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SICコーティングとは何ですか？ – 獣医エネルギー
管理者による 24-10-18
炭化ケイ素はケイ素と炭素を含む硬い化合物で、自然界では非常に希少な鉱物モアッサナイトとして存在します。炭化ケイ素粒子は焼結によって互いに結合して非常に硬いセラミックを形成することができ、これは高い耐久性を必要とする用途、特に...
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太陽光発電分野における炭化ケイ素セラミックスの応用
管理者による、2015 年 10 月 24 日
① 太陽電池の生産工程における主要なキャリア材料である炭化ケイ素構造セラミックスの中でも、炭化ケイ素ボートサポートの太陽光発電産業は高度な繁栄を遂げており、生産プロセスにおける主要なキャリア材料として良い選択肢となっています。 ..
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石英ボートサポートと比較した炭化ケイ素ボートサポートの利点
管理者による、2015 年 10 月 24 日
炭化ケイ素ボートサポートと石英ボートサポートの主な機能は同じです。シリコンカーバイドボートサポートは性能は優れていますが、価格が高くなります。これは、過酷な作業条件（たとえば、...
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ウエハダイシングとは何ですか?
管理者による、2010 年 10 月 24 日
ウェーハが実際の半導体チップになるまでには 3 つの変化を経る必要があります。まず、ブロック状のインゴットがウェーハに切断されます。 2番目のプロセスでは、前のプロセスを通じてウェハの表面にトランジスタが彫刻されます。最後に、切断工程を経て包装が行われます。
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炭化ケイ素セラミックスの半導体分野への応用
管理者による、2010 年 10 月 24 日
フォトリソグラフィー装置の精密部品に推奨される材料半導体分野では、炭化ケイ素セラミック材料は主に、炭化ケイ素ワークテーブル、ガイドレール、反射板、セラミック吸引チャック、アーム、ギアなどの集積回路製造の主要な機器に使用されています。
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0単結晶炉の6つのシステムとは何ですか
管理者による 24-09-23
単結晶炉は、不活性ガス（アルゴン）環境下でグラファイトヒーターを用いて多結晶シリコン原料を溶解し、チョクラルスキー法により無転位の単結晶を育成する装置です。それは主に次のシステムで構成されています: 機械...
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単結晶炉の熱分野になぜグラファイトが必要なのか
管理者による 24-09-23
縦型単結晶炉の熱システムは熱場とも呼ばれます。グラファイト熱場システムの機能とは、シリコン材料を溶解し、単結晶の成長を一定の温度に保つためのシステム全体を指します。簡単に言えば、それは完全なグラフです...
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パワー半導体ウェーハ切断の各種プロセス
管理者による、24-09-20
ウェーハの切断は、パワー半導体製造における重要なリンクの 1 つです。このステップは、半導体ウェーハから個々の集積回路またはチップを正確に分離するように設計されています。ウェーハ切断の鍵は、繊細な構造を確実に保ちながら、個々のチップを分離できることです。
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BCDプロセス
管理者による、24-09-18
BCDプロセスとは何ですか? BCD プロセスは、ST が 1986 年に初めて導入したシングルチップ統合プロセステクノロジです。このテクノロジは、同じチップ上にバイポーラ、CMOS、および DMOS デバイスを作成できます。その外観により、チップの面積が大幅に減少します。 BCDプロセスは...を最大限に活用していると言えます。
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