Subministrar equipos avanzados de corte con láser de tecnoloxía microjet LMJ

Breve descrición:

O raio láser enfocado está acoplado ao chorro de auga de alta velocidade e o feixe de enerxía cunha distribución uniforme da enerxía da sección transversal fórmase despois da reflexión completa na parede interna da columna de auga. Ten as características de baixo ancho de liña, alta densidade de enerxía, dirección controlable e redución en tempo real da temperatura superficial dos materiais procesados, proporcionando excelentes condicións para o acabado integrado e eficiente de materiais duros e fráxiles.

Envíanos un correo electrónico Descarga como PDF

Detalle do produto

Etiquetas de produtos

Vantaxes do procesamento LMJ

Os defectos inherentes do procesamento láser regular pódense superar mediante o uso intelixente da tecnoloxía láser Laser microjet (LMJ) para propagar as características ópticas da auga e do aire. Esta tecnoloxía permite que os pulsos láser se reflictan totalmente no chorro de auga procesado de alta pureza de forma sen perturbacións para chegar á superficie de mecanizado como na fibra óptica. Desde a perspectiva do uso, as principais características da tecnoloxía LMJ son as seguintes:

1.O raio láser é unha estrutura columnar (paralela).

2.O pulso láser transmítese no chorro de auga como fibra óptica, que está protexida de calquera interferencia ambiental.

3.O raio láser está enfocado no equipo LMJ e non hai cambios na altura da superficie mecanizada durante todo o proceso de mecanizado, polo que non hai que centrarse continuamente co cambio de profundidade de procesamento durante o proceso de mecanizado.

4. Ademais da ablación do material da peza de traballo ocorreu durante cada pulso láser, preto do 99% do tempo en cada unidade de tempo desde o inicio de cada pulso ata o seguinte pulso, o material procesado está en arrefriamento en tempo real de auga, case borrando a zona afectada pola calor e a capa de refusión, pero mantendo a alta eficiencia do procesamento.

5.Keep limpando a superficie procesada.

Especificación xeral	LCSA-100	LCSA-200
Volume da encimera	125 x 200 x 100	460×460×300
Eixe lineal XY	Motor lineal. Motor lineal	Motor lineal. Motor lineal
Eixe lineal Z	100	300
Precisión de posicionamento μm	+/- 5	+/- 3
Precisión de posicionamento repetida μm	+/- 2	+/- 1
Aceleración G	0,5	1
Control numérico	3 eixes	3 eixes
Laser
Tipo láser	DPSS Nd: YAG	DPSS Nd: YAG, pulso
Lonxitude de onda nm	532/1064	532/1064
Potencia nominal W	50/100/200	200/400
Chorro de auga
Diámetro da boquilla μm	25-80	25-80
Barra de presión de boquilla	100-600	0-600
Tamaño/Peso
Dimensións (máquina) (ancho x longo x alto)	1050 x 800 x 1870	1200 x 1200 x 2000
Dimensións (armario de control) (W x L x H)	700 x 2300 x 1600	700 x 2300 x 1600
Peso (equipo) kg	1170	2500-3000
Peso (armario de control) kg	700-750	700-750
Consumo enerxético integral
Input	CA 230 V +6%/-10%, unidireccional 50/60 Hz ±1%	CA 400 V +6%/-10%, trifásica 50/60 Hz ±1%
Valor máximo	2,5 kVA	2,5 kVA
Join	Cable de alimentación de 10 m: P+N+E, 1,5 mm2	Cable de alimentación de 10 m: P+N+E, 1,5 mm2
Gama de aplicacións de usuario da industria de semicondutores	Lingote redondo ≤4 polgadas Rebanadas de lingote de ≤4 polgadas Trazado en lingotes ≤4 polgadas	Lingote redondo ≤6 polgadas Rebanadas de lingote de ≤6 polgadas ≤6 polgadas trazado de lingotes A máquina cumpre co valor teórico circular/corte/corte de 8 polgadas e os resultados prácticos específicos deben optimizarse a estratexia de corte