Pode fazer corte de material avançado, equipamento de processamento de micro jato a laser

Pequena descrição:

O feixe de laser focado é acoplado ao jato de água de alta velocidade, e o feixe de energia com distribuição uniforme da energia da seção transversal é formado após reflexão total na parede interna da coluna de água.Possui características de baixa largura de linha, alta densidade de energia, direção controlável e redução em tempo real da temperatura superficial dos materiais processados, proporcionando excelentes condições para acabamento integrado e eficiente de materiais duros e quebradiços.

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Vantagens do processamento LMJ

Os defeitos inerentes ao processamento regular do laser podem ser superados pelo uso inteligente da tecnologia laser Laser micro jet (LMJ) para propagar as características ópticas da água e do ar.Esta tecnologia permite que os pulsos de laser totalmente refletidos no jato de água de alta pureza processado, de maneira imperturbável, alcancem a superfície de usinagem como na fibra óptica.Do ponto de vista de utilização, as principais características da tecnologia LMJ são as seguintes:

1.O feixe de laser é uma estrutura colunar (paralela).

2.O pulso de laser é transmitido no jato de água como fibra óptica, que é protegido de qualquer interferência ambiental.

3.O feixe de laser é focado no equipamento LMJ, e não há alteração na altura da superfície usinada durante todo o processo de usinagem, de modo que não há necessidade de foco contínuo com a mudança de profundidade de processamento durante o processo de usinagem.

4. Além da ablação do material da peça de trabalho ocorrer durante cada pulso de laser, cerca de 99% do tempo em cada unidade de tempo desde o início de cada pulso até o próximo pulso, o material processado está em resfriamento em tempo real de água, quase apagando assim a zona afetada pelo calor e a camada de refusão, mas mantendo a alta eficiência do processamento.

5.Continue limpando a superfície processada.

tecnologia de corte a laser microjato (2)

tecnologia de corte a laser microjato (1)

Especificação geral	LCSA-100	LCSA-200
Volume da bancada	125 x 200 x 100	460×460×300
Eixo linear XY	Motor linear.Motor linear	Motor linear.Motor linear
Eixo linear Z	100	300
Precisão de posicionamento μm	+/- 5	+/- 3
Precisão de posicionamento repetido μm	+/- 2	+/- 1
Aceleração G	0,5	1
Controle numérico	3 eixos	3 eixos
Laser
Tipo de laser	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd: YAG, pulso
Comprimento de onda nm	532/1064	532/1064
Potência nominal W	50/100/200	200/400
Jato de água
Diâmetro do bico μm	25-80	25-80
Barra de pressão do bico	100-600	0-600
Tamanho/Peso
Dimensões (Máquina) (L x C x A)	1050x800x1870	1200x1200x2000
Dimensões (gabinete de controle) (L x C x A)	700x2300x1600	700x2300x1600
Peso (equipamento) kg	1170	2500-3000
Peso (gabinete de controle) kg	700-750	700-750
Consumo abrangente de energia
Ientrada	CA 230 V +6%/ -10%, unidirecional 50/60 Hz ±1%	CA 400 V +6%/-10%, trifásico50/60 Hz ±1%
Valor de pico	2,5 kVA	2,5 kVA
Join	Cabo de alimentação de 10 m: P+N+E, 1,5 mm2	Cabo de alimentação de 10 m: P+N+E, 1,5 mm2
Gama de aplicações para usuários da indústria de semicondutores	≤4 polegadas de lingote redondo ≤4 polegadas de fatias de lingote ≤4 polegadas de gravação em lingote	≤6 polegadas de lingote redondo Fatias de lingote de ≤6 polegadas ≤6 polegadas de gravação de lingote A máquina atende ao valor teórico circular/cortar/cortar de 8 polegadas, e os resultados práticos específicos precisam ser otimizados na estratégia de corte