Wafer warpage, ဘာလုပ်ရမလဲ။

အချို့သော ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် မတူညီသော အပူချဲ့ကိန်းများပါသော ထုပ်ပိုးပစ္စည်းများကို အသုံးပြုပါသည်။ ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ ထုပ်ပိုးမှုအလွှာပေါ်တွင် wafer ကို ထုပ်ပိုးမှုအပြီးသတ်ရန်အတွက် အပူပေးခြင်းနှင့် အအေးပေးခြင်း အဆင့်များကို လုပ်ဆောင်သည်။ သို့ရာတွင်၊ ထုပ်ပိုးပစ္စည်း၏အပူချဲ့ကိန်းနှင့် wafer အကြားမတူညီမှုကြောင့် အပူဖိစီးမှုသည် wafer ကို ကွဲသွားစေပါသည်။ တည်းဖြတ်သူနှင့် လာကြည့်ပါ~

wafer warpage ဆိုတာဘာလဲ?

Waferwarpage သည် ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း wafer ကွေးခြင်း သို့မဟုတ် လိမ်ခြင်းကို ရည်ညွှန်းသည်။Waferwarpage သည် ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ချိန်ညှိမှုသွေဖည်ခြင်း၊ ဂဟေဆက်ခြင်းပြဿနာများနှင့် ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဥ်အတွင်း စက်ပစ္စည်းစွမ်းဆောင်ရည်ကျဆင်းခြင်းတို့ကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။

ထုပ်ပိုးမှု တိကျမှုကို လျှော့ချခြင်း-Waferwarpage သည် ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ချိန်ညှိမှုသွေဖည်မှုကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း wafer သည် ပုံပျက်သွားသောအခါ၊ ချစ်ပ်နှင့်ထုပ်ပိုးထားသောကိရိယာကြား ချိန်ညှိမှုကို ထိခိုက်နိုင်ပြီး ချိတ်ဆက်တံများ သို့မဟုတ် ဂဟေအဆစ်များကို တိကျစွာ ချိန်ညှိနိုင်ခြင်း မရှိပေ။ ၎င်းသည် ထုပ်ပိုးမှုတိကျမှုကို လျော့နည်းစေပြီး စက်ပစ္စည်း၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို မတည်မငြိမ်ဖြစ်စေနိုင်သည်

တိုးမြှင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအား-Waferwarpage သည် နောက်ထပ်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအားကို မိတ်ဆက်ပေးသည်။ wafer ကိုယ်တိုင် ပုံပျက်သွားခြင်းကြောင့်၊ ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း သက်ရောက်သည့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအား တိုးလာနိုင်သည်။ ၎င်းသည် wafer အတွင်းတွင် ဖိစီးမှုအာရုံစူးစိုက်မှုကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး စက်၏ ပစ္စည်းနှင့် ဖွဲ့စည်းပုံကို ဆိုးရွားစွာ ထိခိုက်စေနိုင်ပြီး အတွင်းပိုင်း wafer ပျက်စီးခြင်း သို့မဟုတ် စက်ပစ္စည်း ချို့ယွင်းမှုတို့ကိုပင် ဖြစ်စေနိုင်သည်။ 

စွမ်းဆောင်ရည် ကျဆင်းခြင်း-Wafer warpage သည် စက်၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကျဆင်းစေပါသည်။ wafer ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများနှင့် circuit layout ကို ညီညာသော မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အခြေခံ၍ ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။ wafer ကွဲသွားပါက၊ ၎င်းသည် စက်ပစ္စည်းများကြားရှိ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှု၊ အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုနှင့် အပူစီမံခန့်ခွဲမှုတို့ကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။ ၎င်းသည် စက်၏လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှု၊ အမြန်နှုန်း၊ ပါဝါသုံးစွဲမှု သို့မဟုတ် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတွင် ပြဿနာများဖြစ်စေနိုင်သည်။

ဂဟေပြဿနာများWafer warpage သည် ဂဟေဆက်ခြင်းပြဿနာများကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ welding လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ wafer သည် ကွေးခြင်း သို့မဟုတ် လိမ်နေပါက၊ ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း တွန်းအားဖြန့်ဝေမှုသည် မညီမညာဖြစ်နိုင်ပြီး ဂဟေအဆစ်များ၏ အရည်အသွေးညံ့ဖျင်းခြင်း သို့မဟုတ် ဂဟေဆော်သည့်အဆစ်များ ကျိုးပဲ့ခြင်းပင်ဖြစ်နိုင်သည်။ ၎င်းသည် ပက်ကေ့ဂျ်၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအပေါ် အပျက်သဘောဆောင်သော သက်ရောက်မှုရှိမည်ဖြစ်သည်။

wafer warpage ၏အကြောင်းရင်းများ

အောက်ပါတို့သည် ဖြစ်စေနိုင်သော အကြောင်းအရင်း အချို့ဖြစ်ပါသည်။waferစစ်မျက်နှာ-

1.အပူဖိစီးမှုထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ အပူချိန်ပြောင်းလဲမှုကြောင့် wafer ပေါ်ရှိ မတူညီသောပစ္စည်းများသည် တသမတ်တည်းဖြစ်သော အပူချဲ့ကိန်းများပါရှိမည်ဖြစ်ပြီး wafer warpage ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။

2.ပစ္စည်းမတူညီမှု-wafer ထုတ်လုပ်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ ပစ္စည်းများ မညီမညာ ဖြန့်ဖြူးခြင်းသည် wafer warpage ဖြစ်စေနိုင်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ wafer ၏ မတူညီသောနေရာများတွင် မတူညီသော ပစ္စည်းသိပ်သည်းမှု သို့မဟုတ် အထူများသည် wafer ကို ပုံပျက်သွားစေမည်ဖြစ်သည်။

3.လုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များ-အပူချိန်၊ စိုထိုင်းဆ၊ လေဖိအား စသည်တို့ကဲ့သို့သော ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်ရှိ အချို့သော လုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များကို မလျော်ကန်စွာ ထိန်းချုပ်ခြင်းသည် wafer warpage ကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။

ဖြေရှင်းချက်

wafer warpage ကို ထိန်းချုပ်ရန် အချို့သော အစီအမံများ

လုပ်ငန်းစဉ် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ပြုလုပ်ခြင်း-ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် wafer warpage ၏အန္တရာယ်ကိုလျှော့ချပါ။ ၎င်းတွင် ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အပူချိန်နှင့် စိုထိုင်းဆ၊ အပူနှင့် အအေးနှုန်းနှင့် လေဖိအားကဲ့သို့သော ထိန်းချုပ်ကန့်သတ်ဘောင်များ ပါဝင်သည်။ လုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ ရွေးချယ်ခြင်းသည် အပူဖိစီးမှု၏သက်ရောက်မှုကို လျှော့ချနိုင်ပြီး wafer warpage ဖြစ်နိုင်ချေကို လျှော့ချနိုင်သည်။

ထုပ်ပိုးပစ္စည်းရွေးချယ်မှု-wafer warpage ဖြစ်နိုင်ချေကို လျှော့ချရန် သင့်လျော်သော ထုပ်ပိုးပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ပါ။ ထုပ်ပိုးပစ္စည်း၏ အပူချဲ့ကိန်းသည် အပူဖိစီးမှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော wafer ပုံပျက်ခြင်းကို လျှော့ချရန်အတွက် wafer နှင့် ကိုက်ညီသင့်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ထုပ်ပိုးပစ္စည်း၏စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများနှင့်တည်ငြိမ်မှုကိုလည်း wafer warpage ပြဿနာကိုထိထိရောက်ရောက်သက်သာစေရန်သေချာစေရန်ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်လိုအပ်သည်။

Wafer ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှု ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ပြုလုပ်ခြင်း-wafer ၏ ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ရေး လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ wafer warpage ဖြစ်နိုင်ချေကို လျှော့ချရန် အချို့သော အစီအမံများကို ပြုလုပ်နိုင်ပါသည်။ ၎င်းတွင် ပစ္စည်း၏ တစ်ပြေးညီ ဖြန့်ဖြူးမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ပြုလုပ်ခြင်း၊ wafer ၏ အထူနှင့် မျက်နှာပြင် ညီညာမှုကို ထိန်းချုပ်ခြင်း စသည်တို့ ပါဝင်သည်။ wafer ၏ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်ကို တိကျစွာ ထိန်းချုပ်ခြင်းဖြင့်၊ wafer ကိုယ်တိုင် ပုံပျက်နိုင်ခြေကို လျှော့ချနိုင်သည်။

အပူပိုင်း စီမံခန့်ခွဲမှု အစီအမံများထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း wafer warpage ဖြစ်နိုင်ချေကို လျှော့ချရန်အတွက် အပူစီမံခန့်ခွဲမှုအစီအမံများကို လုပ်ဆောင်ပါသည်။ ၎င်းတွင် ကောင်းမွန်သော အပူချိန်တူညီမှုရှိသော အပူနှင့် အအေးပေးစက်များကို အသုံးပြုခြင်း၊ အပူချိန် gradients များနှင့် အပူချိန်ပြောင်းလဲမှုနှုန်းများကို ထိန်းချုပ်ခြင်းနှင့် သင့်လျော်သော အအေးပေးသည့်နည်းလမ်းများကို အသုံးပြုခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။ ထိရောက်သောအပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည် wafer ပေါ်တွင်အပူဖိအားသက်ရောက်မှုကိုလျှော့ချနိုင်ပြီး wafer warpage ဖြစ်နိုင်ချေကိုလျှော့ချနိုင်သည်။

ထောက်လှမ်းခြင်းနှင့် ချိန်ညှိခြင်း အတိုင်းအတာများ-ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ wafer warpage ကိုပုံမှန်ရှာဖွေပြီးချိန်ညှိရန်အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ optical တိုင်းတာခြင်းစနစ်များ သို့မဟုတ် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ စမ်းသပ်ကိရိယာများကဲ့သို့သော တိကျသေချာမှုမြင့်မားသော ထောက်လှမ်းကိရိယာကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် wafer warpage ပြဿနာများကို စောစီးစွာသိရှိနိုင်ပြီး သက်ဆိုင်ရာ ချိန်ညှိမှုအစီအမံများကို ဆောင်ရွက်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။ ၎င်းတွင် ထုပ်ပိုးမှုဘောင်များကို ပြန်လည်ချိန်ညှိခြင်း၊ ထုပ်ပိုးပစ္စည်းများကို ပြောင်းလဲခြင်း သို့မဟုတ် wafer ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ချိန်ညှိခြင်းတို့ ပါဝင်နိုင်သည်။

wafer warpage ၏ပြဿနာကိုဖြေရှင်းရန်မှာ ရှုပ်ထွေးသောအလုပ်ဖြစ်ပြီး အချက်များစွာကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်နှင့် ထပ်ခါတလဲလဲ ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် ချိန်ညှိမှုများ လိုအပ်နိုင်သည်ကို သတိပြုသင့်သည်။ လက်တွေ့အသုံးချမှုတွင်၊ ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်များ၊ wafer ပစ္စည်းများနှင့် စက်ကိရိယာများကဲ့သို့သော အကြောင်းရင်းများပေါ်မူတည်၍ သီးခြားဖြေရှင်းချက် ကွဲပြားနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့်၊ တိကျသောအခြေအနေပေါ်မူတည်၍ wafer warpage ပြဿနာကိုဖြေရှင်းရန် သင့်လျော်သောအစီအမံများကိုရွေးချယ်ပြီးလုပ်ဆောင်နိုင်သည်။