Fornece equipamento avançado de corte a laser com tecnologia de microjato LMJ

Breve descrição:

O feixe de laser focado é acoplado ao jato de água de alta velocidade, e o feixe de energia com distribuição uniforme da energia da seção transversal é formado após reflexão total na parede interna da coluna de água. Possui características de baixa largura de linha, alta densidade de energia, direção controlável e redução em tempo real da temperatura superficial dos materiais processados, proporcionando excelentes condições para acabamento integrado e eficiente de materiais duros e quebradiços.


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Vantagens do processamento LMJ

Os defeitos inerentes ao processamento regular do laser podem ser superados pelo uso inteligente da tecnologia laser Laser micro jet (LMJ) para propagar as características ópticas da água e do ar. Esta tecnologia permite que os pulsos de laser totalmente refletidos no jato de água de alta pureza processado, de maneira imperturbável, alcancem a superfície de usinagem como na fibra óptica. Do ponto de vista de utilização, as principais características da tecnologia LMJ são as seguintes:

1.O feixe de laser é uma estrutura colunar (paralela).

2.O pulso de laser é transmitido no jato de água como fibra óptica, que é protegido de qualquer interferência ambiental.

3.O feixe de laser é focado no equipamento LMJ, e não há alteração na altura da superfície usinada durante todo o processo de usinagem, de modo que não há necessidade de foco contínuo com a mudança de profundidade de processamento durante o processo de usinagem.

4. Além da ablação do material da peça de trabalho ocorrer durante cada pulso de laser, cerca de 99% do tempo em cada unidade de tempo desde o início de cada pulso até o próximo pulso, o material processado está em resfriamento em tempo real de água, quase apagando assim a zona afetada pelo calor e a camada de refusão, mas mantendo a alta eficiência do processamento.

5.Continue limpando a superfície processada.

DCS150_web (2)
DCS150
DCS150_web

Especificação geral

LCSA-100

LCSA-200

Volume da bancada

125 x 200 x 100

460×460×300

Eixo linear XY

Motor linear. Motor linear

Motor linear. Motor linear

Eixo linear Z

100

300

Precisão de posicionamento μm

+/- 5

+/- 3

Precisão de posicionamento repetido μm

+/- 2

+/- 1

Aceleração G

0,5

1

Controle numérico

3 eixos

3 eixos

Laser

Tipo de laser

DPSS Nd:YAG

DPSS Nd: YAG, pulso

Comprimento de onda nm

532/1064

532/1064

Potência nominal W

50/100/200

200/400

Jato de água

Diâmetro do bico μm

25-80

25-80

Barra de pressão do bico

100-600

0-600

Tamanho/Peso

Dimensões (Máquina) (L x C x A)

1050x800x1870

1200x1200x2000

Dimensões (gabinete de controle) (L x C x A)

700x2300x1600

700x2300x1600

Peso (equipamento) kg

1170

2500-3000

Peso (gabinete de controle) kg

700-750

700-750

Consumo abrangente de energia

Ientrada

CA 230 V +6%/ -10%, unidirecional 50/60 Hz ±1%

CA 400 V +6%/-10%, trifásico50/60 Hz ±1%

Valor de pico

2,5kVA

2,5kVA

Join

Cabo de alimentação de 10 m: P+N+E, 1,5 mm2

Cabo de alimentação de 10 m: P+N+E, 1,5 mm2

Gama de aplicações para usuários da indústria de semicondutores

≤4 polegadas de lingote redondo

≤4 polegadas de fatias de lingote

≤4 polegadas de gravação em lingote

≤6 polegadas de lingote redondo

Fatias de lingote de ≤6 polegadas

≤6 polegadas de gravação de lingote

A máquina atende ao valor teórico circular/cortar/cortar de 8 polegadas, e os resultados práticos específicos precisam ser otimizados na estratégia de corte

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