତା ଅତ୍ୟଧିକ ପତଳା ହୋଇଯାଏ, ପିଲିଙ୍ଗ୍ ଏବଂ ଫାଟିବା ଘଟଣା ପୁନର୍ବାର ଦେଖାଯିବା ଆରମ୍ଭ କରେ | କାଟିବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ୱେଫର୍ ଉପରେ ଶାରୀରିକ ପ୍ରଭାବକୁ ଯଥେଷ୍ଟ ହ୍ରାସ କରିବାକୁ, “ଗ୍ରାଇଣ୍ଡ୍ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ଡ଼ାଇସିଂ” ର DBG ପଦ୍ଧତି ପାରମ୍ପାରିକ କଟିଙ୍ଗ କ୍ରମକୁ ବଦଳାଇଥାଏ | ପାରମ୍ପାରିକ “ବ୍ଲେଡ୍” କଟିଙ୍ଗ୍ ପଦ୍ଧତି ପରି, ଯାହା କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ କାଟେ, DBG ପ୍ରଥମେ ଏକ “ବ୍ଲେଡ୍” କଟ୍ କରେ, ଏବଂ ପରେ ଚିପ୍ ବିଭାଜିତ ନହେବା ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପଛ ପାର୍ଶ୍ୱକୁ କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ପତଳା କରି ୱେଫର୍ ମୋଟାକୁ ପତଳା କରିଦିଏ | ଏହା କୁହାଯାଇପାରେ ଯେ DBG ହେଉଛି ପୂର୍ବ “ବ୍ଲେଡ୍” କଟିଙ୍ଗ ପଦ୍ଧତିର ଏକ ଅପଗ୍ରେଡ୍ ସଂସ୍କରଣ | କାରଣ ଏହା ଦ୍ cut ିତୀୟ କଟର ପ୍ରଭାବକୁ ହ୍ରାସ କରିପାରେ, “ୱେଫର୍-ଲେଭଲ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ” ରେ DBG ପଦ୍ଧତି ଶୀଘ୍ର ଲୋକପ୍ରିୟ ହୋଇଛି |

ଲେଜର ଡ଼ାଇସିଂ |

ୱେଫର୍ ସ୍ତରୀୟ ଚିପ୍ ସ୍କେଲ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ (WLCSP) ପ୍ରକ୍ରିୟା ମୁଖ୍ୟତ la ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ ବ୍ୟବହାର କରେ | ଲେଜର କାଟିବା ଦ୍ୱାରା ପିଲିଂ ଏବଂ ଫାଟିବା ଭଳି ଘଟଣା ହ୍ରାସ ହୋଇପାରେ, ଯାହା ଦ୍ better ାରା ଉନ୍ନତମାନର ଚିପ୍ସ ମିଳିଥାଏ, କିନ୍ତୁ ଯେତେବେଳେ ୱେଫର୍ ମୋଟା 100μm ରୁ ଅଧିକ ହେବ, ଉତ୍ପାଦନ ବହୁ ମାତ୍ରାରେ ହ୍ରାସ ପାଇବ | ତେଣୁ, ଏହା ପ୍ରାୟତ 100 100μm ରୁ କମ୍ (ଅପେକ୍ଷାକୃତ ପତଳା) ୱାଫର୍ ଉପରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ୱେଜର ଶାସ୍ତ୍ରୀ ଗ୍ରୋଭରେ ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ଲେଜର ପ୍ରୟୋଗ କରି ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ ସିଲିକନ୍ କାଟେ | ଯଦିଓ, ପାରମ୍ପାରିକ ଲେଜର (ପାରମ୍ପାରିକ ଲେଜର) କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରଣାଳୀ ବ୍ୟବହାର କରିବାବେଳେ, ୱେଫର୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଏକ ପ୍ରତିରକ୍ଷା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ପ୍ରୟୋଗ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ | କାରଣ ଲେଜର ସହିତ ୱେଫରର ପୃଷ୍ଠକୁ ଗରମ କରିବା କିମ୍ବା ବିକିରଣ କରିବା, ଏହି ଭ physical ତିକ ଯୋଗାଯୋଗଗୁଡ଼ିକ ୱେଫର୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଖୋଲା ଉତ୍ପାଦନ କରିବ ଏବଂ କଟା ସିଲିକନ୍ ଖଣ୍ଡଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟ ଭୂପୃଷ୍ଠକୁ ପାଳନ କରିବ | ଏହା ଦେଖାଯାଇପାରେ ଯେ ପାରମ୍ପାରିକ ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ ପଦ୍ଧତି ମଧ୍ୟ ସିଧାସଳଖ ୱେଫରର ପୃଷ୍ଠକୁ କାଟେ ଏବଂ ଏହି ଦୃଷ୍ଟିରୁ ଏହା “ବ୍ଲେଡ୍” କଟିଙ୍ଗ ପଦ୍ଧତି ସହିତ ସମାନ |

ଷ୍ଟିଲ୍ ଡିସିଂ (SD) ହେଉଛି ଲେଜର ଶକ୍ତି ସହିତ ପ୍ରଥମେ ୱେଫରର ଭିତର ଅଂଶକୁ କାଟିବା, ଏବଂ ତା’ପରେ ଏହାକୁ ଭାଙ୍ଗିବା ପାଇଁ ପଛପଟୁ ଲାଗିଥିବା ଟେପରେ ବାହ୍ୟ ଚାପ ପ୍ରୟୋଗ କରିବା, ଯାହା ଦ୍ the ାରା ଚିପ୍ ଅଲଗା ହୋଇଯାଏ | ଯେତେବେଳେ ପଛରେ ଥିବା ଟେପ୍ ଉପରେ ଚାପ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ, ଟେପ୍ ବିସ୍ତାର ହେତୁ ୱେଫର୍ ତୁରନ୍ତ ଉପରକୁ ଉପରକୁ ଉଠିବ, ଯାହାଦ୍ୱାରା ଚିପ୍ ଅଲଗା ହେବ | ପାରମ୍ପାରିକ ଲେଜର କାଟିବା ପଦ୍ଧତି ଉପରେ SD ର ସୁବିଧା ହେଉଛି: ପ୍ରଥମେ, କ sil ଣସି ସିଲିକନ୍ ଆବର୍ଜନା ନାହିଁ; ଦ୍ୱିତୀୟତ ker, କର୍ଫ (କର୍ଫ: ଶାସ୍ତ୍ରୀ ଖୋଳା ର ମୋଟେଇ) ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ, ତେଣୁ ଅଧିକ ଚିପ୍ସ ମିଳିପାରିବ | ଏଥିସହ, SD ପଦ୍ଧତି ବ୍ୟବହାର କରି ପିଲିଂ ଏବଂ ଫାଟିବା ଘଟଣା ବହୁ ମାତ୍ରାରେ ହ୍ରାସ ପାଇବ, ଯାହା କଟିଙ୍ଗର ସାମଗ୍ରିକ ଗୁଣ ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ତେଣୁ, SD ପଦ୍ଧତି ଭବିଷ୍ୟତରେ ସବୁଠାରୁ ଲୋକପ୍ରିୟ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ହେବାର ସମ୍ଭାବନା ଅଧିକ |

ପ୍ଲାଜ୍ମା ଡାଇସିଂ |
ପ୍ଲାଜ୍ମା କାଟିବା ହେଉଛି ଏକ ନିକଟରେ ବିକଶିତ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଯାହା ଉତ୍ପାଦନ (ଫାବ) ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ କାଟିବା ପାଇଁ ପ୍ଲାଜ୍ମା ଇଚିଂ ବ୍ୟବହାର କରେ | ପ୍ଲାଜ୍ମା କାଟିବା ତରଳ ପରିବର୍ତ୍ତେ ଅର୍ଦ୍ଧ-ଗ୍ୟାସ ସାମଗ୍ରୀ ବ୍ୟବହାର କରେ, ତେଣୁ ପରିବେଶ ଉପରେ ଏହାର ପ୍ରଭାବ କମ୍ | ଏବଂ ଏକ ସମୟରେ ସମଗ୍ର ୱେଫର୍ କାଟିବାର ପଦ୍ଧତି ଗ୍ରହଣ କରାଯାଇଛି, ତେଣୁ “କାଟିବା” ଗତି ଅପେକ୍ଷାକୃତ ଦ୍ରୁତ ଅଟେ | ଅବଶ୍ୟ, ପ୍ଲାଜମା ପଦ୍ଧତି ରାସାୟନିକ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ଗ୍ୟାସକୁ କଞ୍ଚାମାଲ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରେ ଏବଂ ଏଚିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଜଟିଳ, ତେଣୁ ଏହାର ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରବାହ ଅପେକ୍ଷାକୃତ କଷ୍ଟଦାୟକ ଅଟେ | କିନ୍ତୁ “ବ୍ଲେଡ୍” କଟିଙ୍ଗ୍ ଏବଂ ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ୍ ତୁଳନାରେ, ପ୍ଲାଜ୍ମା କଟିଙ୍ଗ୍ ୱେଫର୍ ପୃଷ୍ଠରେ କ୍ଷତି ଘଟାଏ ନାହିଁ, ଯାହାଦ୍ୱାରା ତ୍ରୁଟି ହାର କମିଯାଏ ଏବଂ ଅଧିକ ଚିପ୍ସ ପ୍ରାପ୍ତ ହୁଏ |

ସମ୍ପ୍ରତି, ଯେହେତୁ ୱେଫର ଘନତା 30μm କୁ ହ୍ରାସ କରାଯାଇଛି, ଏବଂ ବହୁ ତମ୍ବା (Cu) କିମ୍ବା ନିମ୍ନ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ଥିର ସାମଗ୍ରୀ (ଲୋ-କେ) ବ୍ୟବହୃତ ହେଉଛି | ତେଣୁ, ବୁର (ବୁର) କୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ପ୍ଲାଜମା କାଟିବା ପଦ୍ଧତିକୁ ମଧ୍ୟ ପସନ୍ଦ କରାଯିବ | ଅବଶ୍ୟ, ପ୍ଲାଜ୍ମା କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ମଧ୍ୟ କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ବିକାଶ କରୁଛି | ମୁଁ ବିଶ୍ୱାସ କରେ ଯେ ନିକଟ ଭବିଷ୍ୟତରେ, ଦିନେ ଏଚିଂ କରିବା ସମୟରେ ଏକ ବିଶେଷ ମାସ୍କ ପିନ୍ଧିବାର ଆବଶ୍ୟକତା ପଡ଼ିବ ନାହିଁ, କାରଣ ଏହା ପ୍ଲାଜ୍ମା କାଟିବାର ଏକ ପ୍ରମୁଖ ବିକାଶ ଦିଗ |

ଯେହେତୁ ୱାଫରଗୁଡିକର ଘନତା କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ 100μm ରୁ 50μm କୁ ଏବଂ ପରେ 30μm କୁ ହ୍ରାସ ପାଇଛି, ସ୍ independent ାଧୀନ ଚିପ୍ସ ପାଇବା ପାଇଁ କଟିଙ୍ଗ ପଦ୍ଧତିଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟ “ବ୍ରେକିଙ୍ଗ” ଏବଂ “ବ୍ଲେଡ୍” କଟିଙ୍ଗରୁ ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ ଏବଂ ପ୍ଲାଜମା କଟିଙ୍ଗ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହୋଇ ବିକାଶ କରୁଛି | ଯଦିଓ କ୍ରମଶ mature ପରିପକ୍ୱ କଟିଙ୍ଗ ପଦ୍ଧତିଗୁଡ଼ିକ ନିଜେ କାଟିବା ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଉତ୍ପାଦନ ମୂଲ୍ୟ ବୃଦ୍ଧି କରିଛନ୍ତି, ଅନ୍ୟପକ୍ଷରେ, ଅବାଞ୍ଛିତ ଘଟଣାକୁ ଯଥେଷ୍ଟ ହ୍ରାସ କରି ପିଲିଂ ଏବଂ ଫାଟିବା ଯାହା ପ୍ରାୟତ sem ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଚିପ୍ କଟିଙ୍ଗରେ ଦେଖାଯାଏ ଏବଂ ୟୁନିଟ୍ ୱେଫର୍ ପ୍ରତି ପ୍ରାପ୍ତ ଚିପ୍ସ ସଂଖ୍ୟା ବ increasing ାଇଥାଏ | , ଗୋଟିଏ ଚିପ୍ ର ଉତ୍ପାଦନ ମୂଲ୍ୟ ଏକ ନିମ୍ନ ଧାରା ଦେଖାଇଛି | ଅବଶ୍ୟ, ୱେଫର୍ ର ୟୁନିଟ୍ କ୍ଷେତ୍ର ପ୍ରତି ପ୍ରାପ୍ତ ଚିପ୍ସ ସଂଖ୍ୟା ବୃଦ୍ଧି, ଡାଇସିଂ ରାସ୍ତାର ମୋଟେଇ ହ୍ରାସ ସହିତ ନିବିଡ ଭାବରେ ଜଡିତ | ପ୍ଲାଜ୍ମା କାଟିବା ବ୍ୟବହାର କରି, “ବ୍ଲେଡ୍” କଟିଙ୍ଗ ପଦ୍ଧତି ବ୍ୟବହାର କରିବା ତୁଳନାରେ ପ୍ରାୟ 20% ଅଧିକ ଚିପ୍ସ ମିଳିପାରିବ, ଯାହା ମଧ୍ୟ ଲୋକମାନେ ପ୍ଲାଜ୍ମା କାଟିବା ପାଇଁ ଏକ ମୁଖ୍ୟ କାରଣ | ୱାଫରର ବିକାଶ ଏବଂ ପରିବର୍ତ୍ତନ, ଚିପ୍ ରୂପ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପଦ୍ଧତି ସହିତ ୱେଫର୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଏବଂ DBG ପରି ବିଭିନ୍ନ କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଧ୍ୟ ଉତ୍ପନ୍ନ ହେଉଛି |