Fornitura di apparecchiature avanzate per il taglio laser con tecnologia microjet LMJ

Fornitura di attrezzature avanzate per il taglio laser con tecnologia microjet LMJ Immagine in evidenza

Breve descrizione:

Il raggio laser focalizzato viene accoppiato al getto d'acqua ad alta velocità e il raggio di energia con distribuzione uniforme dell'energia della sezione trasversale si forma dopo la riflessione completa sulla parete interna della colonna d'acqua. Ha le caratteristiche di larghezza della linea ridotta, elevata densità di energia, direzione controllabile e riduzione in tempo reale della temperatura superficiale dei materiali lavorati, fornendo condizioni eccellenti per la finitura integrata ed efficiente di materiali duri e fragili.

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Vantaggi dell'elaborazione LMJ

I difetti intrinseci della normale lavorazione laser possono essere superati mediante l'uso intelligente della tecnologia laser microjet (LMJ) per propagare le caratteristiche ottiche dell'acqua e dell'aria. Questa tecnologia consente agli impulsi laser completamente riflessi nel getto d'acqua ad alta purezza lavorato di raggiungere indisturbati la superficie di lavorazione come nella fibra ottica. Dal punto di vista dell’utilizzo, le principali caratteristiche della tecnologia LMJ sono le seguenti:

1.Il raggio laser è una struttura colonnare (parallela).

2.L'impulso laser viene trasmesso nel getto d'acqua come una fibra ottica, protetta da qualsiasi interferenza ambientale.

3. Il raggio laser è focalizzato nell'attrezzatura LMJ e non vi è alcun cambiamento nell'altezza della superficie lavorata durante l'intero processo di lavorazione, quindi non è necessario concentrarsi continuamente con il cambiamento della profondità di lavorazione durante il processo di lavorazione.

4. Oltre all'ablazione del materiale del pezzo da lavorare avvenuta durante ciascun impulso laser, circa il 99% delle volte in ogni singola unità di tempo dall'inizio di ciascun impulso all'impulso successivo, il materiale lavorato è in raffreddamento in tempo reale di acqua, quasi cancellando la zona termicamente alterata e lo strato di rifusione, ma mantenendo l'elevata efficienza della lavorazione.

5.Continuare a pulire la superficie lavorata.

Specifica generale	LCSA-100	LCSA-200
Volume del piano d'appoggio	125×200×100	460×460×300
Asse lineare XY	Motore lineare. Motore lineare	Motore lineare. Motore lineare
Asse lineare Z	100	300
Precisione di posizionamento μm	+/-5	+/-3
Precisione di posizionamento ripetuto μm	+/-2	+/-1
Accelerazione G	0,5	1
Controllo numerico	3 assi	3 assi
Laser
Tipo laser	DPSS Nd: YAG	DPSS Nd: YAG, impulso
Lunghezza d'onda nm	532/1064	532/1064
Potenza nominale W	50/100/200	200/400
Getto d'acqua
Diametro ugello μm	25-80	25-80
Barra di pressione dell'ugello	100-600	0-600
Dimensioni/Peso
Dimensioni (macchina) (L x L x A)	1050×800×1870	1200×1200×2000
Dimensioni (armadio elettrico) (L x L x A)	700×2300×1600	700×2300×1600
Peso (attrezzatura) kg	1170	2500-3000
Peso (armadio elettrico) kg	700-750	700-750
Consumo energetico complessivo
Input	AC 230 V +6%/ -10%, unidirezionale 50/60 Hz ±1%	CA 400 V +6%/-10%, trifase 50/60 Hz ±1%
Valore di picco	2,5kVA	2,5kVA
Join	Cavo di alimentazione da 10 m: P+N+T, 1,5 mm2	Cavo di alimentazione da 10 m: P+N+T, 1,5 mm2
Gamma di applicazioni utente del settore dei semiconduttori	Lingotto rotondo ≤4 pollici Fette di lingotto ≤4 pollici Incisione su lingotti ≤4 pollici	Lingotto rotondo ≤6 pollici Fette di lingotto da ≤6 pollici Incisione su lingotti ≤6 pollici La macchina soddisfa il valore teorico circolare/affettato/affettato da 8 pollici e i risultati pratici specifici devono essere una strategia di taglio ottimizzata