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  • Cos'è il rivestimento in sic? – ENERGIA IFP

    Cos'è il rivestimento in sic? – ENERGIA IFP

    Il carburo di silicio è un composto duro contenente silicio e carbonio e si trova in natura come il minerale estremamente raro moissanite. Le particelle di carburo di silicio possono essere legate insieme mediante sinterizzazione per formare ceramiche molto dure, ampiamente utilizzate in applicazioni che richiedono elevata durabilità, in particolare...
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  • Applicazione dei ceramici al carburo di silicio nel campo fotovoltaico

    Applicazione dei ceramici al carburo di silicio nel campo fotovoltaico

    ① È un materiale portante chiave nel processo di produzione delle celle fotovoltaiche Tra le ceramiche strutturali in carburo di silicio, l'industria fotovoltaica dei supporti per barche in carburo di silicio si è sviluppata ad un alto livello di prosperità, diventando una buona scelta per i materiali portanti chiave nel processo di produzione. ..
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  • Vantaggi del supporto per barche in carburo di silicio rispetto al supporto per barche in quarzo

    Vantaggi del supporto per barche in carburo di silicio rispetto al supporto per barche in quarzo

    Le funzioni principali del supporto per barca in carburo di silicio e del supporto per barca in quarzo sono le stesse. Il supporto per barca in carburo di silicio ha prestazioni eccellenti ma prezzo elevato. Costituisce una relazione alternativa con il supporto della barca al quarzo nelle apparecchiature per il trattamento delle batterie con condizioni di lavoro difficili (come...
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  • Cos'è il wafer cube?

    Cos'è il wafer cube?

    Un wafer deve subire tre modifiche per diventare un vero chip semiconduttore: in primo luogo, il lingotto a forma di blocco viene tagliato in wafer; nel secondo processo, i transistor vengono incisi sulla parte anteriore del wafer tramite il processo precedente; infine viene eseguito il confezionamento, cioè attraverso il processo di taglio...
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  • Applicazione della ceramica al carburo di silicio nel campo dei semiconduttori

    Applicazione della ceramica al carburo di silicio nel campo dei semiconduttori

    Il materiale preferito per le parti di precisione delle macchine fotolitografiche. Nel campo dei semiconduttori, i materiali ceramici al carburo di silicio vengono utilizzati principalmente in apparecchiature chiave per la produzione di circuiti integrati, come piani di lavoro in carburo di silicio, binari di guida, riflettori, ventose in ceramica, bracci, ...
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  • 0Quali sono i sei sistemi di una fornace a cristallo singolo

    0Quali sono i sei sistemi di una fornace a cristallo singolo

    Un forno a cristallo singolo è un dispositivo che utilizza un riscaldatore di grafite per fondere materiali di silicio policristallino in un ambiente di gas inerte (argon) e utilizza il metodo Czochralski per far crescere cristalli singoli non dislocati. E' composto principalmente dai seguenti impianti: Meccanico...
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  • Perché abbiamo bisogno della grafite nel campo termico della fornace monocristallina

    Perché abbiamo bisogno della grafite nel campo termico della fornace monocristallina

    Il sistema termico del forno verticale monocristallo è anche chiamato campo termico. La funzione del sistema del campo termico della grafite si riferisce all'intero sistema per fondere i materiali di silicio e mantenere la crescita del singolo cristallo ad una determinata temperatura. In poche parole, è un quadro completo...
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  • Diversi tipi di processi per il taglio di wafer di semiconduttori di potenza

    Diversi tipi di processi per il taglio di wafer di semiconduttori di potenza

    Il taglio dei wafer è uno degli anelli più importanti nella produzione di semiconduttori di potenza. Questo passaggio è progettato per separare accuratamente i singoli circuiti integrati o chip dai wafer semiconduttori. La chiave per il taglio dei wafer è essere in grado di separare i singoli chip garantendo al tempo stesso che la delicata struttura...
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  • Processo BCD

    Processo BCD

    Cos'è il processo BCD? Il processo BCD è una tecnologia di processo integrato a chip singolo introdotta per la prima volta dalla ST nel 1986. Questa tecnologia può realizzare dispositivi bipolari, CMOS e DMOS sullo stesso chip. Il suo aspetto riduce notevolmente l'area del chip. Si può dire che il processo BCD utilizza pienamente...
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