ୱାଫର୍ |ପାୱାର ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନରେ କାଟିବା ହେଉଛି ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଲିଙ୍କ | ଏହି ପଦକ୍ଷେପଟି ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ୱାଫରରୁ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ କିମ୍ବା ଚିପ୍ସକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ପୃଥକ କରିବା ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି |
ର ଚାବି |ୱାଫର୍କଟିଙ୍ଗ ହେଉଛି ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ଚିପ୍ସକୁ ଅଲଗା କରିବାରେ ସକ୍ଷମ ହେବାବେଳେ ସୁନିଶ୍ଚିତ ଯେ ସୂକ୍ଷ୍ମ ସଂରଚନା ଏବଂ ସର୍କିଟ୍ ଗୁଡିକ ଏମ୍ବେଡ୍ ହୋଇଛି |ୱାଫର୍କ୍ଷତି ହୋଇନାହିଁ | କାଟିବା ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସଫଳତା କିମ୍ବା ବିଫଳତା କେବଳ ଚିପ୍ ର ପୃଥକତା ଗୁଣ ଏବଂ ଅମଳ ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇବ ନାହିଁ, ବରଂ ସମଗ୍ର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ସହିତ ସିଧାସଳଖ ଜଡିତ |
▲ ତିନୋଟି ସାଧାରଣ ପ୍ରକାରର ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ | | ଉତ୍ସ: KLA CHINA |
ସମ୍ପ୍ରତି, ସାଧାରଣ |ୱାଫର୍କାଟିବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ଗୁଡିକରେ ବିଭକ୍ତ:
ବ୍ଲେଡ୍ କାଟିବା: କମ୍ ମୂଲ୍ୟ, ସାଧାରଣତ thick ମୋଟା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ୱାଫର୍
ଲେଜର କାଟିବା: ଅଧିକ ମୂଲ୍ୟ, ସାଧାରଣତ 30 30μm ରୁ ଅଧିକ ମୋଟା ଥିବା ୱାଫର୍ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |
ପ୍ଲାଜ୍ମା କାଟିବା: ଅଧିକ ମୂଲ୍ୟ, ଅଧିକ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ, ସାଧାରଣତ 30 30μm ରୁ କମ୍ ମୋଟା ଥିବା ୱାଫର୍ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |
ଯାନ୍ତ୍ରିକ ବ୍ଲେଡ୍ କାଟିବା |
ବ୍ଲେଡ୍ କଟିଙ୍ଗ ହେଉଛି ଏକ ଉଚ୍ଚ ଗତିର ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଡିସ୍କ (ବ୍ଲେଡ୍) ଦ୍ୱାରା ଶାସ୍ତ୍ରୀ ରେଖା ସହିତ କାଟିବାର ଏକ ପ୍ରକ୍ରିୟା | ବ୍ଲେଡ୍ ସାଧାରଣତ ab ଘୃଣ୍ୟ କିମ୍ବା ଅଲ୍ଟ୍ରା-ପତଳା ହୀରା ପଦାର୍ଥରେ ନିର୍ମିତ, ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ ଉପରେ କାଟିବା କିମ୍ବା ଖୋଳିବା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ | ଅବଶ୍ୟ, ଯାନ୍ତ୍ରିକ କଟିଙ୍ଗ ପଦ୍ଧତି ଭାବରେ, ବ୍ଲେଡ୍ କଟିଙ୍ଗ ଶାରୀରିକ ପଦାର୍ଥ ଅପସାରଣ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ, ଯାହା ସହଜରେ ଚିପ୍ ଧାରର ଚିପିଙ୍ଗ୍ କିମ୍ବା ଫାଟିଯାଇପାରେ, ଯାହାଦ୍ୱାରା ଉତ୍ପାଦର ଗୁଣ ପ୍ରଭାବିତ ହୁଏ ଏବଂ ଅମଳ କମିଯାଏ |
ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଦେଖିବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ଦ୍ produced ାରା ଉତ୍ପାଦିତ ଅନ୍ତିମ ଦ୍ରବ୍ୟର ଗୁଣ ଏକାଧିକ ପାରାମିଟର ଦ୍ୱାରା ପ୍ରଭାବିତ ହୋଇଥାଏ, ଯେପରିକି କାଟିବା ବେଗ, ବ୍ଲେଡ୍ ଘନତା, ବ୍ଲେଡ୍ ବ୍ୟାସ ଏବଂ ବ୍ଲେଡ୍ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ବେଗ |
ଫୁଲ୍ କଟ୍ ହେଉଛି ସବୁଠାରୁ ମ basic ଳିକ ବ୍ଲେଡ୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ପଦ୍ଧତି, ଯାହାକି ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସାମଗ୍ରୀ (ଯେପରିକି ଏକ ସ୍ଲାଇସିଙ୍ଗ୍ ଟେପ୍) କୁ କାଟି କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷେତ୍ରକୁ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ଭାବେ କାଟେ |
Chan ମେକାନିକାଲ୍ ବ୍ଲେଡ୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ଫୁଲ୍ କଟ୍ | | ପ୍ରତିଛବି ଉତ୍ସ ନେଟୱାର୍କ |
ଅଧା କଟ୍ ହେଉଛି ଏକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରଣାଳୀ ଯାହା କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷେତ୍ରର ମଧ୍ୟଭାଗକୁ କାଟି ଏକ ଖୋଲା ଉତ୍ପାଦନ କରେ | କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ଗ୍ରୋଭିଙ୍ଗ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଦ୍ୱାରା, କମ୍ବି ଏବଂ ଛୁଞ୍ଚି ଆକୃତିର ପଏଣ୍ଟଗୁଡିକ ଉତ୍ପନ୍ନ ହୋଇପାରିବ |
▲ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ବ୍ଲେଡ୍ କଟି-ଅଧା କଟା | | ପ୍ରତିଛବି ଉତ୍ସ ନେଟୱାର୍କ |
ଡବଲ୍ କଟ୍ ହେଉଛି ଏକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପଦ୍ଧତି ଯାହା ଏକ ସମୟରେ ଦୁଇଟି ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନରେ ପୂର୍ଣ୍ଣ କିମ୍ବା ଅଧା କଟ୍ କରିବା ପାଇଁ ଦୁଇଟି ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ ସହିତ ଏକ ଡବଲ୍ ସ୍ଲାଇସିଂ କର୍ ବ୍ୟବହାର କରେ | ଡବଲ୍ ସ୍ଲାଇସିଙ୍ଗ୍ କରରେ ଦୁଇଟି ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ ଅକ୍ଷ ଅଛି | ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ ଉଚ୍ଚ ଥ୍ରୋପପୁଟ ହାସଲ କରାଯାଇପାରିବ |
Chan ମେକାନିକାଲ୍ ବ୍ଲେଡ୍ କଟିଙ୍ଗ୍-ଡବଲ୍ କଟ୍ | | ପ୍ରତିଛବି ଉତ୍ସ ନେଟୱାର୍କ |
ଷ୍ଟେପ୍ କଟ୍ ଦୁଇଟି ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ପୂର୍ଣ୍ଣ ଏବଂ ଅଧା କଟ୍ କରିବା ପାଇଁ ଦୁଇଟି ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ ସହିତ ଏକ ଡବଲ୍ ସ୍ଲାଇସିଂ କର୍ ବ୍ୟବହାର କରେ | ୱେଫର୍ ପୃଷ୍ଠରେ ତାରଯୁକ୍ତ ସ୍ତର କାଟିବା ପାଇଁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ହୋଇଥିବା ବ୍ଲେଡ୍ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ ଏବଂ ଉଚ୍ଚମାନର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ହାସଲ କରିବାକୁ ଅବଶିଷ୍ଟ ସିଲିକନ୍ ସିଙ୍ଗଲ୍ ସ୍ଫଟିକ୍ ପାଇଁ ବ୍ଲେଡ୍ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରନ୍ତୁ |
▲ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ବ୍ଲେଡ୍ କଟିଙ୍ଗ - ଷ୍ଟେପ୍ କଟିଙ୍ଗ୍ | ପ୍ରତିଛବି ଉତ୍ସ ନେଟୱାର୍କ |
ବେଭେଲ କଟିଙ୍ଗ ହେଉଛି ଏକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରଣାଳୀ ଯାହା ଷ୍ଟେପ୍ କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ୱେଫରକୁ ଦୁଇ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ କାଟିବା ପାଇଁ ଅଧା କଟା ଧାରରେ ଭି ଆକୃତିର ଧାର ସହିତ ଏକ ବ୍ଲେଡ୍ ବ୍ୟବହାର କରେ | କାଟିବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ଚାମ୍ଫେରିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା କରାଯାଏ | ତେଣୁ, ଉଚ୍ଚ ଛାଞ୍ଚ ଶକ୍ତି ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣାତ୍ମକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ହାସଲ କରାଯାଇପାରେ |
▲ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ବ୍ଲେଡ୍ କଟିଙ୍ଗ - ବେଭେଲ କଟିଙ୍ଗ | | ପ୍ରତିଛବି ଉତ୍ସ ନେଟୱାର୍କ |
ଲେଜର କାଟିବା |
ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ ହେଉଛି ଏକ ଅଣ-କଣ୍ଟାକ୍ଟ ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଯାହା ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ୱାଫରରୁ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ଚିପ୍ସକୁ ଅଲଗା କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଫୋକସ୍ ଲେଜର ବିମ୍ ବ୍ୟବହାର କରେ | ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ଲେଜର ବିମ୍ ୱେଫର୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଧ୍ୟାନ ଦିଆଯାଏ ଏବଂ ଆବ୍ଲେସନ୍ କିମ୍ବା ଥର୍ମାଲ୍ ବିଚ୍ଛେଦ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ ପୂର୍ବ ନିର୍ଦ୍ଧାରିତ କଟିଙ୍ଗ୍ ଲାଇନ୍ରେ ବାଷ୍ପୀକରଣ ବା ଅପସାରଣ କରିଥାଏ |
▲ ଲେଜର କାଟିବା ଚିତ୍ର | ପ୍ରତିଛବି ଉତ୍ସ: KLA CHINA |
ସମ୍ପ୍ରତି ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହେଉଥିବା ଲେଜରର ପ୍ରକାରରେ ଅଲଟ୍ରାଭାଇଓଲେଟ୍ ଲେଜର, ଇନଫ୍ରାଡ୍ ଲେଜର ଏବଂ ଫେମଟୋ ସେକେଣ୍ଡ ଲେଜର ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | ସେଥିମଧ୍ୟରୁ ଅଲଟ୍ରାଭାଇଓଲେଟ୍ ଲେଜରଗୁଡିକ ଅଧିକ ଫୋଟନ୍ ଶକ୍ତି ହେତୁ ସଠିକ୍ ଥଣ୍ଡା ଅବ୍ଲିସନ୍ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଏବଂ ଉତ୍ତାପ ପ୍ରଭାବିତ ଜୋନ୍ ଅତ୍ୟନ୍ତ ଛୋଟ, ଯାହା ୱେଫର୍ ଏବଂ ଏହାର ଆଖପାଖ ଚିପ୍ସରେ ତାପଜ କ୍ଷତି ହେବାର ଆଶଙ୍କାକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ହ୍ରାସ କରିପାରେ | ଇନଫ୍ରାଡ୍ ଲେଜର ମୋଟା ୱାଫର୍ ପାଇଁ ଅଧିକ ଉପଯୁକ୍ତ କାରଣ ସେମାନେ ପଦାର୍ଥରେ ଗଭୀର ଭାବରେ ପ୍ରବେଶ କରିପାରନ୍ତି | ଫେମଟୋସେକଣ୍ଡ ଲେଜର ଅଲଟ୍ରାଶୋର୍ଟ୍ ହାଲୁକା ଡାଲି ମାଧ୍ୟମରେ ପ୍ରାୟ ଅବହେଳିତ ଉତ୍ତାପ ସ୍ଥାନାନ୍ତର ସହିତ ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ଏବଂ ଦକ୍ଷ ପଦାର୍ଥ ଅପସାରଣ ହାସଲ କରେ |
ପାରମ୍ପାରିକ ବ୍ଲେଡ୍ କଟିଙ୍ଗ ଉପରେ ଲେଜର କଟିଙ୍ଗର ମହତ୍ advant ପୂର୍ଣ ସୁବିଧା ଅଛି | ପ୍ରଥମେ, ଏକ ଅଣ-ଯୋଗାଯୋଗ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଭାବରେ, ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ୍ ୱେଫର୍ ଉପରେ ଶାରୀରିକ ଚାପ ଆବଶ୍ୟକ କରେ ନାହିଁ, ଯାନ୍ତ୍ରିକ କଟିଙ୍ଗରେ ସାଧାରଣ ଖଣ୍ଡବିଖଣ୍ଡନ ଏବଂ ଫାଟିବା ସମସ୍ୟାକୁ ହ୍ରାସ କରେ | ଏହି ବ feature ଶିଷ୍ଟ୍ୟ ଲେଜର କଟିଙ୍ଗକୁ ଭ୍ରଷ୍ଟ କିମ୍ବା ଅଲ୍ଟ୍ରା-ପତଳା ୱାଫର୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ ବିଶେଷ ଉପଯୁକ୍ତ କରିଥାଏ, ବିଶେଷତ those ଜଟିଳ ସଂରଚନା କିମ୍ବା ସୂକ୍ଷ୍ମ ବ features ଶିଷ୍ଟ୍ୟ ବିଶିଷ୍ଟ |
▲ ଲେଜର କାଟିବା ଚିତ୍ର | ପ୍ରତିଛବି ଉତ୍ସ ନେଟୱାର୍କ |
ଏହା ସହିତ, ଲେଜର କଟିଙ୍ଗର ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ଏବଂ ସଠିକତା ଏହାକୁ ଲେଜର ବିମ୍ କୁ ଏକ ଅତି ଛୋଟ ସ୍ପଟ୍ ସାଇଜ୍ ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେବା, ଜଟିଳ କଟିଙ୍ଗ s ାଞ୍ଚାକୁ ସମର୍ଥନ କରିବା ଏବଂ ଚିପ୍ସ ମଧ୍ୟରେ ସର୍ବନିମ୍ନ ବ୍ୟବଧାନର ପୃଥକତା ହାସଲ କରିବାକୁ ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ | ସଙ୍କୋଚନ ଆକାର ସହିତ ଉନ୍ନତ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଏହି ବ feature ଶିଷ୍ଟ୍ୟ ବିଶେଷ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |
ତଥାପି, ଲେଜର କାଟିବାରେ ମଧ୍ୟ କିଛି ସୀମା ଅଛି | ବ୍ଲେଡ୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ତୁଳନାରେ ଏହା ଧୀର ଏବଂ ମହଙ୍ଗା, ବିଶେଷତ large ବୃହତ ଆକାରର ଉତ୍ପାଦନରେ | ଏହା ସହିତ, ସଠିକ୍ ଲେଜର ପ୍ରକାର ବାଛିବା ଏବଂ ଦକ୍ଷ ସାମଗ୍ରୀ ଅପସାରଣ ଏବଂ ସର୍ବନିମ୍ନ ଉତ୍ତାପ ପ୍ରଭାବିତ ଜୋନ୍ ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ପାରାମିଟରଗୁଡିକ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା କେତେକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ଘନତା ପାଇଁ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜ ହୋଇପାରେ |
ଲେଜର ଆବଲେସନ କାଟିବା |
ଲେଜର ଆବ୍ଲେସନ୍ କାଟିବା ସମୟରେ, ଲେଜର ବିମ୍ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ୱେଫର୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସ୍ଥାନ ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେଇଥାଏ ଏବଂ ଲେଜର ଶକ୍ତି ଏକ ପୂର୍ବ ନିର୍ଦ୍ଧାରିତ କଟିଙ୍ଗ୍ ପ୍ୟାଟର୍ ଅନୁଯାୟୀ ଗାଇଡ୍ ହୋଇଥାଏ, ଧୀରେ ଧୀରେ ୱେଫର୍ ଦେଇ ତଳ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ କଟିଯାଏ | କଟିଙ୍ଗ ଆବଶ୍ୟକତା ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି, ଏହି ଅପରେସନ୍ ଏକ ପଲ୍ସଡ୍ ଲେଜର କିମ୍ବା କ୍ରମାଗତ ତରଙ୍ଗ ଲେଜର ବ୍ୟବହାର କରି କରାଯାଏ | ଲେଜରର ଅଧିକ ସ୍ଥାନୀୟ ଗରମ ହେତୁ ୱେଫରର କ୍ଷତି ନହେବା ପାଇଁ, ଥଣ୍ଡା ପାଣି ଥଣ୍ଡା ହେବା ଏବଂ ୱେଫରକୁ ତାପଜ କ୍ଷତିରୁ ରକ୍ଷା କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ଏକାସାଙ୍ଗରେ, ଥଣ୍ଡା ପାଣି ମଧ୍ୟ କାଟିବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା କଣିକାକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ବାହାର କରିପାରେ, ପ୍ରଦୂଷଣକୁ ରୋକିଥାଏ ଏବଂ କାଟିବା ଗୁଣବତ୍ତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ |
ଲେଜର ଅଦୃଶ୍ୟ କାଟିବା |
ୱେଜରର ମୁଖ୍ୟ ଶରୀରରେ ଉତ୍ତାପ ସ୍ଥାନାନ୍ତର କରିବା ପାଇଁ ଲେଜରକୁ ମଧ୍ୟ ଧ୍ୟାନ ଦିଆଯାଇପାରେ, ଯାହାକୁ “ଅଦୃଶ୍ୟ ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ” କୁହାଯାଏ | ଏହି ପଦ୍ଧତି ପାଇଁ, ଲେଜରରୁ ଉତ୍ତାପ ଶାସ୍ତ୍ରୀ ଗାଡ଼ିରେ ଫାଟ ସୃଷ୍ଟି କରେ | ଏହି ଦୁର୍ବଳ ଅ areas ୍ଚଳଗୁଡ଼ିକ ପରେ ୱେଫର୍ ପ୍ରସାରିତ ହେବାପରେ ଭାଙ୍ଗି ଏକ ସମାନ ଅନୁପ୍ରବେଶ ପ୍ରଭାବ ହାସଲ କରିଥାଏ |
ଲେଜର ଅଦୃଶ୍ୟ କଟିବାର ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା |
ଅଦୃଶ୍ୟ କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେଉଛି ଲେଜର ଆବ୍ଲେସନ୍ ପରିବର୍ତ୍ତେ ଏକ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଅବଶୋଷଣ ଲେଜର ପ୍ରକ୍ରିୟା, ଯେଉଁଠାରେ ଲେଜର ଭୂପୃଷ୍ଠରେ ଅବଶୋଷିତ ହୁଏ | ଅଦୃଶ୍ୟ କାଟିବା ସହିତ, ତରଙ୍ଗଦ eng ର୍ଘ୍ୟ ସହିତ ଲେଜର ବିମ୍ ଶକ୍ତି ଯାହା ୱେଫର୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସାମଗ୍ରୀ ପାଇଁ ଅର୍ଦ୍ଧ-ସ୍ୱଚ୍ଛ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଦୁଇଟି ମୁଖ୍ୟ ପଦକ୍ଷେପରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇଛି, ଗୋଟିଏ ହେଉଛି ଲେଜର ଆଧାରିତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ଅନ୍ୟଟି ହେଉଛି ଯାନ୍ତ୍ରିକ ପୃଥକ ପ୍ରକ୍ରିୟା |
▲ ଲେଜର ବିମ୍ ୱେଫର୍ ପୃଷ୍ଠ ତଳେ ଏକ ଛିଦ୍ର ସୃଷ୍ଟି କରେ, ଏବଂ ଆଗ ଏବଂ ପଛ ପାର୍ଶ୍ୱ ପ୍ରଭାବିତ ହୁଏ ନାହିଁ | ପ୍ରତିଛବି ଉତ୍ସ ନେଟୱାର୍କ |
ପ୍ରଥମ ସୋପାନରେ, ଯେହେତୁ ଲେଜର ବିମ୍ ୱେଫର୍ ସ୍କାନ୍ କରେ, ଲେଜର ବିମ୍ ୱେଫର୍ ଭିତରେ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ବିନ୍ଦୁ ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେଇ ଭିତରର ଏକ ଫାଟ ସୃଷ୍ଟି କରେ | ବିମ୍ ଶକ୍ତି ଭିତରେ ଅନେକଗୁଡ଼ିଏ ଫାଟ ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ, ଯାହା ଏପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ୱେଫର୍ ର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ମୋଟା ଦେଇ ଉପର ଏବଂ ତଳ ପୃଷ୍ଠକୁ ବିସ୍ତାର ହୋଇନାହିଁ |
100 ବ୍ଲେଡ୍ ପଦ୍ଧତି ଏବଂ ଲେଜର ଅଦୃଶ୍ୟ କଟିଙ୍ଗ ପଦ୍ଧତି ଦ୍ୱାରା କଟାଯାଇଥିବା 100μm ମୋଟା ସିଲିକନ୍ ୱାଫର ତୁଳନା | ପ୍ରତିଛବି ଉତ୍ସ ନେଟୱାର୍କ |
ଦ୍ୱିତୀୟ ସୋପାନରେ, ୱେଫର୍ ତଳେ ଥିବା ଚିପ୍ ଟେପ୍ ଶାରୀରିକ ଭାବରେ ବିସ୍ତାରିତ ହୋଇଛି, ଯାହା ୱେଫର୍ ଭିତରେ ଥିବା ଖାଲରେ ଟେନସାଇଲ୍ ଚାପ ସୃଷ୍ଟି କରିଥାଏ, ଯାହା ପ୍ରଥମ ସୋପାନରେ ଲେଜର ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ପ୍ରବର୍ତ୍ତିତ | ଏହି ଚାପ ଫାଟକର ଉପର ଏବଂ ତଳ ପୃଷ୍ଠକୁ ଭୂଲମ୍ବ ଭାବରେ ବିସ୍ତାର କରିଥାଏ, ଏବଂ ତାପରେ ୱେଫର୍ କୁ ଏହି କଟିଙ୍ଗ ପଏଣ୍ଟରେ ଚିପ୍ସରେ ପୃଥକ କରେ | ଅଦୃଶ୍ୟ କଟିଙ୍ଗରେ, ଅଧା କାଟିବା କିମ୍ବା ତଳ ପାର୍ଶ୍ୱ ଅଧା କାଟିବା ସାଧାରଣତ wa ଚିପ୍ସ କିମ୍ବା ଚିପ୍ସରେ ୱାଫର ପୃଥକତାକୁ ସହଜ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |
ଲେଜର ଆବଲେସନ ଉପରେ ଅଦୃଶ୍ୟ ଲେଜର କାଟିବାର ମୁଖ୍ୟ ସୁବିଧା:
କ No ଣସି କୁଲାଣ୍ଟ ଆବଶ୍ୟକ ନାହିଁ |
କ No ଣସି ଆବର୍ଜନା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇନାହିଁ |
• କ heat ଣସି ଉତ୍ତାପ ପ୍ରଭାବିତ ଜୋନ୍ ନାହିଁ ଯାହା ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ସର୍କିଟ୍କୁ କ୍ଷତି ପହଞ୍ଚାଇପାରେ |
ପ୍ଲାଜ୍ମା କାଟିବା |
ପ୍ଲାଜ୍ମା କଟିଙ୍ଗ୍ (ପ୍ଲାଜ୍ମା ଇଚିଂ ବା ଶୁଷ୍କ ଇଚିଂ ମଧ୍ୟ କୁହାଯାଏ) ହେଉଛି ଏକ ଉନ୍ନତ ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଯାହା ରିଆକ୍ଟିଭ୍ ଆୟନ ଏଚିଂ (RIE) କିମ୍ବା ଗଭୀର ପ୍ରତିକ୍ରିୟାଶୀଳ ଆୟନ ଏଚିଂ (DRIE) କୁ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ୱାଫରରୁ ପୃଥକ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହାର କରେ | ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ପ୍ଲାଜମା ବ୍ୟବହାର କରି ପୂର୍ବ ନିର୍ଦ୍ଧାରିତ କଟିଙ୍ଗ ରେଖା ସହିତ ପଦାର୍ଥକୁ ରାସାୟନିକ ଭାବରେ ଅପସାରଣ କରି କାଟିବା ହାସଲ କରେ |
ପ୍ଲାଜ୍ମା କାଟିବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ୱେଫର୍ ଏକ ଭ୍ୟାକ୍ୟୁମ୍ ଚ୍ୟାମ୍ବରରେ ରଖାଯାଏ, ଏକ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ରିଆକ୍ଟିଭ୍ ଗ୍ୟାସ୍ ମିଶ୍ରଣକୁ ଚାମ୍ବରରେ ପ୍ରବେଶ କରାଯାଏ, ଏବଂ ଏକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ଫିଲ୍ଡ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ ଯେଉଁଥିରେ ଅଧିକ ମାତ୍ରାରେ ରିଆକ୍ଟିଭ୍ ଆଇନ୍ ଏବଂ ରେଡିକାଲ୍ ଥାଏ | ଏହି ପ୍ରତିକ୍ରିୟାଶୀଳ ପ୍ରଜାତିଗୁଡିକ ୱେଫର୍ ସାମଗ୍ରୀ ସହିତ ପାରସ୍ପରିକ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରନ୍ତି ଏବଂ ରାସାୟନିକ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ଏବଂ ଶାରୀରିକ ସ୍ପଟର୍ଙ୍ଗର ମିଶ୍ରଣ ମାଧ୍ୟମରେ ଶାସ୍ତ୍ରୀ ରେଖା ସହିତ ୱେଫର୍ ସାମଗ୍ରୀକୁ ଚୟନକରି ଅପସାରଣ କରନ୍ତି |
ପ୍ଲାଜ୍ମା କାଟିବାର ମୁଖ୍ୟ ଲାଭ ହେଉଛି ଏହା ୱେଫର୍ ଏବଂ ଚିପ୍ ଉପରେ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଚାପକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ ଏବଂ ଶାରୀରିକ ସମ୍ପର୍କ ଯୋଗୁଁ ସମ୍ଭାବ୍ୟ କ୍ଷତି ହ୍ରାସ କରିଥାଏ | ଅବଶ୍ୟ, ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅନ୍ୟ ପଦ୍ଧତି ଅପେକ୍ଷା ଅଧିକ ଜଟିଳ ଏବଂ ସମୟ ସାପେକ୍ଷ, ବିଶେଷତ when ଯେତେବେଳେ ମୋଟା ୱାଫର୍ କିମ୍ବା ଉଚ୍ଚ ଇଞ୍ଚିଙ୍ଗ୍ ପ୍ରତିରୋଧକ ସାମଗ୍ରୀ ସହିତ କାରବାର କରେ, ତେଣୁ ବହୁ ଉତ୍ପାଦନରେ ଏହାର ପ୍ରୟୋଗ ସୀମିତ |
▲ ପ୍ରତିଛବି ଉତ୍ସ ନେଟୱାର୍କ |
ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନରେ, ୱେଫର୍ ସାମଗ୍ରୀ ଗୁଣ, ଚିପ୍ ଆକାର ଏବଂ ଜ୍ୟାମିତି, ଆବଶ୍ୟକ ସଠିକତା ଏବଂ ସଠିକତା, ଏବଂ ସାମଗ୍ରିକ ଉତ୍ପାଦନ ମୂଲ୍ୟ ଏବଂ ଦକ୍ଷତା ସହିତ ଅନେକ କାରଣ ଉପରେ ଆଧାର କରି ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ ପଦ୍ଧତି ଚୟନ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ |
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ସେପ୍ଟେମ୍ବର -20-2024 |