VET Energy GaN nantu à Silicon Wafer hè una soluzione di semiconductor d'avanguardia cuncepita specificamente per applicazioni di radiofrequenza (RF). Crescendu epitassialmente nitruru di gallio (GaN) di alta qualità nantu à un sustrato di siliciu, VET Energy furnisce una piattaforma di costu-efficace è di altu rendiment per una larga gamma di dispositi RF.
Questa Wafer GaN in Silicon hè cumpatibile cù altri materiali cum'è Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer è SiN Substrate, espansione a so versatilità per diversi prucessi di fabricazione. Inoltre, hè ottimizatu per l'usu cù Epi Wafer è materiali avanzati cum'è Gallium Oxide Ga2O3 è AlN Wafer, chì aumentanu ancu e so applicazioni in l'elettronica d'alta putenza. I wafers sò pensati per una integrazione perfetta in i sistemi di fabricazione aduprendu a gestione standard di Cassette per facilità d'usu è efficienza di produzzione aumentata.
VET Energy offre una cartera cumpleta di sustrati semiconduttori, cumprese Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer, Gallium Oxide Ga2O3, è AlN Wafer. A nostra diversa linea di prudutti risponde à i bisogni di diverse applicazioni elettroniche, da l'elettronica di putenza à RF è optoelettronica.
GaN on Silicon Wafer offre parechji vantaghji per l'applicazioni RF:
• Prestazione à alta frequenza:L'ampia bandgap di GaN è l'alta mobilità di l'elettroni permettenu u funziunamentu à alta frequenza, facendu ideale per 5G è altri sistemi di cumunicazione à alta velocità.
• Alta densità di putenza:I dispositi GaN ponu gestisce densità di putenza più altu cumparatu cù i dispositi tradiziunali basati in siliciu, chì portanu à sistemi RF più compacti è efficienti.
• Bassu cunsumu d'energia:I dispositi GaN mostranu un cunsumu d'energia più bassu, risultatu in una efficienza energetica mejorata è una dissipazione di calore ridutta.
Applicazioni:
• cumunicazione wireless 5G:GaN nantu à i wafer di Silicon sò essenziali per a custruzzione di stazioni di basa 5G d'altu rendiment è di i dispositi mobili.
• Sistemi di radar:L'amplificatori RF basati in GaN sò usati in sistemi di radar per a so alta efficienza è larga larghezza di banda.
• cumunicazione satellitare:I dispositi GaN permettenu sistemi di cumunicazione satellitari d'alta putenza è di alta frequenza.
• Elettronica militare:I cumpunenti RF basati in GaN sò usati in applicazioni militari cum'è a guerra elettronica è i sistemi di radar.
VET Energy offre GaN persunalizabile nantu à wafer di siliciu per risponde à i vostri bisogni specifichi, cumpresi diversi livelli di doping, spessori è dimensioni di wafer. U nostru squadra di esperti furnisce supportu tecnicu è serviziu post-vendita per assicurà u vostru successu.
SPECIFICAZIONI WAFERING
*n-Pm=n-type Pm-Grade, n-Ps=n-tipu Ps-Grade, Sl=Semi-isolante
Articulu | 8-inch | 6-inch | 4-inch | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤ 6um | ≤ 6um | |||
Arcu (GF3YFCD) - Valore assolutu | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Warp (GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV (SBIR) - 10 mm x 10 mm | <2μm | ||||
Wafer Edge | Bisellu |
FINITURA DI SUPERFICIE
*n-Pm=n-type Pm-Grade, n-Ps=n-tipu Ps-Grade, Sl=Semi-isolante
Articulu | 8-inch | 6-inch | 4-inch | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Finitura di a superficia | Lucidatura ottica doppia faccia, Si-Face CMP | ||||
Rugosità di a superficia | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
Chips Edge | Nisunu permessu (lunghezza è larghezza ≥ 0,5 mm) | ||||
Indentati | Nisunu permessu | ||||
Scratchs (Si-Face) | Qty.≤5, Cumulative | Qty.≤5, Cumulative | Qty.≤5, Cumulative | ||
Cracks | Nisunu permessu | ||||
Exclusion Edge | 3 mm |