LMJ လုပ်ဆောင်ခြင်း၏ အားသာချက်များ
ပုံမှန်လေဆာလုပ်ဆောင်ခြင်း၏ မွေးရာပါချို့ယွင်းချက်များကို လေဆာလေဆာ မိုက်ခရိုဂျက် (LMJ) နည်းပညာကို စမတ်ကျကျအသုံးပြုခြင်းဖြင့် ရေနှင့်လေ၏ အလင်းပြန်မှုဆိုင်ရာ လက္ခဏာရပ်များကို ပျံ့နှံ့စေပါသည်။ ဤနည်းပညာသည် စီမံဆောင်ရွက်ထားသော မြင့်မားသောသန့်စင်သောရေဂျက်တွင် ထင်ဟပ်နေသည့် လေဆာပဲမျိုးစုံကို အနှောက်အယှက်ကင်းကင်းဖြင့် ပြုပြင်ထားသော ဖိုက်ဘာကဲ့သို့ စက်ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်သို့ရောက်ရှိစေရန် ခွင့်ပြုပေးပါသည်။ အသုံးပြုမှုရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် LMJ နည်းပညာ၏ အဓိကလက္ခဏာများမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။
1.The laser beam သည် columnar (parallel) တည်ဆောက်ပုံဖြစ်သည်။
2. လေဆာသွေးခုန်နှုန်းကို ပတ်ဝန်းကျင် အနှောင့်အယှက်မှ ကာကွယ်ပေးသည့် optical fiber ကဲ့သို့ ရေဂျက်လေယာဉ်တွင် ထုတ်လွှင့်သည်။
3. လေဆာရောင်ခြည်ကို LMJ စက်ကိရိယာများတွင် အာရုံစိုက်ထားပြီး စက်ယန္တရားတစ်ခုလုံးတွင် မျက်နှာပြင်၏ အမြင့်မှာ အပြောင်းအလဲမရှိသောကြောင့် စက်ယန္တရားလုပ်ငန်းစဥ်အတွင်း လုပ်ဆောင်ခြင်းအတိမ်အနက်ပြောင်းလဲမှုကို စဉ်ဆက်မပြတ်အာရုံစိုက်နေရန် မလိုအပ်ပါ။
4. လေဆာပဲမျိုးစုံတစ်ခုစီတွင် ဖြစ်ပျက်ခဲ့သော အလုပ်အပိုင်းအစများအပြင်၊ သွေးခုန်နှုန်းတစ်ခုစီ၏အစမှ နောက်သွေးခုန်နှုန်းတစ်ခုအထိ အချိန်တစ်ယူနစ်တစ်ခုစီတွင် အချိန်၏ 99% ခန့်သည်၊ စီမံဆောင်ရွက်ထားသောပစ္စည်းသည် အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီ အအေးခံသည်။ ရေသည် အပူဒဏ်ခံရသောဇုန်နှင့် ပြန်လည်အရည်ပျော်သည့်အလွှာကို နီးပါးချေဖျက်နိုင်သော်လည်း လုပ်ဆောင်ချက်၏ မြင့်မားသောထိရောက်မှုကို ထိန်းသိမ်းထားသည်။
5. ပြုပြင်ပြီးသော မျက်နှာပြင်ကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပါ။
အထွေထွေသတ်မှတ်ချက် | LCSA-100 | LCSA-200 |
Countertop အသံအတိုးအကျယ် | 125 x 200 x 100 | 460×460×300 |
မျဉ်းသားဝင်ရိုး XY | Linear မော်တာ Linear မော်တာ | Linear မော်တာ Linear မော်တာ |
မျဉ်းသားဝင်ရိုး Z | ၁၀၀ | ၃၀၀ |
နေရာချထားမှု တိကျမှု μm | +/- ၅ | +/- ၃ |
ထပ်ခါတလဲလဲ နေရာချထားမှု တိကျမှု μm | + / - ၂ | +/- ၁ |
အရှိန် G | ၀.၅ | 1 |
ဂဏန်းထိန်းချုပ်မှု | ၃-ဝင်ရိုး | ၃-ဝင်ရိုး |
Laser |
|
|
လေဆာအမျိုးအစား | DPSS Nd: YAG | DPSS Nd: YAG၊ သွေးခုန်နှုန်း |
လှိုင်းအလျား ကမ္မဿကတ | ၅၃၂/၁၀၆၄ | ၅၃၂/၁၀၆၄ |
ပါဝါ W အဆင့်သတ်မှတ်ထားသည်။ | ၅၀/၁၀၀/၂၀၀ | ၂၀၀/၄၀၀ |
ရေဂျက် |
|
|
Nozzle အချင်း μm | ၂၅-၈၀ | ၂၅-၈၀ |
Nozzle ဖိအားဘား | ၁၀၀-၆၀၀ | ၀-၆၀၀ |
အရွယ်အစား/အလေးချိန် |
|
|
အတိုင်းအတာ (စက်) (W x L x H) | 1050 x 800 x 1870 | 1200 x 1200 x 2000 |
အတိုင်းအတာများ (ထိန်းချုပ်ကက်ဘိနက်) (W x L x H) | 700 x 2300 x 1600 | 700 x 2300 x 1600 |
အလေးချိန် (စက်ပစ္စည်း) ကီလိုဂရမ် | ၁၁၇၀ | ၂၅၀၀-၃၀၀၀ |
အလေးချိန် (ထိန်းချုပ်ကက်ဘိနက်) ကီလိုဂရမ် | ၇၀၀-၇၅၀ | ၇၀၀-၇၅၀ |
ပြီးပြည့်စုံသော စွမ်းအင်သုံးစွဲမှု |
|
|
Iအမှတ်အသား | AC 230 V +6%/ -10%, unidirectional 50/60 Hz ±1% | AC 400 V +6%/-10%, 3-phase50/60 Hz ±1% |
အမြင့်ဆုံးတန်ဖိုး | 2.5kVA | 2.5kVA |
Join | 10 မီတာ ပါဝါကြိုး- P+N+E၊ 1.5 mm2 | 10 မီတာ ပါဝါကြိုး- P+N+E၊ 1.5 mm2 |
Semiconductor လုပ်ငန်းတွင် အသုံးပြုသူ အပလီကေးရှင်း ပါဝင်ပါသည်။ | ≤4 လက်မ အဝိုင်းပုံ ≤ 4 လက်မ ingot အချပ်များ ≤4 လက်မ ingot ရေးခြစ်ခြင်း။
| ≤6 လက်မ အဝိုင်းပုံ ≤ 6 လက်မ အတုံးများ ≤6 လက်မ ingot ရေးခြစ်ခြင်း။ စက်သည် သီအိုရီအရ 8 လက်မ စက်ဝိုင်းပုံ/လှီးဖြတ်ခြင်း/အစီအစဥ်တန်ဖိုးနှင့် ကိုက်ညီပြီး တိကျသောလက်တွေ့ရလဒ်များကို ဖြတ်တောက်ခြင်းဗျူဟာကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ |