Fornitura di apparecchiature avanzate per il taglio laser con tecnologia microjet LMJ

Breve descrizione:

Il raggio laser focalizzato viene accoppiato al getto d'acqua ad alta velocità e il raggio di energia con distribuzione uniforme dell'energia della sezione trasversale si forma dopo la riflessione completa sulla parete interna della colonna d'acqua. Ha le caratteristiche di larghezza della linea ridotta, elevata densità di energia, direzione controllabile e riduzione in tempo reale della temperatura superficiale dei materiali lavorati, fornendo condizioni eccellenti per la finitura integrata ed efficiente di materiali duri e fragili.


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Vantaggi dell'elaborazione LMJ

I difetti intrinseci della normale lavorazione laser possono essere superati mediante l'uso intelligente della tecnologia laser microjet (LMJ) per propagare le caratteristiche ottiche dell'acqua e dell'aria. Questa tecnologia consente agli impulsi laser completamente riflessi nel getto d'acqua ad alta purezza lavorato di raggiungere indisturbati la superficie di lavorazione come nella fibra ottica. Dal punto di vista dell’utilizzo, le principali caratteristiche della tecnologia LMJ sono le seguenti:

1.Il raggio laser è una struttura colonnare (parallela).

2.L'impulso laser viene trasmesso nel getto d'acqua come una fibra ottica, protetta da qualsiasi interferenza ambientale.

3. Il raggio laser è focalizzato nell'attrezzatura LMJ e non vi è alcun cambiamento nell'altezza della superficie lavorata durante l'intero processo di lavorazione, quindi non è necessario concentrarsi continuamente con il cambiamento della profondità di lavorazione durante il processo di lavorazione.

4. Oltre all'ablazione del materiale del pezzo da lavorare avvenuta durante ciascun impulso laser, circa il 99% delle volte in ogni singola unità di tempo dall'inizio di ciascun impulso all'impulso successivo, il materiale lavorato è in raffreddamento in tempo reale di acqua, quasi cancellando la zona termicamente alterata e lo strato di rifusione, ma mantenendo l'elevata efficienza della lavorazione.

5.Continuare a pulire la superficie lavorata.

DCS150_web (2)
DCS150
DCS150_web

Specifica generale

LCSA-100

LCSA-200

Volume del piano d'appoggio

125×200×100

460×460×300

Asse lineare XY

Motore lineare. Motore lineare

Motore lineare. Motore lineare

Asse lineare Z

100

300

Precisione di posizionamento μm

+/-5

+/-3

Precisione di posizionamento ripetuto μm

+/-2

+/-1

Accelerazione G

0,5

1

Controllo numerico

3 assi

3 assi

Laser

Tipo laser

DPSS Nd: YAG

DPSS Nd: YAG, impulso

Lunghezza d'onda nm

532/1064

532/1064

Potenza nominale W

50/100/200

200/400

Getto d'acqua

Diametro ugello μm

25-80

25-80

Barra di pressione dell'ugello

100-600

0-600

Dimensioni/Peso

Dimensioni (macchina) (L x L x A)

1050×800×1870

1200×1200×2000

Dimensioni (armadio elettrico) (L x L x A)

700×2300×1600

700×2300×1600

Peso (attrezzatura) kg

1170

2500-3000

Peso (armadio elettrico) kg

700-750

700-750

Consumo energetico complessivo

Input

AC 230 V +6%/ -10%, unidirezionale 50/60 Hz ±1%

CA 400 V +6%/-10%, trifase 50/60 Hz ±1%

Valore di picco

2,5kVA

2,5kVA

Join

Cavo di alimentazione da 10 m: P+N+T, 1,5 mm2

Cavo di alimentazione da 10 m: P+N+T, 1,5 mm2

Gamma di applicazioni utente del settore dei semiconduttori

Lingotto rotondo ≤4 pollici

Fette di lingotto ≤4 pollici

Incisione su lingotti ≤4 pollici

Lingotto rotondo ≤6 pollici

Fette di lingotto da ≤6 pollici

Incisione su lingotti ≤6 pollici

La macchina soddisfa il valore teorico circolare/affettato/affettato da 8 pollici e i risultati pratici specifici devono essere una strategia di taglio ottimizzata

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