Den 12 Zoll Silicon Wafer fir Semiconductor Fabrikatioun ugebueden vu VET Energy ass konstruéiert fir déi präzis Standarden ze erfëllen, déi an der Hallefleitindustrie erfuerderlech sinn. Als ee vun de féierende Produkter an eiser Opstellung garantéiert VET Energy datt dës Wafere mat exakter Flaachheet, Rengheet an Uewerflächequalitéit produzéiert ginn, wat se ideal mécht fir opzedeelen Hallefleitapplikatiounen, dorënner Mikrochips, Sensoren a fortgeschratt elektronesch Geräter.
Dëse Wafer ass kompatibel mat enger breet Palette vu Materialien wéi Si Wafer, SiC Substrat, SOI Wafer, SiN Substrat, an Epi Wafer, déi exzellente Villsäitegkeet fir verschidde Fabrikatiounsprozesser ubitt. Zousätzlech ass et gutt mat fortgeschratt Technologien wéi Gallium Oxide Ga2O3 an AlN Wafer, fir datt et an héich spezialiséiert Uwendungen integréiert ka ginn. Fir glat Operatioun ass de Wafer fir d'Benotzung mat Industrie-Standard Kassettsystemer optimiséiert, fir effizient Handhabung an der Halbleiterfabrikatioun ze garantéieren.
D'Produktlinn vum VET Energy ass net limitéiert op Siliziumwaferen. Mir bidden och eng breet Palette vun Semiconductor Substrat Materialien, dorënner SiC Substrat, SOI Wafer, SiN Substrat, Epi Wafer, etc., souwéi nei breet Bandgap Hallefleitmaterialien wéi Gallium Oxide Ga2O3 an AlN Wafer. Dës Produkter kënnen d'Applikatiounsbedürfnisser vu verschiddene Clienten a Kraaftelektronik, Radiofrequenz, Sensoren an aner Felder treffen.
Applikatioun Beräicher:
•Logik Chips:Fabrikatioun vun héich-Performance Logik Chips wéi CPU an GPU.
•Memory Chips:Fabrikatioun vun Erënnerung Chips wéi DRAM an NAND Flash.
•Analog Chips:Fabrikatioun vun Analog Chips wéi ADC an DAC.
•Sensoren:MEMS Sensoren, Bildsensoren, etc.
VET Energy bitt Clienten personaliséiert Wafer-Léisungen, a kënne Wafere mat ënnerschiddleche Resistivitéit, verschiddene Sauerstoffgehalt, ënnerschiddlech Dicke an aner Spezifikatioune no de spezifesche Bedierfnesser vun de Clienten personaliséieren. Zousätzlech bidde mir och professionell technesch Ënnerstëtzung an After-Sales-Service fir Clienten ze hëllefen d'Produktiounsprozesser ze optimiséieren an d'Produktrendung ze verbesseren.
WAFERING SPESIFIKASJONER
*n-Pm=n-Typ Pm-Grade,n-Ps=n-Typ Ps-Grade,Sl=Semi-isoléierend
Artikel | 8 Zoll | 6 Zoll | 4 Zoll | ||
nP | n-pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤6 um | ≤6 um | |||
Bow(GF3YFCD)-Absolut Wäert | ≤15μm | ≤15μm | ≤25 μm | ≤15μm | |
Warp (GF3YFER) | ≤25 μm | ≤25 μm | ≤40 μm | ≤25 μm | |
LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
Wafer Edge | Beveling |
SURFACE FINISH
*n-Pm=n-Typ Pm-Grade,n-Ps=n-Typ Ps-Grade,Sl=Semi-isoléierend
Artikel | 8 Zoll | 6 Zoll | 4 Zoll | ||
nP | n-pm | n-Ps | SI | SI | |
Surface Finish | Duebel Säit Optesch Polnesch, Si- Face CMP | ||||
SurfaceRoughness | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
Rand Chips | Keen erlaabt (Längt a Breet≥0,5 mm) | ||||
Abriecher | Keen erlaabt | ||||
Kratzer (Si-Face) | Quty.≤5, Kumulativ | Quty.≤5, Kumulativ | Quty.≤5, Kumulativ | ||
Rëss | Keen erlaabt | ||||
Rand Ausgrenzung | 3 mm |