Ştiri

Cum obțin vehiculele cu energie nouă frânarea asistată cu vid? | Energie VET
de admin pe 24-12-18
Vehiculele cu energie nouă nu sunt echipate cu motoare cu combustibil, deci cum realizează frânarea asistată cu vid în timpul frânării? Vehiculele cu energie noi obțin în principal asistență la frânare prin două metode: Prima metodă este utilizarea unui sistem de frânare electric cu amplificator de vid. Acest sistem folosește un aspirator electric...
Citeşte mai mult
De ce folosim bandă UV pentru tăierea cubulețelor? | Energie VET
de admin pe 24-12-16
După ce napolitana a trecut prin procesul anterior, pregătirea așchiilor este finalizată și trebuie tăiată pentru a separa așchiile de pe napolitana și, în final, ambalată. Procesul de tăiere a napolitanelor selectat pentru napolitane de diferite grosimi este, de asemenea, diferit: ▪ Napolitane cu o grosime mai mare...
Citeşte mai mult
Wafer warpage, ce să faci?
de admin pe 24-12-16
Într-un anumit proces de ambalare, se folosesc materiale de ambalare cu coeficienți de dilatare termică diferiți. În timpul procesului de ambalare, napolitana este plasată pe substratul de ambalare, iar apoi sunt efectuate etapele de încălzire și răcire pentru a finaliza ambalarea. Cu toate acestea, din cauza nepotrivirii dintre...
Citeşte mai mult
De ce viteza de reacție a Si și NaOH este mai rapidă decât SiO2?
de admin pe 24-12-10
De ce viteza de reacție a siliciului și hidroxidului de sodiu o poate depăși pe cea a dioxidului de siliciu poate fi analizată din următoarele aspecte: Diferența în energia legăturii chimice ▪ Reacția siliciului și hidroxidului de sodiu: Când siliciul reacţionează cu hidroxidul de sodiu, energia de legătură Si-Si între silicon ato...
Citeşte mai mult
De ce este siliciul atât de dur, dar atât de fragil?
de admin pe 24-12-10
Siliciul este un cristal atomic, ai cărui atomi sunt legați între ei prin legături covalente, formând o structură de rețea spațială. În această structură, legăturile covalente dintre atomi sunt foarte direcționale și au o energie mare de legătură, ceea ce face ca siliciul să prezinte o duritate ridicată atunci când rezistă forțelor externe la...
Citeşte mai mult
De ce se îndoaie pereții laterali în timpul gravării uscate?
de admin pe 24-12-03
Neuniformitatea bombardamentului ionic Gravarea uscată este de obicei un proces care combină efectele fizice și chimice, în care bombardarea ionică este o metodă importantă de gravare fizică. În timpul procesului de gravare, unghiul incident și distribuția energiei ionilor pot fi neuniforme. Dacă ionul incide...
Citeşte mai mult
Introducere în trei tehnologii CVD comune
de admin pe 24-12-03
Depunerea chimică în vapori (CVD) este cea mai utilizată tehnologie în industria semiconductoarelor pentru depunerea unei varietăți de materiale, inclusiv o gamă largă de materiale izolante, majoritatea materialelor metalice și a aliajelor metalice. CVD este o tehnologie tradițională de preparare a peliculei subțiri. Principiul ei...
Citeşte mai mult
Poate diamantul să înlocuiască alte dispozitive semiconductoare de mare putere?
de admin pe 24-11-25
Fiind piatra de temelie a dispozitivelor electronice moderne, materialele semiconductoare suferă schimbări fără precedent. Astăzi, diamantul își arată treptat potențialul mare ca material semiconductor de a patra generație, cu proprietățile sale electrice și termice excelente și stabilitatea în condiții extreme...
Citeşte mai mult
Care este mecanismul de planarizare al CMP?
de admin pe 24-11-25
Dual-Damascene este o tehnologie de proces utilizată pentru fabricarea interconectărilor metalice în circuite integrate. Este o dezvoltare ulterioară a procesului de la Damasc. Prin formarea prin găuri și caneluri în același timp în aceeași etapă a procesului și umplerea lor cu metal, fabricarea integrată a m...
Citeşte mai mult