အဆင့်မြင့်ပစ္စည်းဖြတ်တောက်ခြင်း၊ မိုက်ခရိုဂျက်လေဆာလုပ်ဆောင်ခြင်းကိရိယာများကို ပြုလုပ်နိုင်သည်။

အဆင့်မြင့်ပစ္စည်းဖြတ်တောက်ခြင်း၊ မိုက်ခရိုဂျက်လေဆာလုပ်ဆောင်ခြင်းဆိုင်ရာ ကိရိယာများ အထူးပြုလုပ်ထားသော ရုပ်ပုံဖြစ်သည်။

အတိုချုံးဖော်ပြချက်-

အာရုံစူးစိုက်ထားသည့် လေဆာရောင်ခြည်ကို မြန်နှုန်းမြင့် ရေဂျက်လေယာဉ်တွင် ပေါင်းစပ်ထားပြီး၊ အပိုင်းဖြတ်ပိုင်းစွမ်းအင်ကို တစ်ပြေးညီ ဖြန့်ဖြူးပေးသည့် စွမ်းအင်အလင်းတန်းသည် ရေကော်လံ၏ အတွင်းနံရံတွင် အပြည့်အဝ ရောင်ပြန်ဟပ်ပြီးနောက် ဖြစ်ပေါ်လာသည်။ ၎င်းတွင် အနိမ့်မျဉ်းအကျယ်၊ စွမ်းအင်သိပ်သည်းဆ၊ ထိန်းချုပ်နိုင်သော ဦးတည်ချက်နှင့် ပြုပြင်ထားသောပစ္စည်းများ၏ မျက်နှာပြင်အပူချိန်ကို အချိန်နှင့်တပြေးညီ လျှော့ချပေးသည့် ဝိသေသလက္ခဏာများ ရှိပြီး မာကျောပြီး ကြွပ်ဆတ်သောပစ္စည်းများကို ပေါင်းစပ်ပြီး ထိရောက်စွာ ပြီးစီးမှုအတွက် အကောင်းဆုံးအခြေအနေများကို ပေးစွမ်းပါသည်။

ကျွန်ုပ်တို့ထံ အီးမေးလ်ပို့ပါ။ PDF အဖြစ် ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။

ထုတ်ကုန်အသေးစိတ်

ထုတ်ကုန်အမှတ်အသား

LMJ လုပ်ဆောင်ခြင်း၏ အားသာချက်များ

ပုံမှန်လေဆာလုပ်ဆောင်ခြင်း၏ မွေးရာပါချို့ယွင်းချက်များကို လေဆာလေဆာ မိုက်ခရိုဂျက် (LMJ) နည်းပညာကို စမတ်ကျကျအသုံးပြုခြင်းဖြင့် ရေနှင့်လေ၏ အလင်းပြန်မှုဆိုင်ရာ လက္ခဏာရပ်များကို ပျံ့နှံ့စေပါသည်။ ဤနည်းပညာသည် စီမံဆောင်ရွက်ထားသော မြင့်မားသောသန့်စင်သောရေဂျက်တွင် ထင်ဟပ်နေသည့် လေဆာပဲမျိုးစုံကို အနှောက်အယှက်ကင်းကင်းဖြင့် ပြုပြင်ထားသော ဖိုက်ဘာကဲ့သို့ စက်ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်သို့ရောက်ရှိစေရန် ခွင့်ပြုပေးပါသည်။ အသုံးပြုမှုရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် LMJ နည်းပညာ၏ အဓိကလက္ခဏာများမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

1.The laser beam သည် columnar (parallel) တည်ဆောက်ပုံဖြစ်သည်။

2. လေဆာသွေးခုန်နှုန်းကို ပတ်ဝန်းကျင် အနှောင့်အယှက်မှ ကာကွယ်ပေးသည့် optical fiber ကဲ့သို့ ရေဂျက်လေယာဉ်တွင် ထုတ်လွှင့်သည်။

3. လေဆာရောင်ခြည်ကို LMJ စက်ကိရိယာများတွင် အာရုံစိုက်ထားပြီး စက်ယန္တရားတစ်ခုလုံးတွင် မျက်နှာပြင်၏ အမြင့်မှာ အပြောင်းအလဲမရှိသောကြောင့် စက်ယန္တရားလုပ်ငန်းစဥ်အတွင်း လုပ်ဆောင်ခြင်းအတိမ်အနက်ပြောင်းလဲမှုကို စဉ်ဆက်မပြတ်အာရုံစိုက်နေရန် မလိုအပ်ပါ။

4. လေဆာပဲမျိုးစုံတစ်ခုစီတွင် ဖြစ်ပျက်ခဲ့သော အလုပ်အပိုင်းအစများအပြင်၊ သွေးခုန်နှုန်းတစ်ခုစီ၏အစမှ နောက်သွေးခုန်နှုန်းတစ်ခုအထိ အချိန်တစ်ယူနစ်တစ်ခုစီတွင် အချိန်၏ 99% ခန့်သည်၊ စီမံဆောင်ရွက်ထားသောပစ္စည်းသည် အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီ အအေးခံသည်။ ရေသည် အပူဒဏ်ခံရသောဇုန်နှင့် ပြန်လည်အရည်ပျော်သည့်အလွှာကို နီးပါးချေဖျက်နိုင်သော်လည်း လုပ်ဆောင်ချက်၏ မြင့်မားသောထိရောက်မှုကို ထိန်းသိမ်းထားသည်။

5. ပြုပြင်ပြီးသော မျက်နှာပြင်ကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပါ။

မိုက်ခရိုဂျက်လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းပညာ (၂)၊

မိုက်ခရိုဂျက်လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းပညာ (၁)၊

အထွေထွေသတ်မှတ်ချက်	LCSA-100	LCSA-200
Countertop အသံအတိုးအကျယ်	125 x 200 x 100	460×460×300
မျဉ်းသားဝင်ရိုး XY	Linear မော်တာ Linear မော်တာ	Linear မော်တာ Linear မော်တာ
မျဉ်းသားဝင်ရိုး Z	၁၀၀	၃၀၀
နေရာချထားမှု တိကျမှု μm	+/- ၅	+/- ၃
ထပ်ခါတလဲလဲ နေရာချထားမှု တိကျမှု μm	+ / - ၂	+/- ၁
အရှိန် G	၀.၅	1
ဂဏန်းထိန်းချုပ်မှု	၃-ဝင်ရိုး	၃-ဝင်ရိုး
Laser
လေဆာအမျိုးအစား	DPSS Nd: YAG	DPSS Nd: YAG၊ သွေးခုန်နှုန်း
လှိုင်းအလျား ကမ္မဿကတ	၅၃၂/၁၀၆၄	၅၃၂/၁၀၆၄
ပါဝါ W အဆင့်သတ်မှတ်ထားသည်။	၅၀/၁၀၀/၂၀၀	၂၀၀/၄၀၀
ရေဂျက်
Nozzle အချင်း μm	၂၅-၈၀	၂၅-၈၀
Nozzle ဖိအားဘား	၁၀၀-၆၀၀	၀-၆၀၀
အရွယ်အစား/အလေးချိန်
အတိုင်းအတာ (စက်) (W x L x H)	1050 x 800 x 1870	1200 x 1200 x 2000
အတိုင်းအတာများ (ထိန်းချုပ်ကက်ဘိနက်) (W x L x H)	700 x 2300 x 1600	700 x 2300 x 1600
အလေးချိန် (စက်ပစ္စည်း) ကီလိုဂရမ်	၁၁၇၀	၂၅၀၀-၃၀၀၀
အလေးချိန် (ထိန်းချုပ်ကက်ဘိနက်) ကီလိုဂရမ်	၇၀၀-၇၅၀	၇၀၀-၇၅၀
ပြီးပြည့်စုံသော စွမ်းအင်သုံးစွဲမှု
Iအမှတ်အသား	AC 230 V +6%/ -10%, unidirectional 50/60 Hz ±1%	AC 400 V +6%/-10%, 3-phase50/60 Hz ±1%
အမြင့်ဆုံးတန်ဖိုး	2.5kVA	2.5kVA
Join	10 မီတာ ပါဝါကြိုး- P+N+E၊ 1.5 mm2	10 မီတာ ပါဝါကြိုး- P+N+E၊ 1.5 mm2
Semiconductor လုပ်ငန်းတွင် အသုံးပြုသူ အပလီကေးရှင်း ပါဝင်ပါသည်။	≤4 လက်မ အဝိုင်းပုံ ≤ 4 လက်မ ingot အချပ်များ ≤4 လက်မ ingot ရေးခြစ်ခြင်း။	≤6 လက်မ အဝိုင်းပုံ ≤ 6 လက်မ အတုံးများ ≤6 လက်မ ingot ရေးခြစ်ခြင်း။ စက်သည် သီအိုရီအရ 8 လက်မ စက်ဝိုင်းပုံ/လှီးဖြတ်ခြင်း/အစီအစဥ်တန်ဖိုးနှင့် ကိုက်ညီပြီး တိကျသောလက်တွေ့ရလဒ်များကို ဖြတ်တောက်ခြင်းဗျူဟာကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။