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  • Cosa hè u sic coating? – ENERGIA VET

    Cosa hè u sic coating? – ENERGIA VET

    Silicon Carbide hè un compostu duru chì cuntene siliciu è carbone, è si trova in a natura cum'è u moissanite minerale estremamente raru. E particelle di carburu di siliciu ponu esse ligate inseme per sinterizzazione per furmà ceramiche assai dure, chì sò largamente usate in applicazioni chì necessitanu una alta durabilità, in particulare ...
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  • Applicazione di ceramica di carburu di siliciu in u campu fotovoltaicu

    Applicazione di ceramica di carburu di siliciu in u campu fotovoltaicu

    ① Hè un materiale di trasportu chjave in u prucessu di produzzione di cellule fotovoltaiche Trà a ceramica strutturale di carburu di siliciu, l'industria fotovoltaica di supporti di barche in carburu di siliciu hà sviluppatu à un altu livellu di prosperità, diventendu una bona scelta per i materiali di trasportu chjave in u prucessu di produzzione. ..
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  • Vantaggi di u supportu di barca di carburu di siliciu cumparatu cù u supportu di barca di quartz

    Vantaggi di u supportu di barca di carburu di siliciu cumparatu cù u supportu di barca di quartz

    E funzioni principali di supportu di barca di carburu di siliciu è supportu di barca di quartz sò listessi. U supportu di barca di carburu di siliciu hà prestazioni eccellenti ma prezzu altu. Custituisce una relazione alternativa cù u supportu di barca di quartz in l'equipaggiu di trasfurmazioni di batterie cù cundizioni di travagliu duri (cum'è ...
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  • Cosa hè u wafer dicing?

    Cosa hè u wafer dicing?

    Un wafer hà da passà trè cambiamenti per diventà un veru chip semiconductor: prima, u lingotti in forma di bloccu hè tagliatu in wafers; in u sicondu prucessu, i transistors sò incisi nantu à a fronte di l'ostia attraversu u prucessu precedente; infine, l'imballu hè realizatu, vale à dì, attraversu u prucessu di taglio...
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  • Applicazione di ceramica di carburu di siliciu in u campu di i semiconduttori

    Applicazione di ceramica di carburu di siliciu in u campu di i semiconduttori

    U materiale preferitu per e parti di precisione di e macchine di fotolitografia In u campu di i semiconduttori, i materiali ceramici di carburu di siliciu sò principarmenti usati in l'equipaggiu chjave per a fabricazione di circuiti integrati, cum'è a tavola di travagliu di carburu di siliciu, guide, riflettori, mandrini di aspirazione ceramica, braccia, g...
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  • 0 Chì sò i sei sistemi di una sola furnace di cristallu

    0 Chì sò i sei sistemi di una sola furnace di cristallu

    Un furnace di cristalli unicu hè un dispositivu chì usa un riscaldatore di grafite per fonde materiali di siliciu policristalinu in un ambiente di gas inerte (argon) è usa u metudu Czochralski per cultivà cristalli unichi non dislocati. Hè cumpostu principalmente di i seguenti sistemi: Meccanicu ...
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  • Perchè avemu bisognu di grafite in u campu termale di u fornu di cristallo unicu

    Perchè avemu bisognu di grafite in u campu termale di u fornu di cristallo unicu

    U sistema termale di u furnace di cristallo unicu verticale hè ancu chjamatu campu termale. A funzione di u sistema di campu termale di grafite si riferisce à u sistema tutale per a fusione di materiali di siliciu è mantene a crescita di cristalli unichi à una certa temperatura. Simply put, hè un grap cumpletu ...
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  • Diversi tipi di prucessi per u taglio di wafer di semiconductor di potenza

    Diversi tipi di prucessi per u taglio di wafer di semiconductor di potenza

    U taglio di wafer hè unu di i ligami impurtanti in a produzzione di semiconduttori di putere. Stu passu hè pensatu per separà accuratamente circuiti integrati individuali o chips da i wafers di semiconductor. A chjave per u tagliu di wafer hè di pudè separà chips individuali mentre assicurendu chì a struttura delicata ...
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  • prucessu BCD

    prucessu BCD

    Chì ghjè u prucessu BCD? U prucessu BCD hè una tecnulugia di prucessu integrata à un chip chì prima introdutte da ST in 1986. Sta tecnulugia pò fà i dispositi bipolari, CMOS è DMOS nantu à u stessu chip. U so aspettu reduce assai l'area di u chip. Si pò dì chì u prucessu BCD utilizeghja cumplettamente u ...
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