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  • Applicazione di ceramica di carburu di siliciu in u campu di i semiconduttori

    Applicazione di ceramica di carburu di siliciu in u campu di i semiconduttori

    U materiale preferitu per e parti di precisione di e macchine di fotolitografia In u campu di i semiconduttori, i materiali ceramici di carburu di siliciu sò principarmenti usati in l'equipaggiu chjave per a fabricazione di circuiti integrati, cum'è a tavola di travagliu di carburu di siliciu, guide, riflettori, mandrini di aspirazione ceramica, braccia, g...
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  • 0 Chì sò i sei sistemi di una sola furnace di cristallu

    0 Chì sò i sei sistemi di una sola furnace di cristallu

    Un furnace di cristalli unicu hè un dispositivu chì usa un riscaldatore di grafite per fonde materiali di siliciu policristalinu in un ambiente di gas inerte (argon) è usa u metudu Czochralski per cultivà cristalli unichi non dislocati. Hè cumpostu principalmente di i seguenti sistemi: Meccanicu ...
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  • Perchè avemu bisognu di grafite in u campu termale di u fornu di cristallo unicu

    Perchè avemu bisognu di grafite in u campu termale di u fornu di cristallo unicu

    U sistema termale di u furnace di cristallo unicu verticale hè ancu chjamatu campu termale. A funzione di u sistema di campu termale di grafite si riferisce à u sistema tutale per a fusione di materiali di siliciu è mantene a crescita di cristalli unichi à una certa temperatura. Simply put, hè un grap cumpletu ...
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  • Diversi tipi di prucessi per u taglio di wafer di semiconductor di potenza

    Diversi tipi di prucessi per u taglio di wafer di semiconductor di potenza

    U taglio di wafer hè unu di i ligami impurtanti in a produzzione di semiconduttori di putere. Stu passu hè pensatu per separà accuratamente circuiti integrati individuali o chips da i wafers di semiconductor. A chjave per u tagliu di wafer hè di pudè separà chips individuali mentre assicurendu chì a struttura delicata ...
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  • prucessu BCD

    prucessu BCD

    Chì ghjè u prucessu BCD? U prucessu BCD hè una tecnulugia di prucessu integrata à un chip chì prima introdutte da ST in 1986. Sta tecnulugia pò fà i dispositi bipolari, CMOS è DMOS nantu à u stessu chip. U so aspettu reduce assai l'area di u chip. Si pò dì chì u prucessu BCD utilizeghja cumplettamente u ...
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  • BJT, CMOS, DMOS è altre tecnulugia di prucessu di semiconductor

    BJT, CMOS, DMOS è altre tecnulugia di prucessu di semiconductor

    Benvenuti à u nostru situ web per infurmazione è cunsultazione di u produttu. U nostru situ web: https://www.vet-china.com/ Siccomu i prucessi di fabricazione di semiconductor cuntinueghjanu à fà scopre, una famosa dichjarazione chjamata "Legge di Moore" hè stata circulata in l'industria. Era p...
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  • Prucessu di modellazione di semiconduttori incisione in flussu

    Prucessu di modellazione di semiconduttori incisione in flussu

    L'incisione umida precoce hà prumuvutu u sviluppu di i prucessi di pulizia o di cenere. Oghje, l'incisione secca cù plasma hè diventata u prucessu di incisione mainstream. U plasma hè custituitu di elettroni, cationi è radicali. L'energia applicata à u plasma provoca l'elettroni più esterni di t...
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  • Ricerche nantu à u furnace epitaxial SiC 8-inch è prucessu omoepitaxial-Ⅱ

    Ricerche nantu à u furnace epitaxial SiC 8-inch è prucessu omoepitaxial-Ⅱ

    2 Risultati sperimentali è discussione 2.1 Spessore di strati epitassiali è uniformità Spessore di strati epitassiali, cuncentrazione di doping è uniformità sò unu di i principali indicatori per ghjudicà a qualità di wafers epitassiali. Spessore cuntrullabile accuratamente, co doping ...
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  • Ricerche nantu à u furnace epitaxial SiC 8-inch è u prucessu omoepitaxial-Ⅰ

    Ricerche nantu à u furnace epitaxial SiC 8-inch è u prucessu omoepitaxial-Ⅰ

    Attualmente, l'industria SiC si trasforma da 150 mm (6 inches) à 200 mm (8 inches). Per risponde à a dumanda urgente di wafers omoepitassiali SiC di grande dimensione è di alta qualità in l'industria, i wafers omoepitassiali 4H-SiC di 150 mm è 200 mm sò stati preparati cù successu in ...
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