သတင်း

စွမ်းအင်သုံးယာဉ်အသစ်များသည် လေဟာနယ်အထောက်အကူပြုဘရိတ်ကို မည်သို့ရရှိကြသနည်း။ | VET စွမ်းအင်
admin မှ 24-12-18 ရက်နေ့တွင်
စွမ်းအင်သုံးကားသစ်များတွင် လောင်စာအင်ဂျင်များ မတပ်ဆင်ထားသောကြောင့် ဘရိတ်အုပ်နေစဉ်အတွင်း ဖုန်စုပ်စုပ်စနစ်ဖြင့် ဘရိတ်ကို မည်သို့ရရှိကြမည်နည်း။ စွမ်းအင်သစ်ကားများသည် အဓိကအားဖြင့် ဘရိတ်အကူအညီကို နည်းလမ်းနှစ်မျိုးဖြင့် ရရှိသည်- ပထမနည်းလမ်းမှာ လျှပ်စစ်ဖုန်စုပ်စက် ဘရိတ်စနစ်ကို အသုံးပြုခြင်းဖြစ်သည်။ ဒီစနစ်က လျှပ်စစ်ဗို့ကို အသုံးပြုပါတယ်...
ပိုပြီးဖတ်ပါ
wafer dicing အတွက် UV တိပ်ကို ဘာကြောင့် သုံးတာလဲ။ | VET စွမ်းအင်
admin မှ 24-12-16 ရက်နေ့တွင်
wafer သည်ယခင်လုပ်ငန်းစဉ်ကိုဖြတ်သန်းပြီးနောက်၊ ချစ်ပ်ပြားပြင်ဆင်မှုပြီးစီးပြီး wafer ပေါ်ရှိချစ်ပ်များကိုခွဲထုတ်ရန်နှင့်နောက်ဆုံးတွင်ထုပ်ပိုးရန်၎င်းကိုဖြတ်ရန်လိုအပ်သည်။ မတူညီသောအထူရှိသော wafer များအတွက်ရွေးချယ်ထားသော wafer ဖြတ်တောက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ကွဲပြားသည်- ▪ ပိုမိုထူထပ်သော Wafers များ...
ပိုပြီးဖတ်ပါ
Wafer warpage, ဘာလုပ်ရမလဲ။
admin မှ 24-12-16 ရက်နေ့တွင်
အချို့သော ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် မတူညီသော အပူချဲ့ကိန်းများပါသော ထုပ်ပိုးပစ္စည်းများကို အသုံးပြုပါသည်။ ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ ထုပ်ပိုးမှုအလွှာပေါ်တွင် wafer ကို ထုပ်ပိုးမှုအပြီးသတ်ရန်အတွက် အပူပေးခြင်းနှင့် အအေးပေးခြင်း အဆင့်များကို လုပ်ဆောင်သည်။ သို့သော် အချင်းချင်း မတိုက်ဆိုင်မှုကြောင့်...
ပိုပြီးဖတ်ပါ
Si နှင့် NaOH ၏ တုံ့ပြန်မှုနှုန်းသည် SiO2 ထက် ဘာကြောင့် ပိုမြန်သနည်း။
24-12-10 ရက်နေ့တွင် admin မှ
ဆီလီကွန်နှင့် ဆိုဒီယမ်ဟိုက်ဒရောဆိုဒ်၏ တုံ့ပြန်မှုနှုန်းသည် ဆီလီကွန်ဒိုင်အောက်ဆိုဒ်ထက် ကျော်လွန်နိုင်သောကြောင့် အောက်ပါရှုထောင့်များမှ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာနိုင်သည်- ဓာတုနှောင်ကြိုးစွမ်းအင် ကွာခြားချက် ▪ ဆီလီကွန်နှင့် ဆိုဒီယမ်ဟိုက်ဒရောဆိုဒ် တုံ့ပြန်မှု- ဆီလီကွန်သည် ဆိုဒီယမ်ဟိုက်ဒရောဆိုက်နှင့် ဓာတ်ပြုသောအခါ Si-Si နှောင်ကြိုးစွမ်းအင်ကြား၊ ဆီလီကွန်...
ပိုပြီးဖတ်ပါ
ဆီလီကွန်က ဘာကြောင့် အရမ်းကြမ်းပေမယ့် ကြွပ်ဆတ်ရတာလဲ။
24-12-10 ရက်နေ့တွင် admin မှ
စီလီကွန်သည် အက်တမ်ပုံဆောင်ခဲတစ်ခုဖြစ်ပြီး အက်တမ်များကို covalent နှောင်ကြိုးများဖြင့် ချိတ်ဆက်ကာ spatial network တည်ဆောက်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤဖွဲ့စည်းပုံတွင်၊ အက်တမ်များကြားရှိ covalent နှောင်ကြိုးများသည် အလွန်ဦးတည်ပြီး မြင့်မားသောနှောင်ကြိုးစွမ်းအင်များပါရှိသည်၊ ၎င်းသည် ပြင်ပအင်အားစုများကို ခုခံသောအခါတွင် ဆီလီကွန်သည် မြင့်မားသော မာကျောမှုကို ပြသစေသည်။
ပိုပြီးဖတ်ပါ
ခြောက်သွေ့သော ထွင်းထုစဉ် ဘေးနံရံများ အဘယ်ကြောင့် ကွေးရသနည်း။
24-12-03 တွင် admin မှ
အိုင်းယွန်းဗုံးကြဲခြင်း၏ တူညီမှုမရှိသော အခြောက်လှန်ခြင်းသည် များသောအားဖြင့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် ဓါတုဗေဒသက်ရောက်မှုများ ပေါင်းစပ်ထားသော လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်ပြီး၊ ယင်းတွင် အိုင်းယွန်းဗုံးကြဲခြင်းသည် အရေးကြီးသော ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ထွင်းထုခြင်းနည်းလမ်းဖြစ်သည်။ etching လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ အိုင်းယွန်းများ၏ ပေါက်ကွဲမှုထောင့်နှင့် စွမ်းအင်ဖြန့်ဖြူးမှုသည် မညီမညာဖြစ်နိုင်သည်။ အိုင်းယွန်းဓာတ်များ ဖြစ်ပေါ်လာပါက...
ပိုပြီးဖတ်ပါ
အသုံးများသော CVD နည်းပညာသုံးမျိုးကို မိတ်ဆက်ခြင်း။
24-12-03 တွင် admin မှ
Chemical vapor deposition (CVD) သည် လျှပ်ကာပစ္စည်းများ၊ သတ္တုပစ္စည်းအများစုနှင့် သတ္တုအလွိုင်းပစ္စည်းများအပါအဝင် ပစ္စည်းအမျိုးမျိုးကို အပ်နှံရန်အတွက် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးစက်လုပ်ငန်းတွင် အသုံးအများဆုံးနည်းပညာဖြစ်သည်။ CVD သည် ရိုးရာပါးလွှာသော ဖလင်ပြင်ဆင်မှုနည်းပညာဖြစ်သည်။ ၎င်း၏မူလ...
ပိုပြီးဖတ်ပါ
စိန်သည် အခြားသော ပါဝါမြင့်သော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာများကို အစားထိုးနိုင်ပါသလား။
24-11-25 ရက်နေ့တွင် admin မှ
ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၏ အခြေခံအုတ်မြစ်အနေဖြင့်၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းများသည် မကြုံစဖူးသောပြောင်းလဲမှုများကို ကြုံတွေ့နေရသည်။ ယနေ့ခေတ်တွင် စိန်သည် ၎င်း၏အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်နှင့် အပူဓာတ်ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် လွန်ကဲသော ပေါင်းစပ်မှုအောက်တွင် တည်ငြိမ်မှုရှိသော စတုတ္ထမျိုးဆက် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းအဖြစ် ၎င်း၏ ကြီးမားသော အလားအလာကို ပြသနေသည်။
ပိုပြီးဖတ်ပါ
CMP ၏ အစီအစဉ်ရေးဆွဲခြင်း ယန္တရားကား အဘယ်နည်း။
24-11-25 ရက်နေ့တွင် admin မှ
Dual-Damascene သည် ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များအတွင်း သတ္တု အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုများကို ထုတ်လုပ်ရန် အသုံးပြုသည့် လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ဒမတ်စကတ်လုပ်ငန်းစဉ်၏ နောက်ထပ်တိုးတက်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ တူညီသောလုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်တွင် တစ်ချိန်တည်းတွင် အပေါက်များနှင့် grooves များဖွဲ့စည်းကာ သတ္တုဖြင့် ဖြည့်သွင်းခြင်းဖြင့်၊ ပေါင်းစပ်ထုတ်လုပ်ခြင်း...
ပိုပြီးဖတ်ပါ