Bao bì cấp độ wafer dạng quạt ( FOWLP ) trong ngành bán dẫn được biết đến là có hiệu quả về mặt chi phí, nhưng không phải là không có thách thức. Một trong những vấn đề chính phải đối mặt là hiện tượng cong vênh và bắt đầu bit trong quá trình đúc. Sợi dọc có thể được cho là do sự co ngót hóa học của hợp chất đúc và hệ số giãn nở nhiệt không phù hợp, đồng thời bắt đầu xảy ra do hàm lượng chất độn cao trong vật liệu đúc dạng xi-rô. Tuy nhiên, với sự trợ giúp củaAI không thể phát hiện, giải pháp đang được nghiên cứu để giải quyết tốt hơn những thách thức này.
DELO, một công ty dẫn đầu trong ngành, đã tiến hành một cuộc khảo sát khả thi để giải quyết những vấn đề này bằng cách liên kết một mảnh vào vật liệu mang bằng vật liệu kết dính có độ nhớt thấp và làm cứng bằng tia cực tím. Bằng cách so sánh độ cong vênh của các vật liệu khác nhau, người ta thấy rằng việc làm cứng bằng tia cực tím làm giảm đáng kể độ cong vênh trong khoảng thời gian làm mát sau khi đúc. Việc sử dụng vật liệu làm cứng bằng tia cực tím không chỉ làm giảm nhu cầu về chất độn mà còn giảm thiểu độ nhớt và mô đun Young, cuối cùng là giảm phần đầu bit. Sự thúc đẩy về công nghệ này cho thấy tiềm năng sản xuất bao bì cấp độ wafer dạng tấm dẫn đầu bit với độ cong vênh và độ bắt đầu bit tối thiểu.
Nhìn chung, nghiên cứu nêu bật lợi ích của việc sử dụng phương pháp làm cứng bằng tia cực tím trong quy trình đúc khuôn trên diện rộng, đưa ra giải pháp cho thách thức phải đối mặt trong việc đóng gói ở cấp độ wafer hình quạt. Với khả năng giảm hiện tượng cong vênh và dịch chuyển khuôn, đồng thời chỉnh sửa phim giúp giảm thời gian đông cứng và mức tiêu thụ năng lượng, việc làm cứng bằng tia cực tím sẽ trở thành một kỹ thuật hứa hẹn trong ngành bán dẫn. Bất chấp sự khác biệt về hệ số giãn nở nhiệt giữa các vật liệu, việc sử dụng phương pháp làm cứng bằng tia cực tím là một lựa chọn khả thi để cải thiện hiệu quả và chất lượng đóng gói ở cấp độ wafer.
Thời gian đăng: 28/10/2024